一種LED加工設(shè)備的制作方法
一種led加工設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
1.本發(fā)明屬于led加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種led加工設(shè)備。
背景技術(shù)：
2.led(半導(dǎo)體發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，其目的在于給芯片提供足夠的保護(hù)，加強(qiáng)芯片的散熱以及不影響led發(fā)光的強(qiáng)度。作為led制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在led貼片式封裝中，點(diǎn)膠、刺晶工作目前大都以人工操作為主，而現(xiàn)有的自動(dòng)化封裝轉(zhuǎn)移主要有兩種：直接吸取與基板分離的芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)移，或?qū)⑿酒d體與基板對(duì)位后直接刺落。
3.現(xiàn)有的封裝轉(zhuǎn)移法由于每次只能刺落一顆芯片，封裝轉(zhuǎn)移速度極低，且運(yùn)動(dòng)平臺(tái)頻繁啟動(dòng)停止，損耗極大，長(zhǎng)期工作下封裝精度降低速度也極快。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
4.為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種led加工設(shè)備，其有益效果為本發(fā)明能夠顯著提高多種led芯片同時(shí)封裝轉(zhuǎn)移的效率。
5.本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：
6.一種led加工設(shè)備，包括固定底座，固定底座的芯部安裝有用于將芯片點(diǎn)刺到基板上的旋轉(zhuǎn)刺晶結(jié)構(gòu)，固定底座上安裝有兩個(gè)分別傳送芯片載體及待刺晶基板的傳送帶，兩個(gè)傳送帶對(duì)稱安裝在旋轉(zhuǎn)刺晶結(jié)構(gòu)兩側(cè)，固定底座的底面安裝有電控系統(tǒng)，固定底座下方安裝有固定蓋。
7.所述旋轉(zhuǎn)刺晶結(jié)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)中軸殼，旋轉(zhuǎn)中軸殼與固定底座轉(zhuǎn)動(dòng)連接，旋轉(zhuǎn)中軸殼和旋轉(zhuǎn)外軸殼之間安裝多個(gè)刺晶插板，旋轉(zhuǎn)中軸殼與旋轉(zhuǎn)外軸殼同軸，多個(gè)所述刺晶插板呈放射狀安裝在旋轉(zhuǎn)中軸殼與旋轉(zhuǎn)外軸殼之間。
8.所述刺晶插板包括活動(dòng)插板，活動(dòng)插板一側(cè)固接有雙軌滑臺(tái)，雙軌滑臺(tái)穿過(guò)活動(dòng)插板，雙軌滑臺(tái)上固接有刺晶微調(diào)機(jī)構(gòu)，雙軌滑臺(tái)上滑動(dòng)連接有刺晶筆。
9.所述刺晶微調(diào)機(jī)構(gòu)包括微調(diào)固定架，微調(diào)固定架上固接有微調(diào)齒條，微調(diào)齒條與微調(diào)齒輪相互嚙合，微調(diào)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)連接在雙軌滑臺(tái)上，微調(diào)固定架上固接有兩個(gè)微調(diào)側(cè)板，兩個(gè)微調(diào)側(cè)板之間固接有三個(gè)調(diào)整軸，所述調(diào)整軸滑動(dòng)連接在雙軌滑臺(tái)上。
10.所述微調(diào)固定架下方設(shè)有四個(gè)真空吸嘴，四個(gè)真空吸嘴呈矩形分布在微調(diào)固定架下方，微調(diào)固定架上設(shè)有方孔，方孔位于四個(gè)真空吸嘴之間。
11.所述雙軌滑臺(tái)包括固接在活動(dòng)插板上的兩個(gè)滑臺(tái)固定塊，兩個(gè)滑臺(tái)固定塊之間固接有兩個(gè)滑動(dòng)軸，兩個(gè)滑動(dòng)軸上滑動(dòng)連接有雙軌滑塊，刺晶筆滑動(dòng)連接在雙軌滑塊上，雙軌滑塊上固接有微調(diào)固定滑塊，微調(diào)固定滑塊上滑動(dòng)連接有三個(gè)調(diào)整軸，微調(diào)固定滑塊上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有微調(diào)齒輪。
12.所述旋轉(zhuǎn)中軸殼與旋轉(zhuǎn)外軸殼上分別設(shè)置有多個(gè)t形滑槽，所述t形滑槽均勻設(shè)置在旋轉(zhuǎn)中軸殼外側(cè)圓弧面及旋轉(zhuǎn)外軸殼內(nèi)側(cè)圓弧面上。
13.所述活動(dòng)插板兩端分別設(shè)置有對(duì)應(yīng)t形滑槽的t形扣。
14.所述傳送帶包括主動(dòng)傳送輥、從動(dòng)傳送輥及環(huán)形鋼帶，主動(dòng)傳送輥與從動(dòng)傳送輥之間傳動(dòng)連接有環(huán)形鋼帶，主動(dòng)傳送輥與從動(dòng)傳送輥皆與固定底座轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
15.所述旋轉(zhuǎn)中軸殼上環(huán)繞設(shè)置有多個(gè)與電控系統(tǒng)所在空間連通的連接插口，所述連接插口設(shè)置在旋轉(zhuǎn)中軸殼上的t形滑槽內(nèi)側(cè)，多個(gè)連接插口與旋轉(zhuǎn)中軸殼上的多個(gè)t形滑槽一一對(duì)應(yīng)。
附圖說(shuō)明
16.下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方法對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
17.圖1為一種led加工設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)圖；
18.圖2為固定底座的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；
19.圖3為旋轉(zhuǎn)刺晶結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
20.圖4為刺晶插板滑臺(tái)側(cè)的結(jié)構(gòu)示意圖；
21.圖5為刺晶插板刺晶架側(cè)的結(jié)構(gòu)示意圖；
22.圖6為刺晶微調(diào)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
23.圖7為微調(diào)固定架的結(jié)構(gòu)示意圖；
24.圖8為雙軌滑臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；
25.圖9為旋轉(zhuǎn)中軸殼上t形滑槽的結(jié)構(gòu)示意圖；
26.圖10為旋轉(zhuǎn)外軸殼上t形滑槽的結(jié)構(gòu)示意圖；
27.圖11為活動(dòng)插板上t形扣的結(jié)構(gòu)示意圖；
28.圖12為傳送帶的結(jié)構(gòu)示意圖；
29.圖13為旋轉(zhuǎn)中軸殼上連接插口的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
30.如圖1及圖2所示：
31.所述設(shè)備包括固定底座101，固定底座101的芯部安裝有用于將芯片點(diǎn)刺到基板上的旋轉(zhuǎn)刺晶結(jié)構(gòu)200，固定底座101上安裝有兩個(gè)分別傳送芯片載體及待刺晶基板的傳送帶400，兩個(gè)傳送帶400對(duì)稱安裝在旋轉(zhuǎn)刺晶結(jié)構(gòu)200兩側(cè)，固定底座101的底面安裝有電控系統(tǒng)103，固定底座101下方使用螺釘固定連接有固定蓋102，電控系統(tǒng)103位于固定蓋102與固定底座101形成的空間內(nèi)；
32.設(shè)備工作時(shí)，傳送芯片載體及傳送待刺晶基板的兩個(gè)傳送帶400分別啟動(dòng)，將芯片載體及待刺晶基板運(yùn)送至預(yù)定位置，旋轉(zhuǎn)刺晶結(jié)構(gòu)200吸取芯片載體后旋轉(zhuǎn)至另一側(cè)，調(diào)整位置后，將芯片載體上的芯片刺落在待刺晶基板上的預(yù)定位置，完成刺晶后，傳送待刺晶基板的傳送帶400啟動(dòng)，將完成刺晶的led基板傳送出設(shè)備工作區(qū)；其次，旋轉(zhuǎn)刺晶結(jié)構(gòu)200可同時(shí)吸取多個(gè)不同芯片載體，并分別調(diào)整刺晶位置，使待刺晶基板上可一次性刺落多種不同芯片。
33.如圖3所示：
34.所述旋轉(zhuǎn)刺晶結(jié)構(gòu)200包括旋轉(zhuǎn)中軸殼201，旋轉(zhuǎn)中軸殼201與固定底座101轉(zhuǎn)動(dòng)連接，旋轉(zhuǎn)中軸殼201與旋轉(zhuǎn)外軸殼202之間插有多個(gè)刺晶插板300，旋轉(zhuǎn)中軸殼201與旋轉(zhuǎn)外軸殼202同軸，多個(gè)所述刺晶插板300呈放射狀插放在旋轉(zhuǎn)中軸殼201與旋轉(zhuǎn)外軸殼202之
間；
35.設(shè)備運(yùn)行時(shí)，旋轉(zhuǎn)中軸殼201在電控系統(tǒng)104控制下進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，并帶動(dòng)插放在旋轉(zhuǎn)中軸殼201上的若干個(gè)刺晶插板300進(jìn)行勻速轉(zhuǎn)動(dòng)，所述刺晶插板300在轉(zhuǎn)動(dòng)到芯片載體一側(cè)時(shí)可吸取傳送帶上的芯片載體，在轉(zhuǎn)動(dòng)到待刺晶基體一側(cè)時(shí)，可將芯片刺落，所述刺晶插板300各自獨(dú)立控制，可吸取不同芯片載體進(jìn)行同一待刺晶基體上芯片的刺落工作；同時(shí)，刺晶插板300可簡(jiǎn)易拆卸或組裝，以滿足不同芯片載體的不同芯片刺落要求；同時(shí)，旋轉(zhuǎn)外軸殼202可作為穩(wěn)定裝置，保證旋轉(zhuǎn)中軸殼201轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，刺晶插板300的相對(duì)位置不發(fā)生改變。
36.如圖4及圖5所示：
37.所述刺晶插板300包括活動(dòng)插板301，活動(dòng)插板301一側(cè)固接有雙軌滑臺(tái)320，雙軌滑臺(tái)320穿過(guò)活動(dòng)插板301，雙軌滑臺(tái)320通過(guò)螺釘連接有刺晶微調(diào)機(jī)構(gòu)310及刺晶架302，刺晶架302上通過(guò)螺釘連接有電動(dòng)推桿303，電動(dòng)推桿303上通過(guò)螺釘連接有夾爪304，夾爪304上夾有刺晶筆305；
38.設(shè)備工作時(shí)，雙軌滑臺(tái)320可帶動(dòng)刺晶微調(diào)機(jī)構(gòu)310及刺晶架302在活動(dòng)插板301上左右滑動(dòng)，當(dāng)雙軌滑臺(tái)320跟隨活動(dòng)插板301旋轉(zhuǎn)到相應(yīng)位置后，由刺晶微調(diào)機(jī)構(gòu)310吸取芯片載體并微調(diào)芯片載體位置，由電動(dòng)推桿303帶動(dòng)夾爪304上下移動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)刺晶筆305上下移動(dòng)，完成芯片刺落工作，同時(shí)，由于活動(dòng)插板301移動(dòng)及雙軌滑臺(tái)320移動(dòng)相互獨(dú)立，能夠同時(shí)進(jìn)行，可減少位置調(diào)整所需時(shí)間，保證調(diào)整速度不變的同時(shí)提高位置調(diào)整效率。
39.如圖6所示：
40.所述刺晶微調(diào)機(jī)構(gòu)310包括微調(diào)固定架311，微調(diào)固定架311上焊接有微調(diào)齒條312，微調(diào)齒條312與微調(diào)齒輪313相互嚙合，微調(diào)齒輪313通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接在雙軌滑臺(tái)320上，微調(diào)齒輪313上的轉(zhuǎn)軸通過(guò)聯(lián)軸器連接在固定在雙軌滑臺(tái)320上的電機(jī)的輸出軸上，微調(diào)固定架311上焊接有兩個(gè)微調(diào)側(cè)板314，兩個(gè)微調(diào)側(cè)板314之間使用螺釘連接有三個(gè)調(diào)整軸315，所述調(diào)整軸315滑動(dòng)連接在雙軌滑臺(tái)320上；
41.微調(diào)固定架311將芯片載體吸附固定后，電機(jī)控制微調(diào)齒輪313進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)微調(diào)齒條312左右移動(dòng)，從而帶動(dòng)微調(diào)固定架311左右移動(dòng)，使微調(diào)固定架311上吸附固定的芯片載體調(diào)整到正確位置，避免因位置偏差造成的芯片刺落失??；其次，通過(guò)雙軌滑臺(tái)320及刺晶微調(diào)機(jī)構(gòu)310的相互配合，可在待刺晶基體上一次性刺落多個(gè)芯片載體上的芯片；同時(shí)，由于雙軌滑臺(tái)320及刺晶微調(diào)機(jī)構(gòu)310移動(dòng)相互獨(dú)立，可最大限度避免因一處移動(dòng)精度下降而造成的封裝成功率下降，提升設(shè)備穩(wěn)定性。
42.如圖7所示：
43.所述微調(diào)固定架311下方設(shè)有四個(gè)真空吸嘴316，四個(gè)真空吸嘴316呈矩形分布在微調(diào)固定架311下方，微調(diào)固定架311上設(shè)有方孔317，方孔317位于四個(gè)真空吸嘴316之間；
44.當(dāng)微調(diào)固定架311移動(dòng)到芯片載體上方時(shí)，微調(diào)固定架311可通過(guò)四個(gè)真空吸嘴316將芯片載體吸附抓取并固定在下方等待刺晶，同時(shí)通過(guò)多個(gè)真空吸嘴316分散載體受力點(diǎn)，避免芯片載體破碎。
45.如圖8所示：
46.所述雙軌滑臺(tái)320包括使用螺釘連接在活動(dòng)插板301上的兩個(gè)滑臺(tái)固定塊321，兩個(gè)滑臺(tái)固定塊321之間通過(guò)螺釘連接有兩個(gè)滑動(dòng)軸322，兩個(gè)滑動(dòng)軸322從上到下依次設(shè)置，
兩個(gè)滑動(dòng)軸322上滑動(dòng)連接有雙軌滑塊323，雙軌滑塊323上使用螺釘固定有刺晶架302，刺晶筆305滑動(dòng)連接在刺晶架302上，雙軌滑塊323上焊接有微調(diào)固定滑塊324，微調(diào)固定滑塊324上滑動(dòng)連接有三個(gè)調(diào)整軸315，微調(diào)齒輪313上的轉(zhuǎn)動(dòng)軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接在微調(diào)固定滑塊324上；
47.常態(tài)下，固定在活動(dòng)插板301一端的電動(dòng)滑桿帶動(dòng)雙軌滑塊323進(jìn)行移動(dòng)，從而帶動(dòng)刺晶架302及微調(diào)固定滑塊324移動(dòng)，使刺晶架302及微調(diào)固定滑塊324的位置保持相對(duì)靜止，從而保證移動(dòng)芯片載體時(shí)，芯片載體與刺晶筆305位置的穩(wěn)定性，減少刺落芯片的精度誤差。
48.如圖9至圖11所示：
49.所述旋轉(zhuǎn)中軸殼201與旋轉(zhuǎn)外軸殼202上分別設(shè)置有多個(gè)t形滑槽203，所述t形滑槽203均勻設(shè)置在旋轉(zhuǎn)中軸殼201外側(cè)圓弧面及旋轉(zhuǎn)外軸殼202內(nèi)側(cè)圓弧面上；
50.設(shè)備使用前，根據(jù)待刺晶基體所需芯片要求，選擇合適數(shù)目的刺晶插板300，將所述刺晶插板300中活動(dòng)插板301的一端自上而下插放在旋轉(zhuǎn)中軸殼201上設(shè)置的t形滑槽203中，并將旋轉(zhuǎn)外軸殼202上的t形滑槽203自上而下插放在所述活動(dòng)插板301的另一端，以保證刺晶插板300的間距均勻，不會(huì)左右移動(dòng)，并且能隨意拆卸。
51.進(jìn)一步的：
52.所述活動(dòng)插板301兩端分別設(shè)置有對(duì)應(yīng)t型滑槽203的t形扣306；當(dāng)活動(dòng)插板301的兩端分別插入旋轉(zhuǎn)中軸殼201和旋轉(zhuǎn)外軸殼202兩端的t型滑槽203中時(shí)，可保證活動(dòng)插板301不會(huì)受橫向力從旋轉(zhuǎn)中軸殼201或旋轉(zhuǎn)外軸殼202中滑脫。
53.如圖12所示：
54.所述傳送帶400包括主動(dòng)傳送輥401、從動(dòng)傳送輥402及環(huán)形鋼帶403，主動(dòng)傳送輥401與從動(dòng)傳送輥402分別設(shè)置在環(huán)形鋼帶403兩端，主動(dòng)傳送輥401與從動(dòng)傳送輥402之間傳動(dòng)連接有環(huán)形鋼帶403，主動(dòng)傳送輥401與從動(dòng)傳送輥402分別與固定底座101轉(zhuǎn)動(dòng)連接，主動(dòng)傳送輥401一端穿出固定底座101，并通過(guò)聯(lián)軸器與固定在固定底座101上的步進(jìn)電機(jī)的輸出軸直接連接；
55.將芯片載體或待刺晶基體放置在傳送帶400上后，電機(jī)帶動(dòng)主動(dòng)傳送輥401轉(zhuǎn)動(dòng)，主動(dòng)傳送輥401通過(guò)摩擦帶動(dòng)環(huán)形鋼帶403轉(zhuǎn)動(dòng)，并帶動(dòng)從動(dòng)傳送輥402轉(zhuǎn)動(dòng)，環(huán)形鋼帶403通過(guò)摩擦帶動(dòng)上方的芯片載體或待刺晶基體移動(dòng)到預(yù)定位置，以便后續(xù)刺落芯片工作的進(jìn)行。
56.如圖12所示：
57.所述電控系統(tǒng)103在旋轉(zhuǎn)中軸殼201上設(shè)置有若干連接插口104，所述連接插口104設(shè)置在旋轉(zhuǎn)中軸殼201上的t形滑槽203內(nèi)側(cè)，并與旋轉(zhuǎn)中軸殼201上的t形滑槽203一一對(duì)應(yīng)；當(dāng)需要增加相應(yīng)數(shù)量的刺晶插板300時(shí)，可將電控系統(tǒng)103的控制線穿過(guò)連接插口104與刺晶插板300連接，完成刺晶插板300的集中控制，減少不同刺晶插板300之間相互獨(dú)立控制造成的加工誤差。
技術(shù)特征：
1.一種led加工設(shè)備，其特征在于：包括固定底座(101)，固定底座(101)的芯部安裝有用于將芯片點(diǎn)刺到基板上的旋轉(zhuǎn)刺晶結(jié)構(gòu)(200)，固定底座(101)上安裝有兩個(gè)分別傳送芯片載體及待刺晶基板的傳送帶(400)，兩個(gè)傳送帶(400)對(duì)稱安裝在旋轉(zhuǎn)刺晶結(jié)構(gòu)(200)兩側(cè)，固定底座(101)的底面安裝有電控系統(tǒng)(103)，固定底座(101)下方安裝有固定蓋(102)。2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述一種led加工設(shè)備，其特征在于：所述旋轉(zhuǎn)刺晶結(jié)構(gòu)(200)包括旋轉(zhuǎn)中軸殼(201)，旋轉(zhuǎn)中軸殼(201)與固定底座(101)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，旋轉(zhuǎn)中軸殼(201)和旋轉(zhuǎn)外軸殼(202)之間安裝多個(gè)刺晶插板(300)，旋轉(zhuǎn)中軸殼(201)與旋轉(zhuǎn)外軸殼(202)同軸，多個(gè)所述刺晶插板(300)呈放射狀安裝在旋轉(zhuǎn)中軸殼(201)與旋轉(zhuǎn)外軸殼(202)之間。3.根據(jù)權(quán)利要求2中所述一種led加工設(shè)備，其特征在于：所述刺晶插板(300)包括活動(dòng)插板(301)，活動(dòng)插板(301)一側(cè)固接有雙軌滑臺(tái)(320)，雙軌滑臺(tái)(320)穿過(guò)活動(dòng)插板(301)，雙軌滑臺(tái)(320)上固接有刺晶微調(diào)機(jī)構(gòu)(310)，雙軌滑臺(tái)(320)上滑動(dòng)連接有刺晶筆(305)。4.根據(jù)權(quán)利要求3中所述一種led加工設(shè)備，其特征在于：所述刺晶微調(diào)機(jī)構(gòu)(310)包括微調(diào)固定架(311)，微調(diào)固定架(311)上固接有微調(diào)齒條(312)，微調(diào)齒條(312)與微調(diào)齒輪(313)相互嚙合，微調(diào)齒輪(313)轉(zhuǎn)動(dòng)連接在雙軌滑臺(tái)(320)上，微調(diào)固定架(311)上固接有兩個(gè)微調(diào)側(cè)板(314)，兩個(gè)微調(diào)側(cè)板(314)之間固接有三個(gè)調(diào)整軸(315)，所述調(diào)整軸(315)滑動(dòng)連接在雙軌滑臺(tái)(320)上。5.根據(jù)權(quán)利要求4中所述一種led加工設(shè)備，其特征在于：所述微調(diào)固定架(311)下方設(shè)有四個(gè)真空吸嘴(316)，四個(gè)真空吸嘴(316)呈矩形分布在微調(diào)固定架(311)下方，微調(diào)固定架(311)上設(shè)有方孔(317)，方孔(317)位于四個(gè)真空吸嘴(316)之間。6.根據(jù)權(quán)利要求3中所述一種led加工設(shè)備，其特征在于：所述雙軌滑臺(tái)(320)包括固接在活動(dòng)插板(301)上的兩個(gè)滑臺(tái)固定塊(321)，兩個(gè)滑臺(tái)固定塊(321)之間固接有兩個(gè)滑動(dòng)軸(322)，兩個(gè)滑動(dòng)軸(322)上滑動(dòng)連接有雙軌滑塊(323)，刺晶筆(305)滑動(dòng)連接在雙軌滑塊(323)上，雙軌滑塊(323)上固接有微調(diào)固定滑塊(324)，微調(diào)固定滑塊(324)上滑動(dòng)連接有三個(gè)調(diào)整軸(315)，微調(diào)固定滑塊(324)上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有微調(diào)齒輪(313)。7.根據(jù)權(quán)利要求2中所述一種led加工設(shè)備，其特征在于：所述旋轉(zhuǎn)中軸殼(201)與旋轉(zhuǎn)外軸殼(202)上分別設(shè)置有多個(gè)t形滑槽(203)，所述t形滑槽(203)均勻設(shè)置在旋轉(zhuǎn)中軸殼(201)外側(cè)圓弧面及旋轉(zhuǎn)外軸殼(202)內(nèi)側(cè)圓弧面上。8.根據(jù)權(quán)利要求3中所述一種led加工設(shè)備，其特征在于：所述活動(dòng)插板(301)兩端分別設(shè)置有對(duì)應(yīng)t形滑槽(203)的t形扣(306)。9.根據(jù)權(quán)利要求1中所述一種led加工設(shè)備，其特征在于：所述傳送帶(400)包括主動(dòng)傳送輥(401)、從動(dòng)傳送輥(402)及環(huán)形鋼帶(403)，主動(dòng)傳送輥(401)與從動(dòng)傳送輥(402)之間傳動(dòng)連接有環(huán)形鋼帶(403)，主動(dòng)傳送輥(401)與從動(dòng)傳送輥(402)皆與固定底座(101)轉(zhuǎn)動(dòng)連接。10.根據(jù)權(quán)利要求1中所述一種led加工設(shè)備，其特征在于：所述旋轉(zhuǎn)中軸殼(201)上環(huán)繞設(shè)置有多個(gè)與電控系統(tǒng)(103)所在空間連通的連接插口(104)，所述連接插口(104)設(shè)置在旋轉(zhuǎn)中軸殼(201)上的t形滑槽(203)內(nèi)側(cè)，多個(gè)連接插口(104)與旋轉(zhuǎn)中軸殼(201)上的多個(gè)t形滑槽(203)一一對(duì)應(yīng)。
技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于LED加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED加工設(shè)備。本發(fā)明能夠顯著提高多種LED芯片同時(shí)封裝轉(zhuǎn)移的效率。一種LED加工設(shè)備，包括固定底座，固定底座的芯部安裝有用于將芯片點(diǎn)刺到基板上的旋轉(zhuǎn)刺晶結(jié)構(gòu)，固定底座上安裝有兩個(gè)分別傳送芯片載體及待刺晶基板的傳送帶，兩個(gè)傳送帶對(duì)稱安裝在旋轉(zhuǎn)刺晶結(jié)構(gòu)兩側(cè)，固定底座的底面安裝有電控系統(tǒng)，固定底座下方安裝有固定蓋。有固定蓋。有固定蓋。
