一種抗靜電型電子裝置的制作方法
1.本發(fā)明涉及電子裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種抗靜電型電子裝置。
背景技術(shù)：
2.靜電是一種暫時或長久性聚集物質(zhì)，并且受周圍高阻值介質(zhì)阻隔，因而形成無法自該物質(zhì)流動的靜止?fàn)顟B(tài)電荷。一旦這些電荷大量累積而造成電位能增加，且高阻值介質(zhì)的隔絕條件產(chǎn)生變化，譬如當(dāng)有導(dǎo)電介質(zhì)靠近或接觸該物質(zhì)時，就可能發(fā)生空氣放電或接觸放電現(xiàn)象，導(dǎo)致在該物質(zhì)上累積的電荷經(jīng)由導(dǎo)電介質(zhì)而釋放至另一物質(zhì)。
3.由于靜電會因為自然因素(如雷電或空氣流經(jīng)物質(zhì)產(chǎn)生摩擦)或人為因素(如用四肢、軀干或衣物摩擦特定對象、用離子吹風(fēng)機(jī)吹毛發(fā)或其他行為接觸或摩擦的行為舉動)而產(chǎn)生，并在該物質(zhì)上形成靜電源，使得人類或人類使用的電子裝置也會無可避免地接觸或靠近許多靜電源。
4.以車用電子裝置(如車用電子控制單元裝置，即車用ecu裝置)為例，由于大多數(shù)的車輛都是被金屬殼體包覆，在金屬屏蔽效應(yīng)的作用下，對于內(nèi)嵌于車內(nèi)的車用ecu裝置有一定的保護(hù)作用。雖然如此，大部分的輪胎都是由絕緣的橡膠組成，當(dāng)車體接收自環(huán)境中其他物質(zhì)釋放的電荷時，無法通過橡膠制成的輪胎而真正接地以使金屬殼體累積的電荷流向地表，因此，仍有可能會在金屬殼體上累積并殘留大量的電荷。
5.當(dāng)使用者的身體或其攜帶的物品(如鑰匙)接觸到車輛的金屬殼體(如車身、車門或鑰匙孔)，就可能使金屬殼體上累積的大量電荷流向使用者的身體或其攜帶的物品。當(dāng)使用者或其攜帶的物品進(jìn)入車內(nèi)后，又靠近或接觸到車用ecu裝置時，就有可能對ecu裝置放電。
6.為了檢驗車用ecu裝置在通電運(yùn)作狀態(tài)下承受靜電的能力，現(xiàn)有的靜電放電(electrostatic discharge，esd)測試規(guī)范中，以iso 10605規(guī)范的測試規(guī)范較廣為使用。在iso 10605的測試規(guī)范中，會先建構(gòu)一個esd測試環(huán)境，并將該測試環(huán)境中的溫度維持在(23
±
3)℃，并將相對濕度維持在20％至40％。然后將一個探針放置在每一個暴露表面的縫隙(通常是位于殼體與殼體之間的接縫處或是位于殼體與外露器件之間)以對車用ecu裝置的內(nèi)部空間進(jìn)行空氣放電(利用空氣作為介質(zhì)而非直接接觸)與接觸放電，并在放電后檢驗內(nèi)部的組件或電路是否發(fā)生損壞或功能異常的情況，以此作為判斷ecu裝置的抗靜電能力的依據(jù)。
7.然而，現(xiàn)有技術(shù)中的電子裝置的接地結(jié)構(gòu)不僅未完全包圍設(shè)置電子組件與配置電路的電路配置區(qū)域，而且相較電路配置區(qū)域的其他部分，接地結(jié)構(gòu)并不是最靠近靜電源的，所以根本無法對電子組件與配置電路發(fā)揮有效的抗靜電保護(hù)效果，導(dǎo)致電子裝置(如車用ecu裝置)不易通過對應(yīng)測試規(guī)范(如iso 10605)的抗靜電測試。
8.針對上述問題，需要開發(fā)一種抗靜電型電子裝置，以解決上述問題。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
9.本發(fā)明的目的在于提出一種抗靜電型電子裝置，能夠提升對內(nèi)部電子組件與配置電路的抗靜電保護(hù)效果。
10.為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
11.一種抗靜電型電子裝置，包括一裝置殼體與一電路板。裝置殼體包括一容置空間與至少一殼體縫隙。電路板設(shè)置于容置空間內(nèi)，并劃分出一電路配置區(qū)域與環(huán)繞電路配置區(qū)域并且位于電路板的邊緣的一周邊接地區(qū)域。電路配置區(qū)域系配置有一控制芯片與至少一個配置電路。電路板包含一絕緣基板、一第一導(dǎo)電層、一第一絕緣層、一第二導(dǎo)電層、一第二絕緣層與至少一跨層導(dǎo)電組件；
12.絕緣基板在該周邊接地區(qū)域開設(shè)貫穿該絕緣基板的至少一個通孔；
13.第一導(dǎo)電層系設(shè)置于絕緣基板的一側(cè)，并在該周邊接地區(qū)域設(shè)置有一第一帶狀接地結(jié)構(gòu)；
14.第一絕緣層在電路配置區(qū)域覆蓋第一導(dǎo)電層，該第一絕緣層設(shè)置有該控制芯片與至少一個該配置電路，并使該第一帶狀接地結(jié)構(gòu)保持外露；
15.第二導(dǎo)電層系設(shè)置于絕緣基板的另一側(cè)，并在該周邊接地區(qū)域設(shè)置有一第二帶狀接地結(jié)構(gòu)；
16.第二絕緣層在電路配置區(qū)域覆蓋第二導(dǎo)電層，該第二絕緣層設(shè)置有至少一個該配置電路，并使第二帶狀接地結(jié)構(gòu)保持外露；
17.跨層導(dǎo)電組件設(shè)置于該通孔，并連接該第一帶狀接地結(jié)構(gòu)與該第二帶狀接地結(jié)構(gòu)，該跨層導(dǎo)電組件與該第一帶狀接地結(jié)構(gòu)和該第二帶狀接地結(jié)構(gòu)構(gòu)成一跨層包圍接地結(jié)構(gòu)。
18.跨層包圍接地結(jié)構(gòu)相較于電路配置區(qū)域的任何部分都更接近殼體縫隙，藉以使經(jīng)由殼體縫隙的任何部分釋放入容置空間的一靜電電力，大部分都被跨層包圍接地結(jié)構(gòu)吸收而保護(hù)控制芯片免于受到靜電電力損壞。
19.優(yōu)選地，該裝置殼體包含一第一殼體與一第二殼體，且該殼體縫隙為該第一殼體與該第二殼體之間的縫隙。
20.優(yōu)選地，抗靜電型電子裝置包括設(shè)置于裝置殼體的至少一外露器件，且該殼體縫隙為該外露器件與該裝置殼體之間的縫隙。
21.優(yōu)選地，該裝置殼體為一導(dǎo)電殼體，且該跨層包圍接地結(jié)構(gòu)與該導(dǎo)電殼體抵接。
22.優(yōu)選地，該抗靜電型電子裝置為一電子控制單元(electronic control unit；ecu)裝置，該控制芯片可為一ecu芯片。
23.優(yōu)選地，該配置電路可包含電性連接至跨層包圍接地結(jié)構(gòu)的至少一接地分支電路。
24.本發(fā)明的有益效果：
25.本發(fā)明提供了一種抗靜電型電子裝置。該抗靜電型電子裝置中，跨層包圍接地結(jié)構(gòu)相較于電路配置區(qū)域的任何部分都更接近殼體縫隙，因此，在靜電源經(jīng)由殼體縫隙對容置空間釋放靜電電力(特別是空氣放電)時，靜電源與跨層包圍接地結(jié)構(gòu)之間的(空氣)電阻比靜電源與電路配置區(qū)域的任何部分之間都小，當(dāng)然也比靜電源與電路配置區(qū)域的控制芯片和配置電路之間的電阻都小，因此，可以使大部分的靜電電力都流向跨層包圍接地結(jié)構(gòu)
而被跨層包圍接地結(jié)構(gòu)吸收，從而有效保護(hù)控制芯片以及配置電路中的其他電子器件都免于被靜電電力損壞而影響其運(yùn)作，該抗靜電型電子裝置具備更佳的抗靜電能力。
附圖說明
26.圖1是本發(fā)明提供的抗靜電型電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
27.圖2是本發(fā)明提供的抗靜電型電子裝置的爆炸圖；
28.圖3是本發(fā)明提供的抗靜電型電子裝置的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
29.圖4是圖3中a-a處的局部剖視圖。
30.圖中：
31.100、抗靜電型電子裝置；
32.1、裝置殼體；11、第一殼體；12、第二殼體；
33.2、電路板；21、控制芯片；22、配置電路；221、接地分支電路；23、絕緣基板；24、第一導(dǎo)電層；25、第一絕緣層；26、第二導(dǎo)電層；27、第二絕緣層；28、跨層導(dǎo)電組件；
34.3、外露器件；3a、電源插孔連接器；3b、操作旋鈕；
35.bg1、第一帶狀接地結(jié)構(gòu)；bg2、第二帶狀接地結(jié)構(gòu)；ilg、跨層包圍接地結(jié)構(gòu)；s、容置空間；g1、第一殼體縫隙；g2、第一殼體縫隙；g3、第一殼體縫隙；a1、電路配置區(qū)域；a2、周邊接地區(qū)域；h、通孔。
具體實施方式
36.下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實施例，實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的組件或具有相同或類似功能的組件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。
37.在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或組件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。其中，術(shù)語“第一位置”和“第二位置”為兩個不同的位置。
38.除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個組件內(nèi)部的連通或兩個組件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
39.除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接觸，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
40.下面結(jié)合附圖并通過具體實施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
41.圖1是本發(fā)明提供的抗靜電型電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是本發(fā)明提供的抗靜電型電子裝置的爆炸圖。本實施例提供了一種抗靜電型電子裝置，如圖1與圖2所示，該抗靜電型電子裝置100可為一電子控制單元(electronic control unit；ecu)裝置，并且包括一裝置殼體1、一電路板2與二個外露器件3。裝置殼體1包含一第一殼體11與一第二殼體12，第一殼體11與第二殼體12能夠組成裝置殼體1，以使裝置殼體1內(nèi)部具有一容置空間s。
42.第一殼體11與第二殼體12之間的縫隙定義為第一殼體縫隙g1。電路板2設(shè)置于容置空間s內(nèi)，電路板包括一電路配置區(qū)域a1與環(huán)繞該電路配置區(qū)域a1并且位于電路板2的邊緣的一周邊接地區(qū)域a2。一個外露器件3為一電源插孔連接器3a，且在電源插孔連接器3a與第一殼體11之間的縫隙系定義為第二殼體縫隙g2。另一個外露器件3為一操作旋鈕3b，且在操作旋鈕3b與第一殼體11之間的縫隙系定義為第三殼體縫隙g3。
43.圖3是本發(fā)明提供的抗靜電型電子裝置的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4是圖3中a-a處的局部剖視圖。如圖3和圖4所示，電路板2的電路配置區(qū)域a1設(shè)置有一控制芯片21與至少一配置電路22。控制芯片21可為一ecu芯片，且配置電路22可包含至少一接地分支電路221。
44.同時，電路板2包含一絕緣基板23、一第一導(dǎo)電層24、一第一絕緣層25、一第二導(dǎo)電層26、一第二絕緣層27與至少一跨層導(dǎo)電組件28。絕緣基板23在周邊接地區(qū)域a2開設(shè)貫穿絕緣基板23的至少一個通孔h。
45.第一導(dǎo)電層24設(shè)置于絕緣基板23的一側(cè)，并在周邊接地區(qū)域a2設(shè)置有一第一帶狀接地結(jié)構(gòu)bg1。優(yōu)選地，第一導(dǎo)電層24可以是銅箔層，并可用來作為電路板2的系統(tǒng)接地區(qū)域。第一絕緣層25在電路配置區(qū)域a1覆蓋第一導(dǎo)電層24，其表面設(shè)置有控制芯片21、至少部分的配置電路22與接地分支電路221。具體而言，至少部分的配置電路22與接地分支電路221可為印刷在第一絕緣層25上的印刷電路。由于第一絕緣層25只有在電路配置區(qū)域a1覆蓋第一導(dǎo)電層24，因此，會使位于周邊接地區(qū)域a2的第一帶狀接地結(jié)構(gòu)bg1保持外露(也可稱為第一絕緣層25沿邊開窗)。其中，第一帶狀接地結(jié)構(gòu)bg1也可以說是第一導(dǎo)電層24未被第一絕緣層25覆蓋的帶狀區(qū)域(帶狀沿邊開窗區(qū)域)形成的，且第一帶狀接地結(jié)構(gòu)bg1與第一絕緣層25交界處至外側(cè)邊緣的寬度為外露寬度w1。
46.第二導(dǎo)電層26設(shè)置于絕緣基板23的另一側(cè)，并在周邊接地區(qū)域a2設(shè)置有一第二帶狀接地結(jié)構(gòu)bg2。優(yōu)選地，第二導(dǎo)電層26也可以是銅箔層，也可用來作為電路板2的系統(tǒng)接地區(qū)域。第二絕緣層27在電路配置區(qū)域a1覆蓋第二導(dǎo)電層26，其表面也設(shè)置有部分的配置電路22。具體而言，至少部分的配置電路22可為印刷在第二絕緣層27上的印刷電路。由于第二絕緣層27只有在電路配置區(qū)域a1覆蓋第二導(dǎo)電層26，因此，會使位于周邊接地區(qū)域a2的第二帶狀接地結(jié)構(gòu)bg2保持外露(也可稱為第二絕緣層27沿邊開窗)。其中，第二帶狀接地結(jié)構(gòu)bg2也可以說是第二導(dǎo)電層26未被第二絕緣層27覆蓋的帶狀區(qū)域(帶狀沿邊開窗區(qū)域)形成的，且第二帶狀接地結(jié)構(gòu)bg2與第二絕緣層27交界處至外側(cè)邊緣處的寬度為外露寬度w2。
47.跨層導(dǎo)電組件28設(shè)置于通孔h，并且可以是通過電鍍制程而形成于通孔h的內(nèi)壁的至少一電鍍空心銅柱。跨層導(dǎo)電組件28能夠連接第一帶狀接地結(jié)構(gòu)bg1與第二帶狀接地結(jié)構(gòu)bg2，并與第一帶狀接地結(jié)構(gòu)bg1和第二帶狀接地結(jié)構(gòu)bg2構(gòu)成一跨層包圍接地結(jié)構(gòu)ilg。其中，跨層包圍接地結(jié)構(gòu)ilg就是指由第一帶狀接地結(jié)構(gòu)bg1、第二帶狀接地結(jié)構(gòu)bg2與跨層導(dǎo)電組件28組成的跨層性接地結(jié)構(gòu)。
48.如圖1與圖2所示，由于跨層包圍接地結(jié)構(gòu)ilg位于電路板2的最邊緣處，因此，跨層包圍接地結(jié)構(gòu)ilg相較于電路配置區(qū)域a1的任何部分都更接近第一殼體縫隙g1、第二殼體縫隙g2和第三殼體縫隙g3，放電探針(discharging probe；圖未示)經(jīng)由第一殼體縫隙g1、第二殼體縫隙g2和第三殼體縫隙g3中任一處釋放進(jìn)入容置空間s(標(biāo)示于圖2)的大部分靜電電力都會被跨層包圍接地結(jié)構(gòu)ilg吸收，從而保護(hù)控制芯片21甚至是配置電路22連接的相關(guān)器件(如信號收發(fā)器)都免于被靜電電力損壞。
49.當(dāng)裝置殼體1是一導(dǎo)電殼體(如金屬殼體)時，電路板2上的跨層包圍接地結(jié)構(gòu)ilg可與導(dǎo)電殼體接觸，以通過導(dǎo)電殼體接地，并使電路板2的其余部分仍保持與導(dǎo)電殼體相間隔或相絕緣。
50.可以理解的是，上述的外露寬度w1與w2越寬，就表示控制芯片21與配置電路22距離第一殼體縫隙g1、第二殼體縫隙g2和第三殼體縫隙g3越遠(yuǎn)，也就能夠提供更佳的抗靜電效果。此外，外露寬度w1與w2可相等(如圖4所示)或不相等。例如：當(dāng)?shù)谝粠罱拥亟Y(jié)構(gòu)bg1較第二帶狀接地結(jié)構(gòu)bg2更接近第一殼體縫隙g1、第二殼體縫隙g2和第三殼體縫隙g3時，或者設(shè)置在第一絕緣層25表面的電子器件的抗靜電需求較高時，可使外露寬度w1大于外露寬度w2。
51.綜合以上所述，本發(fā)明提供的抗靜電型電子裝置100中，跨層包圍接地結(jié)構(gòu)ilg相較于電路配置區(qū)域a1的任何部分都更接近第一殼體縫隙g1、第二殼體縫隙g2和第三殼體縫隙g3，因此，不論靜電源(如放電探針)通過第一殼體縫隙g1、第二殼體縫隙g2和第三殼體縫隙g3的任何部分對容置空間s釋放靜電電力(特別是空氣放電)時，都能夠保證靜電源與跨層包圍接地結(jié)構(gòu)ilg之間的(空氣)電阻比靜電源與電路配置區(qū)域a1的任何部分之間的電阻都小，當(dāng)然也比靜電源與電路配置區(qū)域a1的控制芯片21和配置電路22之間的電阻都小，因此，可以使大部分的靜電電力都流向跨層包圍接地結(jié)構(gòu)ilg，從而被跨層包圍接地結(jié)構(gòu)ilg吸收，從而有效保護(hù)控制芯片21以及配置電路22中的其他電子器件免于被靜電電力損壞而影響其運(yùn)作。毫無疑問地，通過本發(fā)明提供的技術(shù)手段，能使抗靜電型電子裝置100具備更佳的抗靜電能力。
52.以上內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
技術(shù)特征：
1.一種抗靜電型電子裝置，其特征在于，包括：一裝置殼體，包括一容置空間，并且具有至少一殼體縫隙；一電路板，設(shè)置于該容置空間內(nèi)，包括一電路配置區(qū)域與環(huán)繞該電路配置區(qū)域并且位于該電路板的邊緣的一周邊接地區(qū)域，該電路配置區(qū)域設(shè)置有一控制芯片與至少一個配置電路，該電路板包含：一絕緣基板，在該周邊接地區(qū)域開設(shè)貫穿該絕緣基板的至少一個通孔；一第一導(dǎo)電層，設(shè)置于該絕緣基板的一側(cè)，并在該周邊接地區(qū)域設(shè)置有一第一帶狀接地結(jié)構(gòu)；一第一絕緣層，在該電路配置區(qū)域覆蓋該第一導(dǎo)電層，該第一絕緣層設(shè)置有該控制芯片與至少一個該配置電路，并使該第一帶狀接地結(jié)構(gòu)保持外露；一第二導(dǎo)電層，設(shè)置于該絕緣基板的另一側(cè)，并在該周邊接地區(qū)域設(shè)置有一第二帶狀接地結(jié)構(gòu)；一第二絕緣層，在該電路配置區(qū)域覆蓋該第二導(dǎo)電層，該第二絕緣層設(shè)置有至少一個該配置電路，并使該第二帶狀接地結(jié)構(gòu)保持外露；以及至少一跨層導(dǎo)電組件，設(shè)置于該通孔，并連接該第一帶狀接地結(jié)構(gòu)與該第二帶狀接地結(jié)構(gòu)，該跨層導(dǎo)電組件與該第一帶狀接地結(jié)構(gòu)和該第二帶狀接地結(jié)構(gòu)構(gòu)成一跨層包圍接地結(jié)構(gòu)；其中，該跨層包圍接地結(jié)構(gòu)系相較于該電路配置區(qū)域的任何部分都更接近該殼體縫隙，能夠使經(jīng)由該殼體縫隙的任何部分進(jìn)入入該容置空間的大部分靜電電力都被該跨層包圍接地結(jié)構(gòu)吸收，從而保護(hù)該控制芯片免于被該靜電電力損壞。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗靜電型電子裝置，其特征在于，該裝置殼體包含一第一殼體與一第二殼體，該殼體縫隙為該第一殼體與該第二殼體之間的縫隙。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗靜電型電子裝置，其特征在于，該抗靜電型電子裝置包括設(shè)置于該裝置殼體的至少一外露器件，且該殼體縫隙為該外露器件與該裝置殼體之間的縫隙。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗靜電型電子裝置，其特征在于，該跨層導(dǎo)電組件是由電鍍制程而形成于該通孔的電鍍空心銅柱。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗靜電型電子裝置，其特征在于，該裝置殼體為一導(dǎo)電殼體，且該跨層包圍接地結(jié)構(gòu)與該導(dǎo)電殼體抵接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗靜電型電子裝置，其特征在于，該抗靜電型電子裝置為一電子控制單元(electronic control unit；ecu)裝置，該控制芯片系為一ecu芯片。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗靜電型電子裝置，其特征在于，其中，該配置電路包含電性連接至該跨層包圍接地結(jié)構(gòu)的至少一接地分支電路。
技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種抗靜電型電子裝置，涉及電子裝置技術(shù)領(lǐng)域。該抗靜電型電子裝置包括一裝置殼體與一電路板。裝置殼體具有一容置空間與至少一殼體縫隙。電路板設(shè)置于容置空間內(nèi)，包括一電路配置區(qū)域與環(huán)繞電路配置區(qū)域的一周邊接地區(qū)域。電路配置區(qū)域設(shè)置有一控制芯片與至少一配置電路。電路板具有一絕緣基板，并在周邊接地區(qū)域開設(shè)貫穿絕緣基板的至少一通孔。在絕緣基板的兩側(cè)的周邊接地區(qū)域，分別設(shè)置有保持外露的一第一帶狀接地結(jié)構(gòu)與一第二帶狀接地結(jié)構(gòu)。至少一跨層導(dǎo)電組件設(shè)置于通孔，并連接第一帶狀接地結(jié)構(gòu)與第二帶狀接地結(jié)構(gòu)，構(gòu)成相較于電路配置區(qū)域的任何部分都更接近殼體縫隙的一跨層包圍接地結(jié)構(gòu)，從而吸收通過殼體縫隙釋放至容置空間的靜電電力以保護(hù)控制芯片。控制芯片。控制芯片。
