軟硬結合線路板及其制作方法與流程
1.本技術涉及線路板技術領域，尤其涉及一種軟硬結合線路板及其制作方法。
背景技術：
2.軟硬結合線路板(r-f板)擁有薄、輕、易組裝、電氣信號傳輸以及產品信賴度更佳等優點。目前，軟硬結合線路板在手機以及平板等電子產品中得到了廣泛的應用。在制作軟硬結合線路板時一般為內層貼離型膠，外層使用激光進行開蓋。然而，此流程存在激光開蓋易損傷板內結構以及離型膠位置易滲藥水等問題，可靠性較差，且生產效率較低，嚴重影響軟硬結合線路板的品質。
技術實現要素：
3.有鑒于此，本技術提供一種具有較高可靠性以及較高生產效率的軟硬結合線路板的制作方法。
4.另，還有必要提供一種上述方法制作的軟硬結合線路板。
5.本技術一實施例提供一種軟硬結合線路板的制作方法，包括以下步驟：
6.提供第一線路基板，所述第一線路基板包括硬質絕緣基層以及分別設于所述硬質絕緣基層相對兩表面的第一導電線路層和第二導電線路層；
7.在所述第一導電線路層的表面形成第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜包括設于所述第一導電線路層表面的第一膠層以及設于所述第一膠層表面的第一軟質介質層，所述第一覆蓋膜還包括撓性區域以及除所述撓性區域之外的非撓性區域；
8.在所述第一軟質介質層的表面形成第一外層導電線路層，得到第二線路基板；以及
9.沿所述第二線路基板的厚度方向，并通過定深撈型的方式在所述第二線路基板中開設凹槽，以使所述凹槽貫穿所述第一線路基板，且使所述凹槽的底部對應所述第一膠層，并使所述撓性區域暴露于所述凹槽，從而得到所述軟硬結合線路板。
10.本技術一實施例還提供一種軟硬結合線路板，包括：
11.第一線路基板，包括硬質絕緣基層以及分別設于所述硬質絕緣基層相對兩表面的第一導電線路層和第二導電線路層；
12.第一覆蓋膜，位于所述第一導電線路層的表面，所述第一覆蓋膜包括設于所述第一導電線路層表面的第一膠層以及設于所述第一膠層表面的第一軟質介質層，所述第一覆蓋膜還包括撓性區域以及除所述撓性區域之外的非撓性區域；
13.第一外層導電線路層，位于所述第一軟質介質層的表面；以及
14.其中，所述軟硬結合線路板中設有凹槽，所述凹槽貫穿所述第一線路基板，且所述凹槽的底部對應所述第一膠層，所述撓性區域暴露于所述凹槽。
15.本技術通過定深撈型的方式在所述第二線路基板中開設所述凹槽(即開蓋)，避免了貼合離型膠帶來膠殘留以及滲藥水等風險，提升了所述軟硬結合線路板的可靠性，從而
提高了所述軟硬結合線路板的品質。
附圖說明
16.圖1是本技術一實施例提供的覆銅基板的結構示意圖。
17.圖2是將圖1所示的第一銅箔層和第二銅箔層分別蝕刻后的結構示意圖。
18.圖3是在圖2所示的第一導電線路層的表面依次形成第一絕緣層和第三銅箔層，以及在第二導電線路層的表面依次形成第二絕緣層和第四銅箔層后的結構示意圖。
19.圖4是將圖3所示的第三銅箔層和第四銅箔層分別蝕刻后的結構示意圖。
20.圖5是在圖4所示的第三導電線路層依次形成第一覆蓋膜和第五銅箔層，以及在第四導電線路層的表面依次形成第二覆蓋膜和第六銅箔層后的結構示意圖。
21.圖6是將圖5所示的第五銅箔層和第六銅箔層分別蝕刻后的結構示意圖。
22.圖7是在圖6所示的第一外層導電線路層和第二外層導電線路層的表面分別形成第一防焊層和第二防焊層后的結構示意圖。
23.圖8是將圖7所示的第二線路基板開蓋后得到的軟硬結合線路板的結構示意圖。
24.主要元件符號說明
25.軟硬結合線路板
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100
26.覆銅基板
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10
27.硬質絕緣基層
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101
28.第一銅箔層
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102
29.第二銅箔層
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103
30.第一導電線路層
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104
31.第二導電線路層
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105
32.第一導電部
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11
33.第一線路基板
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12
34.第一絕緣層
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20
35.第二絕緣層
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21
36.第三銅箔層
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30
37.第四銅箔層
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31
38.第一中間體
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32
39.第二導電部
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33
40.第三導電部
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34
41.第三導電線路層
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40
42.第四導電線路層
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41
43.第一覆蓋膜
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50
44.第一膠層
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501
45.第一軟質介質層
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502
46.第二覆蓋膜
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51
47.第二膠層
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511
48.第二軟質介質層
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512
49.撓性區域
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52
50.非撓性區域
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53
51.第五銅箔層
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60
52.第六銅箔層
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61
53.第二中間體
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62
54.第四導電部
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63
55.第五導電部
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64
56.第一外層導電線路層
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70
57.第二外層導電線路層
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71
58.第一防焊層
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80
59.第二防焊層
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81
60.開口
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811
61.第二線路基板
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82
62.第一焊墊
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83
63.第二焊墊
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84
64.凹槽
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90
65.如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本技術。
具體實施方式
66.下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。
67.除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本技術的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本技術的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本技術。
68.為能進一步闡述本技術達成預定目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本技術作出如下詳細說明。
69.本技術一實施例提供一種軟硬結合線路板的制作方法，包括如下步驟：
70.步驟s11，請參閱圖1，提供覆銅基板10。
71.在一實施例中，所述覆銅基板10包括硬質絕緣基層101以及分別設于所述硬質絕緣基層101相對兩表面的第一銅箔層102和第二銅箔層103。
72.所述硬質絕緣基層101的材質可選自纖維材料以及環氧樹脂(epoxy resin)、聚酰亞胺(pi：polyimide)樹脂、雙馬來酰胺三嗪(bt：bismaleimide triazine)樹脂、聚亞苯基醚(ppe：polyphenylene ether)樹脂、聚丙烯(pp：polypropylene)樹脂、聚苯醚(ppo：polyphenylene oxide)樹脂等樹脂中的至少一種。其中，該纖維材料可為玻璃纖維或有機纖維等。在本實施例中，所述硬質絕緣基層101的材質為聚丙烯樹脂。
73.步驟s12，請參閱圖2，在所述覆銅基板10中開設第一盲孔(圖未示)。
74.其中，所述第一盲孔貫穿所述第二銅箔層103以及所述硬質絕緣基層101，且所述第一盲孔的底部對應所述第一銅箔層102。
75.在一實施例中，所述第一盲孔可通過激光鉆孔的方式形成。
76.步驟s13，在所述第一盲孔中形成第一導電部11。
77.具體地，在所述第一盲孔中電鍍銅以形成所述第一導電部11。在其他實施例中，還可在所述第一盲孔中填充導電膏以形成所述第一導電部11。
78.步驟s14，蝕刻所述第一銅箔層102和所述第二銅箔層103以分別形成第一導電線路層104和第二導電線路層105，得到第一線路基板12。
79.其中，所述第一導電線路層104和所述第二導電線路層105通過所述第一導電部11電性連接。
80.步驟s15，請參閱圖3，在所述第一導電線路層104的表面依次形成第一絕緣層20和第三銅箔層30，以及在所述第二導電線路層105的表面依次形成第二絕緣層21和第四銅箔層31，得到第一中間體32。
81.具體地，可通過壓合的方式形成所述第一絕緣層20、所述第三銅箔層30、所述第二絕緣層21以及所述第四銅箔層31。
82.所述第一絕緣層20和所述第二絕緣層21的材質均可選自纖維材料以及環氧樹脂(epoxy resin)、聚酰亞胺(pi：polyimide)樹脂、雙馬來酰胺三嗪(bt：bismaleimide triazine)樹脂、聚亞苯基醚(ppe：polyphenylene ether)樹脂、聚丙烯(pp：polypropylene)樹脂、聚苯醚(ppo：polyphenylene oxide)樹脂等樹脂中的至少一種。其中，該纖維材料可為玻璃纖維或有機纖維等。在本實施例中，所述第一絕緣層20和所述第二絕緣層21的材質均為聚丙烯樹脂。
83.步驟s16，請參閱圖4，在所述第一中間體32中開設第二盲孔(圖未示)以及第三盲孔(圖未示)。
84.其中，所述第二盲孔依次貫穿所述第三銅箔層30以及所述第一絕緣層20，且所述第二盲孔的底部對應所述第一導電線路層104。所述第三盲孔依次貫穿所述第四銅箔層31以及所述第二絕緣層21，且所述第三盲孔的底部對應所述第二導電線路層105。
85.在一實施例中，所述第二盲孔和所述第三盲孔均可通過激光鉆孔的方式形成。
86.步驟s17，在所述第二盲孔和所述第三盲孔中分別形成第二導電部33和第三導電部34。
87.具體地，在所述第二盲孔和所述第三盲孔中電鍍銅以分別形成所述第二導電部33和所述第三導電部34。在其他實施例中，還可在所述第二盲孔和所述第三盲孔中填充導電膏以分別形成所述第二導電部33和所述第三導電部34。
88.步驟s18，蝕刻所述第三銅箔層30和所述第四銅箔層31以分別形成第三導電線路層40和第四導電線路層41。
89.其中，所述第三導電線路層40與所述第一導電線路層104通過所述第二導電部33電性連接，所述第四導電線路層41與所述第二導電線路層105通過所述第三導電部34電性連接。
90.步驟s19，請參閱圖5，在所述第三導電線路層40的表面依次形成第一覆蓋膜50和第五銅箔層60，以及在所述第四導電線路層41的表面依次形成第二覆蓋膜51和第六銅箔層61，得到第二中間體62。
91.在一實施例中，所述第一覆蓋膜50包括設于所述第三導電線路層40表面的第一膠層501以及設于所述第一膠層501表面的第一軟質介質層502。在本實施例中，所述第一軟質
介質層502的材質為聚酰亞胺。
92.所述第一覆蓋膜50還包括撓性區域52以及除所述撓性區域52之外的非撓性區域53。如圖5所示，所述撓性區域52位于兩個所述非撓性區域53之間。
93.其中，所述第一覆蓋膜50的厚度大于100μm，以保證完全覆蓋后續定深撈型的精度。
94.在一實施例中，所述第二覆蓋膜51包括設于所述第四導電線路層41表面的第二膠層511以及設于所述第二膠層511表面的第二軟質介質層512。在本實施例中，所述第二軟質介質層512的材質為聚酰亞胺。
95.步驟s20，請參閱圖6，在所述第二中間體62中開設第四盲孔(圖未示)以及第五盲孔(圖未示)。
96.其中，所述第四盲孔依次貫穿所述第五銅箔層60以及所述第一覆蓋膜50，且所述第四盲孔的底部對應所述第三導電線路層40。所述第五盲孔依次貫穿所述第六銅箔層61以及所述第二覆蓋膜51，且所述第五盲孔的底部對應所述第四導電線路層41。
97.在一實施例中，所述第四盲孔和所述第五盲孔均可通過激光鉆孔的方式形成。
98.步驟s21，在所述第四盲孔和所述第五盲孔中分別形成第四導電部63和第五導電部64。
99.具體地，在所述第四盲孔和所述第五盲孔中電鍍銅以分別形成所述第四導電部63和所述第五導電部64。在其他實施例中，還可在所述第四盲孔和所述第五盲孔中填充導電膏以分別形成所述第四導電部63和所述第五導電部64。
100.步驟s22，蝕刻所述第五銅箔層60和所述第六銅箔層61以分別形成第一外層導電線路層70和第二外層導電線路層71。
101.其中，所述第一外層導電線路層70與所述第三導電線路層40通過所述第四導電部63電性連接，所述第二外層導電線路層71與所述第四導電線路層41通過所述第五導電部64電性連接。
102.在本實施例中，所述第一外層導電線路層70對應所述撓性區域52的部分可為所述第一外層導電線路層70的間隙。即所述撓性區域52對應的部分可不設有所述第一外層導電線路層70。
103.在本實施例中，所述第二外層導電線路層71對應所述撓性區域52的部分可為所述第二外層導電線路層71的間隙。即所述撓性區域52對應的部分可不設有所述第二外層導電線路層71。
104.步驟s23，請參閱圖7，在所述第一外層導電線路層70和所述第二外層導電線路層71的表面分別形成第一防焊層80和第二防焊層81，得到第二線路基板82。
105.在一實施例中，所述第一防焊層80中設有開口811。其中，所述開口811貫穿所述第一防焊層80，且所述開口811對應所述撓性區域52。
106.部分所述第一外層導電線路層70暴露于所述第一防焊層80以形成第一焊墊83，部分所述第二外層導電線路層71暴露于所述第二防焊層81以形成第二焊墊84。
107.所述第一防焊層80和所述第二防焊層81的材質均可為可繞折油墨，如綠油。所述第一防焊層80用于保護所述第一外層導電線路層70，所述第二防焊層81用于保護所述第二外層導電線路層71。
108.步驟s24，請參閱圖8，沿所述第二線路基板82的厚度方向，并通過定深撈型的方式在所述第二線路基板82中開設凹槽90，(即開蓋)從而得到所述軟硬結合線路板100。
109.其中，所述凹槽90依次貫穿所述第二防焊層81、所述第二外層導電線路層71、所述第二軟質介質層512、所述第二膠層511、所述第四導電線路層41、所述第二絕緣層21、所述第二導電線路層105、所述硬質絕緣基層101、所述第一導電線路層104、所述第一絕緣層20以及所述第三導電線路層40，且所述凹槽90的底部對應所述第一膠層501。其中，所述凹槽90與所述開口811連通且對應。
110.當然，在其他實施方式中，可重復步驟s15至步驟s18以便得到更多線路層的所述軟硬結合線路板100。
111.請參閱圖8，本技術一實施例還提供一種軟硬結合線路板100，所述軟硬結合線路板100包括第一線路基板12、第一絕緣層20、第三導電線路層40、第二絕緣層21、第四導電線路層41、第一覆蓋膜50、第一外層導電線路層70、第二覆蓋膜51、第二外層導電線路層71、第一防焊層80以及第二防焊層81。
112.在一實施例中，所述第一線路基板12包括硬質絕緣基層101以及分別設于所述硬質絕緣基層101相對兩表面的第一導電線路層104和第二導電線路層105。
113.所述硬質絕緣基層101的材質可選自纖維材料以及環氧樹脂(epoxy resin)、聚酰亞胺(pi：polyimide)樹脂、雙馬來酰胺三嗪(bt：bismaleimide triazine)樹脂、聚亞苯基醚(ppe：polyphenylene ether)樹脂、聚丙烯(pp：polypropylene)樹脂、聚苯醚(ppo：polyphenylene oxide)樹脂等樹脂中的至少一種。其中，該纖維材料可為玻璃纖維或有機纖維等。在本實施例中，所述硬質絕緣基層101的材質為聚丙烯樹脂。
114.所述第一線路基板12中設有第一盲孔(圖未示)。其中，所述第一盲孔貫穿所述硬質絕緣基層101。所述第一盲孔中形成第一導電部11。其中，所述第一導電部11的材質為電鍍銅或者導電膏。其中，所述第一導電部11用于電性連接所述第一導電線路層104和所述第二導電線路層105。
115.所述第一絕緣層20位于所述第一導電線路層104的表面。其中，所述第一絕緣層20的材質可選自纖維材料以及環氧樹脂(epoxy resin)、聚酰亞胺(pi：polyimide)樹脂、雙馬來酰胺三嗪(bt：bismaleimide triazine)樹脂、聚亞苯基醚(ppe：polyphenylene ether)樹脂、聚丙烯(pp：polypropylene)樹脂、聚苯醚(ppo：polyphenylene oxide)樹脂等樹脂中的至少一種。其中，該纖維材料可為玻璃纖維或有機纖維等。在本實施例中，所述第一絕緣層20的材質為聚丙烯樹脂。
116.所述第一絕緣層20中設有第二盲孔(圖未示)。其中，所述第二盲孔貫穿所所述第一絕緣層20，且所述第二盲孔的底部對應所述第一導電線路層104。所述第二盲孔形成第二導電部33。其中，所述第二導電部33的材質為電鍍銅或者導電膏。
117.所述第三導電線路層40位于所述第一絕緣層20的表面。其中，所述第三導電線路層40與所述第一導電線路層104通過所述第二導電部33電性連接。
118.所述第二絕緣層21位于所述第二導電線路層105的表面。其中，所述第二絕緣層21的材質可與所述第一絕緣層20的材質相同，在此不再詳述。
119.所述第二絕緣層21中設有第三盲孔(圖未示)。所述第三盲孔貫穿所述第二絕緣層21，且所述第三盲孔的底部對應所述第二導電線路層105。所述第三盲孔形成第三導電部
34。其中，所述第三導電部34的材質為電鍍銅或者導電膏。
120.所述第四導電線路層41位于所述第二絕緣層21的表面。其中，所述第四導電線路層41與所述第二導電線路層105通過所述第三導電部34電性連接。
121.所述第一覆蓋膜50位于所述第三導電線路層40的表面。在一實施例中，所述第一覆蓋膜50包括設于所述第三導電線路層40表面的第一膠層501以及設于所述第一膠層501表面的第一軟質介質層502。在本實施例中，所述第一軟質介質層502的材質為聚酰亞胺。
122.所述第一覆蓋膜50還包括撓性區域52以及除所述撓性區域52之外的非撓性區域53。如圖5所示，所述撓性區域52位于兩個所述非撓性區域53之間。
123.其中，所述第一覆蓋膜50的厚度大于100μm。
124.所述第一覆蓋膜50設有第四盲孔(圖未示)。其中，所述第四盲孔貫穿所述第一覆蓋膜50，且所述第四盲孔的底部對應所述第三導電線路層40。所述第四盲孔形成第四導電部63。其中，所述第四導電部63的材質為電鍍銅或者導電膏。
125.所述第一外層導電線路層70位于所述第一覆蓋膜50的表面。其中，所述第一外層導電線路層70與所述第三導電線路層40通過所述第四導電部63電性連接。
126.在本實施例中，所述第一外層導電線路層70對應所述撓性區域52的部分可為所述第一外層導電線路層70的間隙。即所述撓性區域52對應的部分可不設有所述第一外層導電線路層70。
127.所述第二覆蓋膜51位于所述第四導電線路層41的表面。在一實施例中，所述第二覆蓋膜51包括設于所述第四導電線路層41表面的第二膠層511以及設于所述第二膠層511表面的第二軟質介質層512。在本實施例中，所述第二軟質介質層512的材質為聚酰亞胺。
128.所述第二覆蓋膜51中設有第五盲孔(圖未示)。其中，所述第五盲孔貫穿所述第二覆蓋膜51，且所述第五盲孔的底部對應所述第四導電線路層41。所述第五盲孔中形成第五導電部64。其中，所述第五導電部64的材質為電鍍銅或者導電膏。
129.所述第二外層導電線路層71位于所述第二覆蓋膜51的表面。其中，所述第二外層導電線路層71與所述第四導電線路層41通過所述第五導電部64電性連接。
130.在本實施例中，所述第二外層導電線路層71對應所述撓性區域52的部分可為所述第二外層導電線路層71的間隙。即所述撓性區域52對應的部分可不設有所述第二外層導電線路層71。
131.所述第一防焊層80和所述第二防焊層81分別位于所述第一外層導電線路層70和所述第二外層導電線路層71的表面。
132.在一實施例中，所述第一防焊層80中設有開口811。其中，所述開口811貫穿所述第一防焊層80，且所述開口811對應所述撓性區域52。
133.部分所述第一外層導電線路層70暴露于所述第一防焊層80以形成第一焊墊83，部分所述第二外層導電線路層71暴露于所述第二防焊層81以形成第二焊墊84。
134.所述第一防焊層80和所述第二防焊層81的材質均可為可繞折油墨，如綠油。所述第一防焊層80用于保護所述第一外層導電線路層70，所述第二防焊層81用于保護所述第二外層導電線路層71。
135.所述軟硬結合線路板100開設有凹槽90。其中，所述凹槽90依次貫穿所述第二防焊層81、所述第二外層導電線路層71、所述第二軟質介質層512、所述第二膠層511、所述第四
導電線路層41、所述第二絕緣層21、所述第二導電線路層105、所述硬質絕緣基層101、所述第一導電線路層104、所述第一絕緣層20以及所述第三導電線路層40，且所述凹槽90的底部對應所述第一膠層501。其中，所述凹槽90與所述開口811連通且對應。
136.當然，在其他實施方式中，可設置更多的絕緣層和導電線路層以便得到更多線路層的所述軟硬結合線路板100。
137.本技術通過定深撈型的方式在所述第二線路基板82中開設所述凹槽90(即開蓋)，避免了貼合離型膠帶來膠殘留以及滲藥水等風險，提升了所述軟硬結合線路板100的可靠性，同時也防止了激光開蓋損傷所述軟硬結合線路板100的內部結構，從而提高了所述軟硬結合線路板100的品質。
138.同時，相比現有技術需要貼合離型膠的制作方法，本技術通過使用所述第一覆蓋膜50，利用其可撓性特征，避免了貼合離型膠帶來膠殘留以及滲藥水等風險，提升了所述軟硬結合線路板100的可靠性，從而提高了所述軟硬結合線路板100的品質。
139.另外，本技術將所述撓性區域52調整到所述軟硬結合線路板100的外層，相比現有技術將撓性區域設置在軟硬結合線路板中心的方法，本技術具有生產流程較短(一個定深成型流程代替貼離膠、激光裁剪、uv激光以及開蓋等四個流程)、設備需求較低(無需uv激光和自動開蓋機，僅需定深成型機)，以及生產效率較高等優點。
140.以上說明僅僅是對本技術一種優化的具體實施方式，但在實際的應用過程中不能僅僅局限于這種實施方式。對本領域的普通技術人員來說，根據本技術的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬于本技術的保護范圍。
技術特征：
1.一種軟硬結合線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：提供第一線路基板，所述第一線路基板包括硬質絕緣基層以及分別設于所述硬質絕緣基層相對兩表面的第一導電線路層和第二導電線路層；在所述第一導電線路層的表面形成第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜包括設于所述第一導電線路層表面的第一膠層以及設于所述第一膠層表面的第一軟質介質層，所述第一覆蓋膜還包括撓性區域以及除所述撓性區域之外的非撓性區域；在所述第一軟質介質層的表面形成第一外層導電線路層，得到第二線路基板；以及沿所述第二線路基板的厚度方向，并通過定深撈型的方式在所述第二線路基板中開設凹槽，以使所述凹槽貫穿所述第一線路基板，且使所述凹槽的底部對應所述第一膠層，并使所述撓性區域暴露于所述凹槽，從而得到所述軟硬結合線路板。2.如權利要求1所述的軟硬結合線路板的制作方法，其特征在于，在所述第一導電線路層的表面形成所述第一覆蓋膜之前，所述制作方法還包括：在所述第一導電線路層的表面形成第一絕緣層；以及在所述第一絕緣層的表面形成第三導電線路層；其中，所述第一覆蓋膜形成于所述第三導電線路層的表面，且所述凹槽還貫穿所述第一絕緣層和所述第三導電線路層。3.如權利要求2所述的軟硬結合線路板的制作方法，其特征在于，在所述第一導電線路層的表面形成所述第一覆蓋膜之前，所述制作方法還包括：在所述第二導電線路層的表面形成第二絕緣層；以及在所述第二絕緣層的表面形成第四導電線路層；其中，所述凹槽還貫穿所述第二絕緣層和所述第四導電線路層。4.如權利要求3所述的軟硬結合線路板的制作方法，其特征在于，在開設所述凹槽之前，所述制作方法還包括：在所述第四導電線路層的表面形成第二覆蓋膜，所述第二覆蓋膜包括設于所述第四導電線路層表面的第二膠層以及設于所述第二膠層表面的第二軟質介質層；以及在所述第二軟質介質層的表面形成第二外層導電線路層；其中，所述凹槽還貫穿所述第二外層導電線路層以及所述第二覆蓋膜。5.如權利要求4所述的軟硬結合線路板的制作方法，其特征在于，還包括：在所述第一外層導電線路層的表面形成第一防焊層；以及在所述第二外層導電線路層的表面形成第二防焊層；所述凹槽還貫穿所述第二防焊層。6.如權利要求1所述的軟硬結合線路板的制作方法，其特征在于，所述第一覆蓋膜的厚度大于100μm。7.一種如權利要求1至6中任一項所述的軟硬結合線路板的制作方法制作的軟硬結合線路板，其特征在于，包括：第一線路基板，包括硬質絕緣基層以及分別設于所述硬質絕緣基層相對兩表面的第一導電線路層和第二導電線路層；第一覆蓋膜，位于所述第一導電線路層的表面，所述第一覆蓋膜包括設于所述第一導電線路層表面的第一膠層以及設于所述第一膠層表面的第一軟質介質層，所述第一覆蓋膜
還包括撓性區域以及除所述撓性區域之外的非撓性區域；第一外層導電線路層，位于所述第一軟質介質層的表面；以及其中，所述軟硬結合線路板中設有凹槽，所述凹槽貫穿所述第一線路基板，且所述凹槽的底部對應所述第一膠層，所述撓性區域暴露于所述凹槽。8.如權利要求7所述的軟硬結合線路板，其特征在于，還包括：第一絕緣層，位于所述第一導電線路層的表面；以及第三導電線路層，位于所述第一絕緣層的表面；其中，所述第一覆蓋膜位于所述第三導電線路層的表面，且所述凹槽還貫穿所述第一絕緣層和所述第三導電線路層。9.如權利要求8所述的軟硬結合線路板，其特征在于，還包括：第二絕緣層，位于所述第二導電線路層的表面；以及第四導電線路層，位于所述第二絕緣層的表面；其中，所述凹槽還貫穿所述第二絕緣層和所述第四導電線路層。10.如權利要求9所述的軟硬結合線路板，其特征在于，還包括：第二覆蓋膜，位于所述第四導電線路層的表面，所述第二覆蓋膜包括設于所述第四導電線路層表面的第二膠層以及設于所述第二膠層表面的第二軟質介質層；以及第二外層導電線路層，位于所述第二軟質介質層的表面；其中，所述凹槽還貫穿所述第二外層導電線路層以及所述第二覆蓋膜。
技術總結
本申請提出一種軟硬結合線路板的制作方法，包括以下步驟：提供第一線路基板，所述第一線路基板包括硬質絕緣基層以及分別設于所述硬質絕緣基層相對兩表面的第一導電線路層和第二導電線路層；在所述第一導電線路層的表面形成第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜包括第一膠層以及第一軟質介質層；在所述第一軟質介質層的表面形成第一外層導電線路層，得到第二線路基板；以及通過定深撈型的方式在所述第二線路基板中開設凹槽，從而得到所述軟硬結合線路板。本申請提供的軟硬結合線路板的制作方法避免了貼合離型膠帶來膠殘留以及滲藥水等風險，提升了所述軟硬結合線路板的可靠性。本申請還提供一種由所述制作方法制作的軟硬結合線路板。供一種由所述制作方法制作的軟硬結合線路板。供一種由所述制作方法制作的軟硬結合線路板。
