電路板、電子設備和制造電路板的方法與流程
1.本技術的實施例總體涉及電子領域，具體涉及具有共模抑制結構的電路板以及包括該電路板的電子設備。
背景技術：
2.隨著通信技術的發展，手機、可穿戴設備等電子設備上的數據傳輸路徑越發追求高速率、寬頻帶和小體積，這對電路設計帶來嚴峻的挑戰。對手機等電子設備而言，數據傳輸一般采用差分信號(又稱差模信號)傳輸的方式，并且希望抑制共模信號，因為共模信號磁場對外輻射，會對外部的器件、天線、信號等產生干擾，進而產生電磁干擾(electromagnetic interference,emi)并且影響信號完整性(signal integrity,si)。因此，希望抑制或濾除在信號傳輸過程中的共模信號。
3.一些常規解決方案通過布置共模電感來濾除共模信號，共模電感包括鐵氧體等磁性材料和內部線圈。然而，共模電感是通過繞線的方式形成的線圈，因此線圈的走線不具有完整接地(ground,gnd)參考并且走線無法完全等長。由于共模電感結構中存在鐵氧體等磁性材料，因此共模電感的結構會引起阻抗突變和差分信號損耗大等問題。此外，共模電感還會衰減高頻段差模信號傳輸，且有很大的反射，這不利于差分信號的傳輸，影響信號完整性。
技術實現要素：
4.為了解決上述問題，本技術的實施例旨在一種電路板、電子設備和制造電路板的方法，可以實現在期望頻段靈活地抑制或濾除共模信號。
5.本技術的第一方面，提供一種電路板。電路板包括第一層、第一絕緣層、第二層和至少一個導電過孔。第二層耦合至接地電平并且設置諧振結構。第一絕緣層位于第一層和第二層之間。至少一個導電過孔具有耦合至諧振結構的第一端和在第一層的表面處的第二端，至少一個導電過孔貫穿第一絕緣層從第二層延伸至第一層的表面。通過在電路板中添加與諧振結構相耦合的在電路板厚度方向上延伸的過孔，可以根據需要在過孔上設置相應的調諧元件，例如電容、電感，從而可以在期望頻段靈活地抑制或濾除共模信號。
6.在一種可能的實現方式中，至少一個導電過孔包括第一導電過孔，第一導電過孔的第一端耦合至諧振結構的第一位置處；以及第二導電過孔，第二導電過孔的第一端耦合至諧振結構的第二位置處，第二位置不同于第一位置。通過在電路板上設置成對的導電過孔，可以便于在電路板的第一層的表面處靈活安裝具有雙引腳的調諧元件，從而可以簡化調諧元件的安裝。
7.在一種可能的實現方式中，電路板還包括第一調諧元件，第一調諧元件設置在第一導電過孔的第二端和第二導電過孔的第二端之間。通過在電路板上設置調諧元件，從而可以在期望頻段靈活地抑制或濾除共模信號。
8.在一種可能的實現方式中，第一調諧元件包括電阻、電容和電感中的至少一個。在
一種可能的實現方式中，第一調諧元件包括可變調諧元件。例如第一調諧元件包括可變電阻、可變電容和可變電感中的至少一個。通過使用可變調諧元件，可以進一步地更為靈活地抑制或濾除共模信號。例如，在設置可變調諧元件之后，如果發現不能理想地抑制或濾除期望頻段的共模信號，則可以通過調節可變調諧元件來調節頻段，而無需拆卸可變調諧元件并重新安裝新的調諧元件。此外，在電子設備運行過程中，如果發現共模頻帶有漂移，則也可以通過相應地調節可變調諧元件來動態地抑制或濾除共模信號。
9.在一種可能的實現方式中，諧振結構包括主體部分；溝槽；島部分，島部分被溝槽至少部分地包圍。通過設置具有主體部分、溝道和島部分的諧振結構，可以簡化電路板的加工，并且降低制造成本。此外，也容易確定諧振結構的諧振性能。
10.在一種可能的實現方式中，諧振結構還具有橋接段，橋接段連接島部分和主體部分。通過設置橋接段，可以優化諧振結構的諧振性能，可以更好地抑制或濾除共模信號。
11.在一種可能的實現方式中，溝槽在第二層中完全包圍島部分。通過將溝槽設置為完全包圍島部分，可以簡化加工步驟并且實現優異的共模信號的抑制或濾除性能。
12.在一種可能的實現方式中，第一導電過孔的第一端電連接至島部分，并且第二導電過孔的第一端電連接至主體部分。通過將第一導電過孔和第二導電過孔的第一端分別耦合至島部分和主體部分，可以更好地抑制或濾除共模信號。
13.在一種可能的實現方式中，第一導電過孔的第一端與第二導電過孔的第一端分別位于溝槽的兩側。通過將第一導電過孔和第二導電過孔的第一端分別耦合至島部分和主體部分，可以更好地抑制或濾除共模信號。
14.在一種可能的實現方式中，第一導電過孔的第一端與第二導電過孔的第一端彼此面對。
15.在一種可能的實現方式中，諧振結構包括主體部分；溝槽；島部分，島部分被溝槽至少部分地包圍；其中至少一個導電過孔的第一端電連接至島部分。
16.在一種可能的實現方式中，電路板還包括第二絕緣層；以及第三層，被電耦合至第二層，第二絕緣層位于第二層和第三層之間。通過設置第二絕緣層和第三層，可以將諧振結構與接地層分離，以實現更為穩定的共模信號的抑制或濾除性能。
17.在一種可能的實現方式中，第一層包括差分傳輸線；以及諧振結構和差分傳輸線在沿第一方向的俯視圖中至少部分地重疊，第一方向與第一層和第二層垂直。通過將差分傳輸線設置在第一層，可以簡化電路板的加工工藝，并且實現更為緊湊的結構，有助于降低電路板的尺寸，因為無需額外的層來設置差分傳輸線。此外，通過將諧振結構設置為差分傳輸線的下方，可以更為有效地實現共模信號的抑制或濾除。
18.在一種可能的實現方式中，第一導電過孔和第二導電過孔的第二端之間的距離小于10厘米、5厘米、3厘米、2厘米或1厘米。第一導電過孔和第二導電過孔的第一端之間的距離小于10厘米、5厘米、3厘米、2厘米或1厘米。
19.在一種可能的實現方式中，第一導電過孔和第二導電過孔的第二端位于差分傳輸線的同一側或不同側。
20.在一種可能的實現方式中，第一導電過孔和第二導電過孔的第一端所在的直線與溝槽延伸方向所在的直線成角度。該角度例如在70
°
至110
°
之間，例如90
°
。在一種可能的實現方式中，第一層的表面設置有一個或多個電子器件，例如半導體芯片。
21.在一種可能的實現方式中，第二層還包括差分傳輸線。該差分傳輸線與諧振結構和接地電位絕緣。例如，差分傳輸線和諧振結構之間具有絕緣區域。絕緣區域例如是溝槽或電介質線。
22.在一種可能的實現方式中，差分傳輸線位于第一絕緣層中，并且通過額外的導電過孔耦合至被安裝在第一層表面上的電子器件。該額外的導電過孔從第一絕緣層貫穿第一層延伸至第一層的表面。
23.在一種可能的實現方式中，差分傳輸線位于第四層中。第四層位于第一層和第二層之間。例如，第四層可以位于第一層和第一絕緣層之間，或位于第一絕緣層和第二層之間。差分傳輸線通過額外的導電過孔電在電路板的厚度方向上延伸以耦合至第一層的表面，例如耦合至第一層表面的電子器件。
24.本技術的第二方面，提供一種電子設備。電子設備包括根據第一方面的電路板，以及布置在電路板上的電子器件。通過在電路板中添加與諧振結構相耦合的在電路板厚度方向上延伸的過孔，可以根據需要在過孔上設置相應的調諧元件，例如電容、電感，從而可以在期望頻段靈活地抑制或濾除共模信號。
25.本技術的第三方面，提供一種用于制造電路板的方法。該方法包括形成電路板的第一層；在電路板的第二層中形成用于抑制或濾除共模信號的諧振結構；以及形成貫穿第一絕緣層的至少一個導電過孔，第一絕緣層夾設在第一層和第二層之間，至少一個導電過孔與諧振結構耦合。通過在電路板中添加與諧振結構相耦合的在電路板厚度方向上延伸的過孔，可以根據需要在過孔上設置相應的調諧元件，例如電容、電感，從而可以在期望頻段靈活地抑制或濾除共模信號。
26.在一種可能的實現方式中，形成貫穿第一層和第一絕緣層的至少一個導電過孔包括：形成貫穿第一層和第一絕緣層的第一導電過孔，第一導電過孔的第一端耦合至諧振結構的第一位置處；以及形成貫穿第一層和第一絕緣層的第二導電過孔，第二導電過孔的第一端耦合至諧振結構的第二位置處，第二位置不同于第一位置。通過在電路板上設置成對的導電過孔，可以便于在電路板的第一層的表面處靈活安裝具有雙引腳的調諧元件，從而可以簡化調諧元件的安裝。
27.在一種可能的實現方式中，將第一調諧元件設置在第一導電過孔的第二端和第二導電過孔的第二端之間；其中第一調諧元件包括電阻、電容和電感中的至少一個。通過在電路板上設置調諧元件，從而可以在期望頻段靈活地抑制或濾除共模信號。在一種可能的實現方式中，第一調諧元件包括可變調諧元件。例如第一調諧元件包括可變電阻、可變電容和可變電感中的至少一個。通過使用可變調諧元件，可以進一步地更為靈活地抑制或濾除共模信號。例如，在安裝可變調諧元件之后，如果發現不能理想地抑制或濾除期望頻段的共模信號，則可以通過調節可變調諧元件來調節頻段，而無需拆卸可變調諧元件并重新安裝新的調諧元件。此外，在電子設備運行過程中，如果發現共模頻帶有漂移，則也可以通過相應地調節可變調諧元件來動態地抑制或濾除共模信號。
28.在一種可能的實現方式中，在電路板的第二層中形成用于抑制或濾除共模信號的諧振結構包括在第二層中形成溝槽，溝槽在第二層中將主體部分和島部分分離，并且溝槽至少部分地包圍島部分。通過設置具有主體部分、溝道和島部分的諧振結構，可以簡化電路板的加工，并且降低制造成本。此外，也容易確定諧振結構的諧振性能。
29.在一種可能的實現方式中，形成具有全封閉的環形結構的溝槽，溝槽將島部分與主體部分完全分離。通過將溝槽設置為完全包圍島部分，可以簡化加工步驟并且進一步改進共模信號的抑制或濾除性能。
30.在一種可能的實現方式中，在電路板的第二層中形成用于抑制或濾除共模信號的諧振結構包括：在第二層中形成橋接段，橋接段將島部分和主體部分連接。通過設置橋接段，可以優化諧振結構的諧振性能，可以更好地抑制或濾除共模信號。
31.在一種可能的實現方式中，形成貫穿第一層和第一絕緣層的第一導電過孔包括：將第一導電過孔的第一端形成為電連接至島部分；形成貫穿第一層和第一絕緣層的第二導電過孔包括：將第二導電過孔的第一端形成為電連接至主體部分。通過將第一導電過孔和第二導電過孔的第一端分別耦合至島部分和主體部分，可以更好地抑制或濾除共模信號。
32.在一種可能的實現方式中，諧振結構包括主體部分；溝槽；島部分，島部分被溝槽至少部分地包圍；其中至少一個導電過孔的第一端電連接至島部分。
33.在一種可能的實現方式中，第一層包括差分傳輸線；以及諧振結構和差分傳輸線沿第一方向在第二層的投影至少部分地重疊，第一方向與第一層和第二層垂直。通過將差分傳輸線設置在第一層，可以簡化電路板的加工工藝，并且實現更為緊湊的結構，有助于降低電路板的尺寸，因為無需額外的層來設置差分傳輸線。此外，通過將諧振結構設置為差分傳輸線的下方，可以更為有效地實現共模信號的抑制或濾除。
34.在一種可能的實現方式中，第一導電過孔和第二導電過孔的第二端之間的距離小于10厘米、5厘米、3厘米、2厘米或1厘米。第一導電過孔和第二導電過孔的第一端之間的距離小于10厘米、5厘米、3厘米、2厘米或1厘米。
35.在一種可能的實現方式中，第一導電過孔和第二導電過孔的第二端位于差分傳輸線的同一側或不同側。
36.在一種可能的實現方式中，第一導電過孔和第二導電過孔的第一端所在的直線與溝槽延伸方向所在的直線成角度。該角度例如在70
°
至110
°
之間，例如90
°
。在一種可能的實現方式中，第一層的表面設置有一個或多個電子器件，例如半導體芯片。
37.在一種可能的實現方式中，第二層還包括差分傳輸線。該差分傳輸線與諧振結構和接地電位絕緣。例如，差分傳輸線和諧振結構之間具有絕緣區域。絕緣區域例如是溝槽或電介質線。
38.在一種可能的實現方式中，差分傳輸線位于第一絕緣層中，并且通過額外的導電過孔耦合至被安裝在第一層表面上的電子器件。該額外的導電過孔從第一絕緣層貫穿第一層延伸至第一層的表面。
39.在一種可能的實現方式中，差分傳輸線位于第四層中。第四層位于第一層和第二層之間。例如，第四層可以位于第一層和第一絕緣層之間，或位于第一絕緣層和第二層之間。差分傳輸線通過額外的導電過孔電在電路板的厚度方向上延伸以耦合至第一層的表面，例如耦合至第一層表面的電子器件。
40.應當理解，發明內容部分中所描述的內容并非旨在限定本技術的實施例的關鍵或重要特征，亦非用于限制本技術的范圍。本技術的其它特征將通過以下的描述變得容易理解。
附圖說明
41.圖1示出了根據本技術的一些實施例的電子設備的示意圖；
42.圖2示出了根據本技術的一些實施例的電路板的立體示意圖；
43.圖3示出了根據本技術的一些實施例的電路板的分解示意圖；
44.圖4示出了圖3的電路板的俯視圖；
45.圖5示出了根據本技術的另一些實施例的電路板的示例性結構的俯視圖；
46.圖6示出了根據本技術的另一些實施例的電路板的示例性結構的俯視圖；
47.圖7示出了根據本技術的另一些實施例的電路板的分解示意圖；
48.圖8示出了圖7的電路板的俯視圖；以及
49.圖9示出了根據本技術的一些實施例的用于制造電路板的示意流程圖。
具體實施方式
50.在本技術的實施例的描述中，術語“包括”及其類似用語應當理解為開放性包含，即“包括但不限于”。術語“基于”應當理解為“至少部分地基于”。術語“一個實施例”或“該實施例”應當理解為“至少一個實施例”。術語“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的對象。下文還可能包括其他明確的和隱含的定義。
51.下面將參照附圖更詳細地描述本技術的優選實施例。雖然附圖中顯示了本技術的優選實施例，然而應該理解，可以以各種形式實現本技術而不應被這里闡述的實施例所限制。相反，提供這些實施例是為了使本技術更加透徹和完整，并且能夠將本技術的范圍完整地傳達給本領域的技術人員。
52.在本文中使用的術語“包括”及其變形表示開放性包括，即“包括但不限于”。除非特別申明，術語“或”表示“和/或”。術語“基于”表示“至少部分地基于”。術語“一個示例實施例”和“一個實施例”表示“至少一個示例實施例”。術語“另一實施例”表示“至少一個另外的實施例”。術語“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的對象。下文還可能包括其他明確的和隱含的定義。
53.對諸如手機之類的電子設備而言，電子設備內部的數據傳輸一般采用差分信號傳輸的方式，差分信號又稱為差模信號。兩根信號線上的電壓分別為v1，v2，其中差模信號是指(v1-v2)/2，共模信號是指(v1+v2)/2。通常不希望差分信號中存在共模信號，因為共模信號會帶來emi、si等相關問題。因此，希望濾除差分信號中的共模信號，特別地，希望濾除特定頻段的共模信號。
54.如上所述，常規方案通過繞線線圈布置共模電感來濾除共模信號。共模電感結構中存在鐵氧體等磁性材料，因此共模電感的結構會引起阻抗突變和差分信號損耗大等問題。此外，共模電感還會衰減高頻段差模信號傳輸，且有很大的反射，這不利于差分信號的傳輸，影響信號完整性。
55.在另一些方案中，可以采用印刷電路板(printed circuit board,pcb)板級共模抑制結構，也就是把共模抑制結構(也稱諧振結構)直接制作在pcb板內部，通過在gnd的平面上形成圖形化的諧振結構，來實現抑制共模信號的效果。這種諧振結構能夠抑制的共模信號的頻率點的計算方法基于如下式子：諧振周期計算公式以及諧振頻率計算公式：fc＝1/t，其中fc表示諧振頻率，t表示諧振周期，l和c分別表示諧振結構的電感值和
電容值。
56.然而，由于諧振結構被預先制作在pcb內部，因此其尺寸和形狀是固定的，所抑制的頻段也是固定的，并且制作完成后無法更改其尺寸、形狀和期望的抑制頻段。此外，諧振結構的抑制頻段與其電感值和電容值相關。通常，電容并聯時，容值變大，電感并聯時，感值減小。在需要降低結構的抑制頻段時，需要重新設計共模抑制結構以使其具有更大的電感值和電容值(即增加結構的長度)，這不利于產品的小型化。
57.在本技術的一些實施例中，通過在電路板中添加與諧振結構相耦合的在電路板厚度方向上延伸的過孔，可以根據需要在過孔上設置相應的器件，例如電容、電感，從而可以在期望頻段靈活地抑制或濾除共模信號。
58.圖1示出了本技術的一些實施例的電子設備1的示意圖。在一個實施例中，電子設備1可以是智能手機。備選地，電子設備1可以是平板電腦、可穿戴設備、通信設備等。本技術對此不進行限制。電子設備內部包括安裝在電路板上的多個電子部件，并且各個電子部件之間可以通過高速總線進行數據傳輸。為提升數據傳輸過程中的抗干擾能力，信號一般采用差分信號進行傳輸。對使用差分信號進行的數據傳輸而言，期望抑制或濾除數據傳輸過程中的共模信號，以避免產生電磁干擾和影響信號的完整性。
59.圖2示出了根據本技術的一些實施例的電路板2的立體示意圖。電路板2可以包括pcb、柔性電路板(flexible printed circuit,fpc)，等等。電路板2可以被應用在本技術所提供的電子設備中，例如圖1中的電子設備1。根據本技術的一些實施例，電路板2可以包括從下往上依次疊置的第三層30、第二絕緣層41、第二層20、第一絕緣層40和第一層10。在一個實施例中，第三層30可以是接地(gnd)層，其上設置有被耦合至接地電平的導電平面。第二絕緣層41位于第三層30和第二層20之間以將第三層30和第二層20絕緣。第二層20位于第一絕緣層40和第二絕緣層41之間。在一些實施例中，第二層20可以通過一個或多個導電過孔與第三層30連接，也即，第二層20通過一個或多個導電過孔穿過第二絕緣層41與第三層連接。例如，在導電過孔的內壁的至少一部分上形成有縱向延伸的導電線或導電壁，以將第三層30和第二層20進行電連接。第二層20可以包括一個或多個諧振結構。諧振結構可以經由上述一個或多個過孔耦合至gnd，以對共模信號進行抑制或濾除。備選地，諧振結構也可以通過其它方式耦合至gnd，例如經由電路板2的側表面的導電線耦合至gnd。可以理解，諧振結構可以具有多種形式，如下文所述。
60.第一絕緣層40位于第二層20和第一層10之間以將第二層20和第一層10絕緣。第一層10上設置有一個或多個導電線或傳輸線以將設置在第一層10上的多個電子部件耦合，從而在各個電子部件之間傳輸信號或向其提供功率。例如，第一層10上設置有用于傳輸差分信號的成對差分傳輸線。雖然在圖2中示出了一種具體的電路板示意圖，但是這僅是示意而非對公開的范圍進行限制。電路板可以具有其它配置。例如，在一些實施例中，可以不具有第二絕緣層41和第三層30。在此情形下，具有諧振結構的第二層20可以被直接提供接地電位。
61.根據本公開的實施例，電路板包括至少一個導電過孔，至少一個導電過孔貫穿第一絕緣層40從第二層20延伸至第一層10的表面。每個導電過孔具有耦合至諧振結構的第一端和在第一層10表面處的第二端。
62.下面將結合圖3-圖4具體描述用于抑制或濾除共模信號的電路板的結構。圖3示出
了根據本技術的一些實施例的電路板的分解示意圖，圖4示出了圖3的電路板沿豎直方向z觀察得到的俯視圖，豎直方向z垂直于平面xy，電路板在平面xy中延伸。在一個實施例中，該電路板可以例如是圖2中的電路板2。在圖3中，為了不影響閱讀，省略了第二絕緣層41和第一絕緣層40。但是可以理解，在圖3的電路板中存在用于分別將第三層30和第二層20以及將第二層20和第一層10絕緣的絕緣層。
63.在一個實施例中，第一層10上設置有用于傳輸差分信號的成對差分傳輸線101和103。應當理解，第一層10上還可以設置有其它傳輸線，例如其它類型的傳輸線。本技術對此不進行限制。在一些實施例中，第一層10的表面上設置有電子元件，如圖2所示，電子元件例如包括半導體芯片。
64.第二層20被耦合至gnd，例如經由圖2所示位于第一絕緣層41中的過孔或經由電路板的側表面的導電線耦合至gnd。在另一些實施例中，第二層20可以作為電路板的gnd層，而無需第三層30。在一個實施例中，第二層20包括一個或多個諧振結構。諧振結構可以位于差分傳輸線的正下方。在一個實施例中，諧振結構可以關于上方的差分傳輸線呈對稱分布，以更好地抑制或濾除共模信號。諧振結構例如包括與gnd連接的主體部分21、形成在主體部分21中的溝槽22以及被溝槽22至少部分地包圍形成的島部分23。在一些實施例中，島部分23與主體部分21通過溝槽22分隔但通過橋接段239連接。
65.在一些實施例中，至少一個導電過孔包括成對的導電過孔，其中一個導電過孔的第一端耦合至諧振結構的第一位置處，并且另一個導電過孔的第一端耦合至諧振結構的第二位置處，第二位置不同于第一位置。在一些實施例中，成對的兩個導電過孔的第一端可以分別位于溝槽22的兩側并且彼此面對。具體地，如圖3所示，至少一個導電過孔可以包括第一導電過孔211和第二導電過孔231。這樣后期可以方便地在第一層10表面或上方安裝頻率調諧元件，例如電容或電感。
66.第一導電過孔211和第二導電過孔231貫穿第一絕緣層40并且從第二層20延伸至第一層10的表面。第二導電過孔231的第一端電連接到島部分23，第一導電過孔211的第一端與已連接到gnd的主體部分21電連接。例如，調諧元件的兩個引腳可以分別電連接至第一導電過孔211和第二導電過孔231的第二端。第一導電過孔211和第二導電過孔231可以在其內壁涂覆、電鍍或填充導電材料，并且該導電材料也延伸穿過第一絕緣層40直至第二層20，從而在調諧元件被安裝至第一層10時可以通過第一和第二導電過孔211、231與諧振結構電連接。
67.在一些實施例中，第一導電過孔211和第二導電過孔231的第二端之間的距離小于10厘米、5厘米、3厘米、2厘米或1厘米。第一導電過孔211和第二導電過孔231的第一端之間的距離小于10厘米、5厘米、3厘米、2厘米或1厘米。在一種可能的實現方式中，第一導電過孔211和第二導電過孔231的第二端位于差分傳輸線101(或差分傳輸線103)的同一側或不同側。在一種可能的實現方式中，連接第一導電過孔211和第二導電過孔231的第一端所形成的直線垂直于將第一導電過孔211和第二導電過孔231分隔開的溝槽部分的延伸方向。備選地，連接第一和第二導電過孔211、231的第一端所形成的直線與將第一和第二導電過孔211、231分隔開的溝槽部分的延伸方向成在70
°
至110
°
之間的角度。
68.在一些實施例中，還可以類似地設置有另一對成對的導電過孔，例如第三導電過孔232和第四導電過孔212，第三和第四導電過孔232、212與第一和第二導電過孔211、231間
隔開，可以相對于諧振結構設置在適當的位置，例如，第一和第二導電過孔211、231與第三和第四導電過孔232、212分別位于導電線或傳輸線101，103的兩側(如圖3所示)。同樣地，第三導電過孔232和第四導電過孔212貫穿第一絕緣層40并且從第二層20延伸至第一層10的表面。第三導電過孔232的第一端電連接到島部分23，第四導電過孔212的第一端與已連接到gnd的主體部分21電連接。例如，調諧元件的兩個引腳可以分別電連接至第三和第四導電過孔232、212的第二端。第三和第四導電過孔232、212可以在其內壁涂覆、電鍍或填充導電材料，并且該導電材料也延伸穿過第一絕緣層40直至第二層20，從而在調諧元件被安裝至第一層10時可以通過第三和第四導電過孔232、212與諧振結構電連接。
69.在一些實施例中，第三和第四導電過孔232、212的第二端之間的距離小于10厘米、5厘米、3厘米、2厘米或1厘米。第三和第四導電過孔232、212的第一端之間的距離小于10厘米、5厘米、3厘米、2厘米或1厘米。在一種可能的實現方式中，第三和第四導電過孔232、212的第二端位于差分傳輸線101(或差分傳輸線103)的同一側或不同側。在一種可能的實現方式中，連接第三和第四導電過孔232、212的第一端所形成的直線垂直于將第三和第四導電過孔232、212分隔開的溝槽部分的延伸方向。備選地，連接第三和第四導電過孔232，212第一端所形成的直線與將第三和第四導電過孔232、212分隔開的溝槽部分的延伸方向成在70
°
至110
°
之間的角度。
70.應當理解，在本技術另外一些實施例中，成對的兩個導電過孔的第一端可以彼此并不面對。例如，第一導電過孔211的第一端在圖4中的位置保持不變，而第二導電過孔231的第一端的位置可以被設置為圖4所示的島部分23的右下角。在另一些實施例中，成對的導電過孔的第一端的位置可以變化，只要其中一個導電過孔的第一端耦合至島部分23，并且另一個導電過孔的第一端耦合至主體部分21。
71.可以理解，可以有更多或更少對的導電過孔，并且導電過孔在平面中的位置可以根據需要設置。本技術對此不進行限制。備選地，也可以在電路板下方設置過孔，以便從下方安裝調諧元件。在另一些實施例中，可以有奇數個過孔，例如用于設置一些三端器件，本技術對此不進行限制。
72.在一個實施例中，可以在第一層10上將電阻、電容或電感與第一和第二導電過孔211、231的第二端電耦合。在一個實施例中，在將電容電耦合至第一和第二導電過孔211、231的情形下，相當于并聯了電容，從而可以通過增加電容值以降低諧振結構的共模抑制頻段。在另一個實施例中，在將電感電耦合至第一和第二導電過孔211、231的情形下，相當于并聯了電感，從而可以通過降低電感值以提高諧振結構的共模抑制頻段。在又一個實施例中，如果將0歐姆電阻耦合至第一和第二導電過孔211、231，則可以使得諧振結構失效。在另一個實施例中，第一和第二導電過孔211、231也可以不接電容、電感或電阻。由于第一和第二導電過孔211、231在厚度或豎直方向延伸，因此與平面的諧振結構一起形成了三維諧振結構，這相當于增加了諧振結構的電感值，從而降低諧振抑制頻段。此外，還可以根據需要，選擇具有不同電容值的電容、具有不同電感值的電感以調諧期望抑制的頻段。在另一些實施例中，可以將可變電容或可變電感耦合至第一和第二導電過孔211、231，并且由控制器施加控制信號來控制可變電容的電容值或可變電感的電感值，以動態調整期望抑制的共模信號的頻段。
73.通過在電路板2內部設置縱向延伸的至少一個導電過孔，并且通過進一步在電路
板第一層10上安裝與至少一個導電過孔耦合的調諧元件，可以根據需要抑制期望頻段的共模信號。此外，由于通過在第一層10上設置調諧元件以增強諧振，因此無需在第二層中設置大尺寸的諧振結構，因此可以使得共模濾波結構小型化。換言之，相比于不具有第一層10上的調諧元件的情形，在實現相同調諧效果的情形下，圖4的實施例中的第二層中的諧振結構可以具有更小的尺寸。此外，通過靈活設置調諧元件，可以拓寬共模抑制頻段的范圍。
74.圖5示出了沿豎直方向z觀察的本技術的另一些實施例的電路板的俯視圖，豎直方向z垂直于平面xy，電路板在平面xy中延伸。在一個實施例中，該電路板可以例如是圖2中的電路板2。如圖5所示，電路板包括具有貫穿第一絕緣層40從第二層20延伸至第一層10的至少一個導電過孔，以便于從電路板上方安裝調諧元件。例如，至少一個導電過孔包括導電過孔231，該導電過孔231具有耦合至諧振結構的第一端和在第一層10的表面處的第二端，并且導電過孔231的第一端電連接至諧振結構的島部分23。與圖3所示的電路板類似，導電過孔231用于將調諧元件電連接到島部分23。導電過孔231可以在其內壁涂覆、電鍍或填充導電材料，并且該導電材料也延伸穿過第一絕緣層40中的過孔直至第二層20，從而在調諧元件被安裝至導電過孔231時可以與諧振結構電連接。調諧元件的另一引腳可以以其他方式連接到gnd，例如通過導線等連接到gnd。
75.在一些實施例中，如圖5所示，在電路板上還可以設置有成對的第三和第四導電過孔232、212，其中第三導電過孔232的第一端電連接到島部分23，第四導電過孔212的第一端電連接到主體部分21。調諧元件的兩個引腳可以分別電連接至第三和第四導電過孔232、212的第二端。可以理解，導電過孔231，以及成對的第三和第四導電過孔232、212在平面中的位置可以根據需要設置。在一些實施例中，第三和第四導電過孔232、212的第二端之間的距離小于10厘米、5厘米、3厘米、2厘米或1厘米。第三和第四導電過孔232、212的第一端之間的距離小于10厘米、5厘米、3厘米、2厘米或1厘米。在一種可能的實現方式中，第三和第四導電過孔232、212的第二端位于差分傳輸線101(或差分傳輸線103)的同一側或不同側。在一種可能的實現方式中，連接第三和第四導電過孔232、212的第一端所形成的直線垂直于將第三和第四導電過孔232、212分隔開的溝槽部分的延伸方向。備選地，連接第三和第四導電過孔232、212第一端所形成的直線與將第三和第四導電過孔232、212分隔開的溝槽部分的延伸方向成在70
°
至110
°
之間的角度。
76.在另一些實施例中，對于第三和第四導電過孔232、212，可以不設置第四導電過孔212而僅設置第三導電過孔232，此時，調諧元件的引腳之一可以連接到第三導電過孔232，并且調諧元件的接地引腳可以以其他方式連接到gnd，例如通過導線等連接到gnd。應當理解，可以有更多或更少的與島部分23連接的單獨的導電過孔，也可以有更多成對的導電過孔對設置在電路板上。對于成對的導電過孔，每對導電過孔的兩個過孔分別位于溝槽22的兩側，并且分別與島部分23和主體部分21電連接。備選地，也可以在電路板下方設置過孔，以便從下方安裝調諧元件。在另一些實施例中，可以有奇數個過孔，例如用于設置一些三端器件，本技術對此不進行限制。
77.如前文所述，如圖5所示，可以在第一層10上將電阻、電容或電感與導電過孔231電耦合，和/或與第三和第四導電過孔232、212的第二端電耦合。由此，可以根據需要抑制期望頻段的共模信號。此外，由于通過在第一層10上設置調諧元件以增強諧振，因此無需在第二層中設置大尺寸的諧振結構，因此可以使得共模濾波結構小型化。換言之，相比于不具有第
一層10上的調諧元件的情形，在實現相同調諧效果的情形下，圖5的實施例中的第二層中的諧振結構可以具有更小的尺寸。
78.圖6圖示了沿豎直方向z觀察本技術的實施例的電路板的俯視圖，豎直方向z垂直于平面xy，電路板在平面xy中延伸。在一些實施例中，圖6的電路板可以是圖2的電路板2。如圖6所示，可以在第一層10上設置貫穿第一絕緣層40直至第二層20的過孔，以便于從電路板上方安裝調諧元件。例如，在第一層10和第二層20中設置有從第一層10延伸至第二層20的四對導電過孔對(211,231)、(212,232)、(213,233)和(214,234)。每對導電過孔對用于將調諧元件的引腳分別電連接到島部分23和主體部分21。每個導電過孔可以在其內壁涂覆、電鍍或填充導電材料，并且該導電材料也延伸穿過第一絕緣層40中的過孔直至第二層20，從而在調諧元件被安裝至導電過孔對時可以與諧振結構電連接。對于一對導電過孔，兩個過孔的第二端之間的距離小于10厘米、5厘米、3厘米、2厘米或1厘米；兩個過孔的第一端之間的距離小于10厘米、5厘米、3厘米、2厘米或1厘米。在一種可能的實現方式中，對于一對導電過孔，兩個過孔的第二端位于差分傳輸線101(或差分傳輸線103)的同一側或不同側。在一種可能的實現方式中，對于一對導電過孔，連接兩個過孔的第一端所形成的直線垂直于將兩個過孔分隔開的溝槽部分的延伸方向。備選地，連接兩個過孔的第一端所形成的直線與將兩個過孔分隔開的溝槽部分的延伸方向成在70
°
至110
°
之間的角度。
79.通過在第一層10上安裝與導電過孔耦合的調諧元件，可以根據需要抑制期望頻段的共模信號。此外，由于通過在第一層10上設置調諧元件以增強諧振，因此無需在第二層中設置大尺寸的諧振結構，因此可以使得共模濾波結構小型化。換言之，相比于第一層10上不具有調諧元件的情形，在實現相同調諧效果的情形下，本技術實施例中的諧振結構可以具有更小的尺寸。
80.應當理解，圖6所示的電路板僅僅是示例性的，并不旨在限制本技術的范圍。例如，可以在電路板上僅設置四對過孔對(211,231)、(212,232)、(213,233)和(214,234)中的任一對、兩對或三對。在另一些實施例中，電路板上可以設置其他數量的過孔對。可以理解，一對或多對導電過孔對在電路板平面中的位置可以根據需要設置，當然，每對導電過孔中的兩個過孔分別位于溝槽22的兩側。備選地，如前文所述，一對或多對過孔對中的用于連接主體部分21的導電過孔也可以被省略，即僅設置用于連接島部分23的一個或多個導電過孔。
81.圖7示出了根據本技術的另一種實施例的電路板的分解示意圖，圖8示出了圖7的電路板沿豎直方向z的俯視圖，豎直方向z垂直于平面xy，電路板在平面xy中延伸。在一些實施例中，該電路板可以例如是圖2中的電路板2。在圖7中，為了不影響閱讀，省略了第二絕緣層41和第一絕緣層40。但是可以理解，在圖7的電路板中存在用于分別將第三層30和第二層20以及將第二層20和第一層10絕緣的絕緣層。
82.在一個實施例中，第一層10上設置有用于傳輸差分信號的成對差分傳輸線101和103。應當理解，第一層10上可以設置有其它傳輸線，本技術對此不進行限制。第一層的表面上可以設置有電子元件(例如半導體芯片)。第二層20被耦合至gnd，例如經由位于第一絕緣層中的過孔或經由電路板的側表面的導電線。在另一些實施例中，第二層20可以作為電路板的gnd層，而無需第三層30。在一個實施例中，第二層20包括一個或多個諧振結構。諧振結構例如包括與gnd連接的主體部分21、形成在主體部分21中的溝槽22以及被溝槽22完全包圍形成的島部分23。島部分23與主體部分21被溝槽22分隔開。與圖3所述的諧振結構相比，
圖7所示的諧振結構沒有橋接段239，即，主體部分21與島部分23被溝槽22完全分隔。
83.圖7-圖8所描述的電路板包括至少一個導電過孔，至少一個導電過孔貫穿第一絕緣層40從第二層20延伸至第一層10的表面。每個導電過孔具有耦合至諧振結構的第一端和在第一層10表面處的第二端。
84.在一些實施例中，至少一個導電過孔包括成對的導電過孔，其中一個導電過孔的第一端耦合至諧振結構的第一位置處，并且另一個導電過孔的第一端耦合至諧振結構的第二位置處，第二位置不同于第一位置。在一些實施例中，成對的兩個導電過孔的第一端可以分別位于溝槽22的兩側并且彼此面對。具體地，如圖7-8所示，至少一個導電過孔可以包括第一導電過孔211和第二導電過孔231。這樣后期可以方便地在第一層10表面或上方安裝頻率調諧元件，例如電容或電感。例如，第一導電過孔211的第一端與已連接到gnd的主體部分21電連接，第二導電過孔231的第一端與島部分23電連接。第一和第二導電過孔211、231可以在其內壁涂覆、電鍍或填充導電材料，并且該導電材料也延伸穿過第一絕緣層40中的過孔直至第二層20，從而在調諧元件被安裝至第一和第二導電過孔211、231時可以與諧振結構電連接。
85.在一些實施例中，第一導電過孔211和第二導電過孔231的第二端之間的距離小于10厘米、5厘米、3厘米、2厘米或1厘米。第一導電過孔211和第二導電過孔231的第一端之間的距離小于10厘米、5厘米、3厘米、2厘米或1厘米。在一種可能的實現方式中，第一導電過孔211和第二導電過孔231的第二端位于差分傳輸線101(或差分傳輸線103)的同一側或不同側。在一種可能的實現方式中，連接第一導電過孔211和第二導電過孔231的第一端所形成的直線垂直于將第一導電過孔211和第二導電過孔231分隔開的溝槽部分的延伸方向。備選地，連接第一和第二導電過孔211、231的第一端所形成的直線與將第一和第二導電過孔211、231分隔開的溝槽部分的延伸方向成在70
°
至110
°
之間的角度。
86.在一些實施例中，還可以類似地設置有另一對導電過孔，例如第三導電過孔232和第四導電過孔212。第三和第四導電過孔232、212與第一和第二導電過孔211、231間隔開，可以相對于諧振結構設置在適當的位置，例如，第一和第二導電過孔211、231與第三和第四導電過孔232、212分別位于導電線或傳輸線101，103的兩側(如圖8所示)。第三導電過孔232和第四導電過孔212貫穿第一絕緣層40并且從第二層20延伸至第一層10的表面。第三導電過孔232的第一端電連接到島部分23，第四導電過孔212的第一端與已連接到gnd的主體部分21電連接。例如，調諧元件的兩個引腳可以分別電連接至第三和第四導電過孔232、212的第二端。第三和第四導電過孔232、212可以在其內壁涂覆、電鍍或填充導電材料，并且該導電材料也延伸穿過第一絕緣層40直至第二層20，從而在調諧元件被安裝至第一層10時可以通過第三和第四導電過孔232、212與諧振結構電連接。
87.在一些實施例中，第三和第四導電過孔232、212的第二端之間的距離小于10厘米、5厘米、3厘米、2厘米或1厘米。第三和第四導電過孔232、212的第一端之間的距離小于10厘米、5厘米、3厘米、2厘米或1厘米。在一種可能的實現方式中，第三和第四導電過孔232、212的第二端位于差分傳輸線101(或差分傳輸線103)的同一側或不同側。在一種可能的實現方式中，連接第三和第四導電過孔232、212的第一端所形成的直線垂直于將第三和第四導電過孔232、212分隔開的溝槽部分的延伸方向。備選地，連接第三和第四導電過孔232、212第一端所形成的直線與將第三和第四導電過孔232、212分隔開的溝槽部分的延伸方向成在
70
°
至110
°
之間的角度。
88.可以理解，可以有更多或更少對的導電過孔，并且導電過孔在平面中的位置可以根據需要設置。本技術對此不進行限制。備選地，也可以在電路板下方設置過孔，以便從下方安裝調諧元件。在另一些實施例中，可以有奇數個過孔，例如用于設置一些三端器件，本技術對此不進行限制。
89.在一個實施例中，可以在第一層10上將電阻、電容或電感與成對的第一和第二導電過孔211、231電耦合。將電阻連接到第一和第二導電過孔211、231，可以實現調節共模抑制頻段的效果。如果將0歐姆電阻耦合至第一和第二導電過孔211、231，則可以使得諧振結構失效。圖7的諧振結構具有與圖3的諧振結構不同的結構，因此在將諧振元件耦合至過孔時，諧振元件可以對共模抑制具有不同的效果。例如，在將電容電耦合至第一和第二導電過孔211、231的情形下，可以減小電容值以增加諧振結構的共模抑制頻段。在將電感電耦合至第一和第二導電過孔211、231的情形下，可以增加電感值以降低諧振結構的共模抑制頻段。
90.在另一些實施例中，第一和第二導電過孔211、231也可以不接電容、電感或電阻。由于第一和第二導電過孔211、231在厚度或豎直方向延伸，因此與平面的諧振結構一起形成了三維諧振結構，這相當于增加了諧振結構的電感值，從而可以降低諧振抑制頻段。此外，還可以根據需要，選擇不同電容值的電容、具有不同電感值的電感以調諧期望抑制的頻段。在另一些實施例中，可以將可變電容或可變電感耦合至第一和第二導電過孔211、231，并且由控制器施加控制信號來控制可變電容的電容值或可變電感的電感值，以動態調整期望抑制的共模信號的頻段。
91.通過在第一層10上安裝與導電過孔耦合的調諧元件，可以根據需要抑制期望頻段的共模信號。此外，由于通過在第一層10上設置調諧元件以增強諧振，因此無需在第二層中設置大尺寸的諧振結構，因此可以使得共模濾波結構小型化。換言之，相比于第一層10上不具有調諧元件的情形，在實現相同調諧效果的情形下，本技術實施例中的諧振結構可以具有更小的尺寸。
92.應當理解，在一些實施例中，第一層10中可以不設置用于與主體部分21電連接的第一導電過孔211，即，第一層10中可以僅設置用于與島部分23電連接的第二導電過孔231。這樣，電阻、電容或者電感的用于連接gnd的另一引腳可以通過其他方式連接到gnd。
93.應當理解，圖7-圖8中所示出的導電過孔對的位置和數量僅僅是示例性的，并不旨在限制本技術的范圍。根據實際的布局需要，可以改變導電過孔對在平面中的位置和數量，當然，每對導電過孔的兩個過孔分別位于溝槽22的兩側。在另一些實施例中，第一層10中也可以不設置用于連接到主體部分21的導電過孔，即僅設置用于連接到島部分23的導電過孔。
94.如圖4-圖6及圖8所示，圖3-圖8示例的電路板中的差分傳輸線位于第一層10，諧振結構位于第二層20，諧振結構與差分傳輸線沿豎直方向z(也稱第一方向)在第二層20上的投影至少部分重疊，其中，第一層10和第二層20均在xy平面中延伸，豎直方向z垂直于第一層10和第二層20。也就是說，沿與第一層10和第二層20垂直的豎直方向z觀察，諧振結構與差分傳輸線至少部分重疊，即諧振結構與差分傳輸線彼此面對。雖然在圖3-圖8中示出了用于抑制或濾除的電路板的示例，但是可以理解，本技術的范圍不限于此。例如，諧振結構可以具有不同的形狀和結構。在一些實施例中，差分傳輸線位于第一層10，諧振結構位于第二
層20，沿與第一層10和第二層20垂直的豎直方向z觀察，諧振結構可以與差分傳輸線不重疊，而是位于差分傳輸線的一側。在另一些實施例中，差分傳輸線可以不位于第一層10，而是與諧振結構位于同一層，例如位于第二層20。在此情形下，差分傳輸線可以通過絕緣布線或是溝槽與諧振結構絕緣。在又一些實施例中，差分傳輸線可以位于第四層中。第四層位于第一層10和第二層20之間，例如位于第一層10和第一絕緣層40之間，或位于第一絕緣層40和第二層20之間。可以具有額外的絕緣層以將第四層和第一層10或第二層20隔離。此外，還可以具有額外的導電過孔將差分傳輸線耦合至第一層10的表面，例如耦合至第一層10的表面上的電子器件。
95.圖9示出了根據本技術的一些實施例的用于制造電路板的方法900的示意流程圖。在一些實施例中，方法900用于制造根據本技術的一些實施例的電路板，例如針對圖2-圖8所述的電路板。因此，上面針對圖2-圖8的各個方面可以被應用于方法900。在902，在電路板的第一層中形成用于傳輸差分信號的成對的差分傳輸線。在904，在電路板的第二層中形成用于抑制或濾除共模信號的諧振結構。在另一些實施例中，方法900中的902和904可以具有不同的執行順序，例如先執行904并且隨后執行902。在906，形成貫穿第一層第一絕緣層的至少一個導電過孔，第一絕緣層夾設在第一層和第二層之間，至少一個導電過孔與諧振結構耦合。
96.在一些實施例中，形成貫穿第一層和第一絕緣層的至少一個導電過孔包括：形成貫穿第一層和第一絕緣層的第一導電過孔，第一導電過孔的第一端耦合至諧振結構的第一位置處；以及形成貫穿第一層和第一絕緣層的第二導電過孔，第二導電過孔的第一端耦合至諧振結構的第二位置處，第二位置不同于第一位置。
97.在一些實施例中，該方法還包括：將第一調諧元件設置在第一導電過孔的第二端和第二導電過孔的第二端之間，第一調諧元件包括電阻、電容和電感中的至少一個。
98.在一些實施例中，在電路板的第二層中形成用于抑制或濾除共模信號的諧振結構包括：在第二層中形成溝槽，溝槽在第二層中將主體部分和島部分分離，并且溝槽至少部分地包圍島部分。
99.在一些實施例中，在第二層中形成溝槽包括：形成具有全封閉的環形結構的溝槽，溝槽將島部分與主體部分完全分離。。
100.在一些實施例中，在電路板的第二層中形成用于抑制或濾除共模信號的諧振結構包括：在第二層中形成橋接段，橋接段將島部分和主體部分連接。
101.在一些實施例中，形成貫穿第一層和第一絕緣層的第一導電過孔包括：將第一導電過孔的第一端形成為電連接至島部分；形成貫穿第一層和第一絕緣層的第二導電過孔包括：將第二導電過孔的第一端形成為電連接至主體部分。
102.在一些實施例中，諧振結構包括主體部分；溝槽；島部分，島部分被溝槽至少部分地包圍；其中至少一個導電過孔的第一端電連接至島部分。
103.在一些實施例中，第一層包括差分傳輸線；以及諧振結構和差分傳輸線沿第一方向在第二層的投影至少部分地重疊，第一方向與第一層和第二層垂直。
104.以上已經描述了本技術的各實施例，上述說明是示例性的，并非窮盡性的，并且也不限于所披露的各實施例。在不偏離所說明的各實施例的范圍和精神的情況下，對于本技術領域的普通技術人員來說許多修改和變更都是顯而易見的。本文中所用術語的選擇，旨
在最好地解釋各實施例的原理、實際應用或對市場中的技術的技術改進，或者使本技術領域的其它普通技術人員能理解本文披露的各實施例。
105.盡管已經采用特定于結構特征和/或方法邏輯動作的語言描述了本主題，但是應當理解所附權利要求書中所限定的主題未必局限于上面描述的特定特征或動作。相反，上面所描述的特定特征和動作僅僅是實現權利要求書的示例形式。
技術特征：
1.一種電路板，包括：第一層；第一絕緣層；第二層，耦合至接地電平并且設置諧振結構，所述第一絕緣層位于所述第一層和所述第二層之間；以及至少一個導電過孔，具有耦合至所述諧振結構的第一端和在所述第一層的表面處的第二端，所述至少一個導電過孔貫穿所述第一絕緣層從所述第二層延伸至所述第一層的所述表面。2.根據權利要求1所述的電路板，其中所述至少一個導電過孔包括：第一導電過孔，所述第一導電過孔的第一端耦合至所述諧振結構的第一位置處；以及第二導電過孔，所述第二導電過孔的第一端耦合至所述諧振結構的第二位置處，所述第二位置不同于所述第一位置。3.根據權利要求2所述的電路板，還包括第一調諧元件，所述第一調諧元件設置在所述第一導電過孔的第二端和所述第二導電過孔的第二端之間。4.根據權利要求3所述的電路板，其中所述第一調諧元件包括電阻、電容和電感中的至少一個。5.根據權利要求2-4中任一項所述的電路板，其中所述諧振結構包括：主體部分；溝槽；島部分，所述島部分被所述溝槽至少部分地包圍。6.根據權利要求5所述的電路板，其中所述諧振結構還具有橋接段，所述橋接段連接所述島部分和所述主體部分。7.根據權利要求5所述的電路板，其中所述溝槽在所述第二層中完全包圍所述島部分。8.根據權利要求5至7中任一項所述的電路板，其中所述第一導電過孔的所述第一端電連接至所述島部分，并且所述第二導電過孔的所述第一端電連接至所述主體部分。9.根據權利要求8所述的電路板，其中所述第一導電過孔的所述第一端與所述第二導電過孔的所述第一端分別位于所述溝槽的兩側。10.根據權利要求9所述的電路板，其特征在于，所述第一導電過孔的所述第一端與所述第二導電過孔的所述第一端彼此面對。11.根據權利要求1所述的電路板，其中所述諧振結構包括：主體部分；溝槽；島部分，所述島部分被所述溝槽至少部分地包圍；其中所述至少一個導電過孔的所述第一端電連接至所述島部分。12.根據權利要求1-11中任一項所述的電路板，還包括：第二絕緣層；以及第三層，被電耦合至所述第二層，所述第二絕緣層位于所述第二層和所述第三層之間，所述第二層位于所述第一絕緣層和所述第二絕緣層之間。13.根據權利要求1-12中任一項所述的電路板，其中所述第一層包括差分傳輸線；以及
所述諧振結構和所述差分傳輸線沿第一方向在所述第二層的投影至少部分地重疊，所述第一方向與所述第一層和所述第二層垂直。14.根據權利要求1-13中任一項所述的電路板，其中所述第一層的所述表面還設置有電子元件。15.一種電子設備，包括：根據權利要求1-14中任一項所述的電路板，以及布置在所述電路板上的電子器件。16.一種用于制造電路板的方法，包括：形成所述電路板的第一層；在所述電路板的第二層中形成用于抑制或濾除共模信號的諧振結構；以及形成貫穿所述第一層和第一絕緣層的至少一個導電過孔，所述第一絕緣層夾設在所述第一層和所述第二層之間，所述至少一個導電過孔與所述諧振結構耦合。17.根據權利要求16所述的方法，其中形成貫穿所述第一層和第一絕緣層的至少一個導電過孔包括：形成貫穿所述第一層和所述第一絕緣層的第一導電過孔，所述第一導電過孔的第一端耦合至所述諧振結構的第一位置處；以及形成貫穿所述第一層和所述第一絕緣層的第二導電過孔，所述第二導電過孔的第一端耦合至所述諧振結構的第二位置處，所述第二位置不同于所述第一位置。18.根據權利要求17所述的方法，還包括：將第一調諧元件設置在所述第一導電過孔的第二端和所述第二導電過孔的第二端之間；其中所述第一調諧元件包括電阻、電容和電感中的至少一個。19.根據權利要求17所述的方法，其中在所述電路板的第二層中形成用于抑制或濾除共模信號的諧振結構包括：在所述第二層中形成溝槽，所述溝槽在所述第二層中將主體部分和島部分分離，并且所述溝槽至少部分地包圍所述島部分。20.根據權利要求19所述的方法，其中在所述第二層中形成溝槽包括：形成具有全封閉的環形結構的所述溝槽，所述溝槽將所述島部分與所述主體部分完全分離。21.根據權利要求19所述的方法，其中在電路板的第二層中形成用于抑制或濾除共模信號的諧振結構包括：在所述第二層中形成橋接段，所述橋接段將所述島部分和所述主體部分連接。22.根據權利要求17至21任一項所述的方法，其中形成貫穿所述第一層和所述第一絕緣層的第一導電過孔包括：將所述第一導電過孔的所述第一端形成為電連接至所述島部分；形成貫穿第一層和所述第一絕緣層的第二導電過孔包括：將所述第二導電過孔的所述第一端形成為電連接至所述主體部分。23.根據權利要求16的方法，其特征在于，所述諧振結構包括主體部分；溝槽；島部分，所述島部分被溝槽至少部分地包圍；
其中至少一個導電過孔的第一端電連接至島部分。24.根據權利要求16-23任一項所述的方法，其特征在于，所述第一層包括差分傳輸線；以及所述諧振結構和所述差分傳輸線沿第一方向在所述第二層的投影至少部分地重疊，所述第一方向與所述第一層和所述第二層垂直。
技術總結
本申請涉及電路板、電子設備和制造電路板的方法。該電路板包括第一層；第一絕緣層；第二層，耦合至接地電平并且設置諧振結構，第一絕緣層位于所述第一層和所述第二層之間；以及至少一個導電過孔，具有耦合至諧振結構的第一端和在第一層的表面處的第二端，至少一個導電過孔貫穿第一絕緣層從第二層延伸至第一層的表面。通過在第一次和第二層之間設置耦合至諧振結構的導電過孔，可以靈活地調諧共模信號抑制或濾除頻段。或濾除頻段。或濾除頻段。
