微機電系統諧振器的制作方法
1.本實用新型涉及微機電系統技術領域，尤其涉及一種微機電系統諧振器。
背景技術：
2.微機電系統(mems，micro electro mechanical system)，也叫做微電子機械系統、微系統、微機械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。
3.近年來，由于微加工技術的發展，微機電系統諧振器(mems諧振器)得到很大的發展。mems諧振器具有尺寸小、功耗小、成本低、與cmos ic(complementary metal oxide semiconductor integrated circuit，互補金屬氧化物半導體集成電路)工藝相兼容等優點，在無線通訊等領域的需求與日俱增，將成為晶體諧振器的替代物。
4.部分微機電系統諧振器的熱彈性阻尼較大，限制了品質因素值(q值)的提升。
技術實現要素：
5.本實用新型的主要目的是提出一種微機電系統諧振器，旨在提升品質因素值。
6.為實現上述目的，本實用新型提出了一種微機電系統諧振器，其包括：諧振子；至少兩個耦合梁，所述耦合梁繞所述諧振子的中心軸均布設置；所述耦合梁的一端與所述諧振子固定連接，所述耦合梁的另一端用于與錨固體連接；所述諧振子用于在第一驅動模式下繞自身的中心軸扭轉并帶動所述耦合梁彎曲。
7.本實用新型還提出了一種微機電系統諧振器，其包括：諧振子；至少兩個耦合梁，所述耦合梁繞所述諧振子的中心軸均布設置；所述耦合梁的一端與所述諧振子固定連接，所述耦合梁的另一端用于與錨固體連接；所述諧振子用于在第一驅動模式下繞自身的中心軸扭轉并帶動所述耦合梁彎曲；所述諧振子還用于在第二驅動模式下至少部分徑向伸縮并帶動對應的耦合梁伸縮。
8.可選地，所述微機電系統諧振器還包括與所述諧振子面相對設置的驅動電極和感測電極，所述驅動電極、所述感測電極分別與所述諧振子之間留有第一間隙和第二間隙。
9.可選地，所述微機電系統諧振器還包括與所述諧振子面相對設置的驅動電極和感測電極，所述諧振子朝向所述驅動電極和/或所述感測電極的表面設置有凸起部，所述驅動電極和/或所述感測電極和與之對應的凸起部之間留有間隙。
10.可選地，所述諧振子朝向所述驅動電極和所述感測電極的表面均設置有凸起部，所述驅動電極和與之對應的凸起部之間留有第一間隙，所述感測電極和與之對應的凸起部之間留有第二間隙。
11.可選地，所述凸起部與所述耦合梁之間留有第三間隙。
12.可選地，所述第三間隙的寬度沿背離所述諧振子的方向逐漸增大；所述驅動電極朝向所述耦合梁的側面、所述感測電極朝向所述耦合梁的側面，均設置為與對應的所述凸起部朝向所述耦合梁的側面平齊；所述驅動電極朝向所述耦合梁的側面、所述感測電極朝向所述耦合梁的側面，被配置為與所述耦合梁之間留有第四間隙，所述第四間隙的寬度沿
背離所述諧振子的方向逐漸增大。
13.可選地，所述諧振子被配置為實心體，所述諧振子的側面與所述耦合梁的端部固定連接。
14.可選地，所述諧振子設置為環狀，所述諧振子的外環面與所述耦合梁的端部固定連接。
15.可選地，所述耦合梁的寬度小于所述諧振子的環邊寬度。
16.本實用新型的技術方案通過將微機電系統諧振器設置為包括諧振子和至少兩個耦合梁，所述耦合梁繞所述諧振子的中心軸均布設置；所述耦合梁的一端與所述諧振子固定連接，所述耦合梁的另一端用于與錨固體連接；所述諧振子用于在第一驅動模式下繞自身的中心軸扭轉并帶動所述耦合梁彎曲；此時諧振子繞中心軸的扭轉模態與耦合梁的彎曲模態耦合，熱彈性阻尼較小，提升了微機電系統諧振器的品質因素值。
附圖說明
17.為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。
18.圖1為本實用新型微機電系統諧振器一實施例的立體結構圖。
19.圖2為本實用新型微機電系統諧振器一實施例的俯視圖。
20.圖3為本實用新型諧振器一實施例扭轉模態的仿真示意圖。
21.圖4為本實用新型諧振器一實施例徑向伸縮模態的仿真示意圖。
22.附圖標號說明：
23.標號名稱標號名稱100諧振子110凸起部110200耦合梁201第三間隙202第四間隙300錨固體410驅動電極411第一間隙420感測電極421第二間隙
24.本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
25.下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
26.需要說明，若本實用新型實施例中有涉及方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后
……
)，則該方向性指示僅用于解釋在某一特定姿態下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。
27.另外，若本實用新型實施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，則該“第一”、“第
二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，若全文中出現的“和/或”或者“及/或”，其含義包括三個并列的方案，以“a和/或b”為例，包括a方案、或b方案、或a和b同時滿足的方案。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合出現相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本實用新型要求的保護范圍之內。
28.根據工作方式的不同，微機電系統諧振器可以分為彎曲模態及體模態等類型。體模態微機械諧振器的諧振振子可以是梁、方形板、圓環板或者圓形板結構，其中，梁工作在length extensional(le)模態，方形板工作在square extensional(se)模態，圓環板或者圓形板工作在radial extensional(re)模態。
29.低頻振蕩器(low-frequency oscillator，或稱lfo)是指產生20赫～20千赫正弦波信號的振蕩器。
30.通常，低頻硅基振蕩器采用體模態振動，熱彈性阻尼較大，限制了品質因素值(q值)的提升。
31.參照圖1和圖2，一種微機電系統諧振器包括諧振子100、耦合梁200以及錨固體300。耦合梁200的一端與諧振子100固定連接，另一端與錨固體300連接。錨固體300用來與襯底(晶圓，wafer)固定連接。
32.其中，諧振子100可被配置為實心體或呈環狀。
33.當諧振子100為實心體時，可設置為矩形、圓角矩形、圓形、橢圓形等任一種。耦合梁200的端部與諧振子100的表面固定連接。
34.當諧振子100設置為環狀時，可設置為矩形環狀(即整體呈框狀)、圓環狀、橢圓環狀等任一種。耦合梁200的端部與諧振子100的外周面固定連接。
35.在本實施例中，諧振子100優選設置為圓環狀。
36.耦合梁200需具有一定的彈性，其數量為至少兩個。
37.當耦合梁200為兩個時，兩個耦合梁200相對于諧振子100的中心軸對稱設置。
38.當耦合梁200為多個時(三個及以上)，多個耦合梁200環繞諧振子100的中心軸均勻間隔設置。
39.耦合梁200的一端與諧振子100固定連接。各個耦合梁200的另一端可與一錨固體300固定連接。各個耦合梁200的另一端也可分別與一錨固體300固定連接。錨固體300則與襯底(圖中未視)固定連接。
40.在第一驅動模式下，諧振子100以其自身的中心軸為轉動軸扭轉，同時，耦合梁200隨諧振子100的扭轉而彎曲。如此，諧振子100的扭轉模態與耦合梁200的彎曲模態耦合。扭轉模態熱彈性阻尼小，從而可提高微機電系統諧振器的品質因素值(q值)。
41.耦合梁200作為微機電系統諧振器的支撐結構，其尺寸應遠小于諧振子100的尺寸以降低支撐損耗。另外，耦合梁200在整個器件結構中的相對剛度要盡可能的小，并盡可能減小耦合梁200與諧振子100之間的連接面積，以降低能量耦合進入耦合梁200，進一步降低支撐損耗。如此，在輸入能量一定的情況下，降低了支撐損耗，提升了q值。
42.另外，現有的微機電系統諧振器所采用的溫度補償方式有兩種：一種是將兩個完
全相同的諧振器反向安裝，構成差動結構，檢測兩彎曲梁的頻率差來減小溫度變化對輸出頻率的影響。當周圍環境溫度變化緩慢時，這種溫度補償方式是有效的。當周圍溫度劇烈變化時，兩個諧振器結構間存在溫度場梯度，會使測量精度下降；另一種是在封裝殼內壁加溫度補償模塊，根據溫度的影響采用軟件或硬件的方式進行頻率補償。同樣，當周圍環境溫度變化緩慢時，這種溫度補償方式也是有效的。但當溫度劇烈變化時，封裝盒內部的空間溫度梯度很大，測得的溫度可能是外殼的溫度，并不能真正反映諧振器上的溫度，不能對諧振器上溫度進行實時準確的測量和補償。同時，外加溫度傳感器會大大增加諧振器的體積和封裝成本。
43.在第一驅動模式下，諧振子100以其自身的中心軸為轉動軸扭轉，同時，耦合梁200隨諧振子100的扭轉而彎曲。諧振子100的扭轉模態與耦合梁200的彎曲模態耦合。扭轉模態熱彈性阻尼小，從而可提高微機電系統諧振器的q值。微機電系統諧振器的扭轉模態，對溫度不敏感，作為正常模態輸出頻率。該微機電系統諧振器則作為輸出工作頻率的諧振器存在。
44.在第二驅動模式下，諧振子100至少部分徑向伸縮并帶動對應的耦合梁200伸縮，也就是，諧振子100以伸長/壓縮或呼吸模式(或以主要或基本上伸長/壓縮或呼吸模式)振蕩，同時，耦合梁200隨諧振子100伸長/壓縮或呼吸模式(或以主要或基本上伸長/壓縮或呼吸模式)振蕩。上述模態下，微機電系統諧振器的諧振頻率是溫度的函數，對溫度敏感，當外界溫度緩慢變化時，微機電系統諧振器的諧振頻率和頻率變化能夠實時精確的反應溫度及溫度變化情況，實時監控溫度，如此微機電系統諧振器可作為溫度敏感傳感器。當然，作為溫度敏感傳感器的微機電系統諧振器可與控制芯片中的電路結合，輸出數字信號，便于信號的處理。
45.上述微機電系統諧振器同一結構兩種振動模式，可輸出兩個頻率，一個作為工作頻率輸出，一個作為溫度函數的頻率，一種結構實現兩種功能，微機電系統諧振器即可作為工作頻率輸出諧振器，又可作為溫度敏感傳感器使用。
46.在上述結構基礎之上，對微機電系統諧振器的構造作進一步改進，微機電系統諧振器還包括至少一個驅動電極410和至少一個感測電極420，其中驅動電極410和感測電極420與諧振子100的表面之一并置。驅動電極410與諧振子100的外表面之間留有第一間隙411，感測電極420與諧振子100的外表面之間留有第二間隙421。優選地，第一間隙411和第二間隙421的數值相等。
47.驅動電極410與驅動電路(圖中未視)連接，以誘導諧振子100振蕩或振動，其中所述振蕩或振動具有一個或多個諧振頻率。
48.感測電極420與感測電路(圖中未視)連接，以感測、采樣和/或檢測具有所述一個或多個諧振頻率的信號。
49.驅動電極410以及感測電極420，驅動電路以及感測電路，可以是常規的眾所周知的類型，或者可以是現在已知的或以后開發的任何類型和/或形狀的電極。此外，物理電極機構可以包括例如電容、壓阻、壓電、電感、磁阻和熱。
50.在第一驅動模式下，向驅動電極410給電后，在諧振子100與驅動電極410之間施加dc和/或ac電壓，使得諧振子100以其自身的中心軸為轉動軸扭轉，同時，耦合梁200隨諧振子100的扭轉而彎曲。隨著諧振子100的扭轉，使得感測電極420與諧振子100之間的正對面
積改變進而使得感測電極420與諧振子100之間的平均電容以基本恒定的頻率變化，提高了電容的線性度，從而，感測電極420可以測量電容，然后可以使用所得信號來生成定時信號。
51.諧振子100的扭轉模態與耦合梁200的彎曲模態耦合。扭轉模態熱彈性阻尼小，從而可提高微機電系統諧振器的q值。微機電系統諧振器的扭轉模態，對溫度不敏感，作為正常模態輸出頻率。該微機電系統諧振器則作為輸出工作頻率的諧振器存在。
52.在第二驅動模式下，向驅動電極410給電后，在諧振子100與驅動電極410之間施加dc和/或ac電壓，諧振子100至少部分徑向伸縮并帶動對應的耦合梁200伸縮，也就是，諧振子100以伸長/壓縮或呼吸模式(或以主要或基本上伸長/壓縮或呼吸模式)振蕩，同時，耦合梁200隨諧振子100伸長/壓縮或呼吸模式(或以主要或基本上伸長/壓縮或呼吸模式)振蕩。隨著諧振子100的振蕩，使得感測電極420與諧振子100之間的間隙值改變進而使得感測電極420與諧振子100之間的平均電容以基本恒定的頻率變化，提高了電容的線性度，從而，感測電極420可以測量電容，然后可以使用所得信號來生成定時信號。
53.在第二驅動模式下，微機電系統諧振器的諧振頻率是溫度的函數，對溫度敏感，當外界溫度緩慢變化時，微機電系統諧振器的諧振頻率和頻率變化能夠實時精確的反應溫度及溫度變化情況，實時監控溫度，如此微機電系統諧振器可作為溫度敏感傳感器。當然，作為溫度敏感傳感器的微機電系統諧振器可與控制芯片中的電路結合，輸出數字信號，便于信號的處理。
54.具體地，如圖1和圖2所示，諧振子100呈圓環形，耦合梁200為四個，四個耦合梁200的環繞諧振子100的中心軸線均勻間隔設置。
55.耦合梁200的一端與諧振子100的外周面固定連接。各個耦合梁200的另一端分別與一錨固體300固定連接。錨固體300則與襯底(晶圓，wafer)固定連接。
56.耦合梁200的寬度小于諧振子100的環邊寬度(環片寬度即環的外側半徑減去內側半徑)，從而在耦合梁200作為微機電系統諧振器的支撐結構時，減小耦合梁200與諧振子100之間的連接面積，降低能量耦合進入耦合梁200，降低支撐損耗，進一步提升微機電系統諧振器的品質因素值(q值)。
57.驅動電極410和感測電極420分別均為兩個，驅動電極410和感測電極420環繞著諧振子100設置，相鄰的耦合梁200之間為一個電極，其可以是驅動電極410或感測電極420。
58.驅動電極410和感測電極420與諧振子100的表面之一并置。驅動電極410與諧振子100的外表面之間留有第一間隙411，感測電極420與諧振子100的外表面之間留有第二間隙421。優選地，第一間隙411和第二間隙421的數值相等。
59.進一步優選地，諧振子100朝向驅動電極410和感測電極420的外周面形成有凸起部110，凸起部110沿諧振子100的周向延伸設置，凸起10至少部分覆蓋諧振子100朝向驅動電極410和感測電極420的表面。凸起部110的表面作為感應表面，以便于驅動電極410和感測電極420的感測。
60.驅動電極410和與之對應的凸起部110之間留有第一間隙411，感測電極420和與之對應的凸起部110之間留有第二間隙421，優選地，第一間隙411和第二間隙421的數值相等。
61.另外，凸起部110與耦合梁200之間設有第三間隙201，以提高凸起部110與耦合梁200的獨立性，保證微機電系統的性能穩定性。
62.再有，第三間隙201的寬度沿背離諧振子100的方向逐漸增大，以防止諧振子100在
扭轉過程中導致凸起部110與耦合梁200發生干涉，進一步提高微機電系統諧振器的性能穩定性；驅動電極410朝向耦合梁200的側面、感測電極420朝向耦合梁200的側面，均設置為與對應的凸起部110朝向耦合梁200的側面平齊，減小初始電容信號感應誤差。驅動電極410朝向耦合梁200的側面、感測電極420朝向耦合梁200的側面，均設置為與耦合梁200之間具有第四間隙202，第四間隙202的寬度沿背離諧振子100的方向逐漸增大，進一步防止諧振子100在扭轉過程中導致驅動電極410或感測電極420與耦合梁200發生干涉，進一步提高微機電系統諧振器的性能穩定性。
63.驅動電極410與驅動電路(圖中未視)連接，以誘導諧振子100振蕩或振動，其中所述振蕩或振動具有一個或多個諧振頻率。
64.感測電極420與感測電路(圖中未視)連接，以感測、采樣和/或檢測具有所述一個或多個諧振頻率的信號。
65.驅動電極410以及感測電極420，驅動電路以及感測電路，可以是常規的眾所周知的類型，或者可以是現在已知的或以后開發的任何類型和/或形狀的電極。此外，物理電極機構可以包括例如電容、壓阻、壓電、電感、磁阻和熱。
66.在第一驅動模式下，向驅動電極410給電后，在諧振子100與驅動電極410之間施加dc和/或ac電壓，使得諧振子100以其自身的中心軸為轉動軸扭轉，同時，耦合梁200隨諧振子100的扭轉而彎曲，如沿圖3中沿m方向扭轉，其中深部分為扭轉后的實體。隨著諧振子100的扭轉，使得感測電極420與諧振子100之間的正對面積改變進而使得感測電極420與諧振子100之間的平均電容以基本恒定的頻率變化，提高了電容的線性度，從而，感測電極420可以測量電容，然后可以使用所得信號來生成定時信號。
67.諧振子100的扭轉模態與耦合梁200的彎曲模態耦合。扭轉模態熱彈性阻尼小，從而可提高微機電系統諧振器的q值。微機電系統諧振器的扭轉模態，對溫度不敏感，作為正常模態輸出頻率。該微機電系統諧振器則作為輸出工作頻率的諧振器存在。
68.在第二驅動模式下，向驅動電極410給電后，在諧振子100與驅動電極410之間施加dc和/或ac電壓，諧振子100至少部分徑向伸縮并帶動對應的耦合梁200伸縮，也就是，諧振子100以伸長/壓縮或呼吸模式(或以主要或基本上伸長/壓縮或呼吸模式)振蕩，同時，耦合梁200隨諧振子100伸長/壓縮或呼吸模式(或以主要或基本上伸長/壓縮或呼吸模式)振蕩，如沿圖4所示的r方向內外伸縮，其中深部分為收縮后的實體。隨著諧振子100的振蕩，使得感測電極420與諧振子100之間的間隙值改變進而使得感測電極420與諧振子100之間的平均電容以基本恒定的頻率變化，提高了電容的線性度，從而，感測電極420可以測量電容，然后可以使用所得信號來生成定時信號。
69.在第二驅動模式下，微機電系統諧振器的諧振頻率是溫度的函數，對溫度敏感，當外界溫度緩慢變化時，微機電系統諧振器的諧振頻率和頻率變化能夠實時精確的反應溫度及溫度變化情況，實時監控溫度，如此微機電系統諧振器可作為溫度敏感傳感器。當然，作為溫度敏感傳感器的微機電系統諧振器可與控制芯片中的電路結合，輸出數字信號，便于信號的處理。
70.本技術的微機電系統諧振器可以使用公知的光刻、蝕刻、沉積和/或摻雜技術形成在絕緣體上半導體(soi)襯底中或上，如此，諧振子100、耦合梁200、錨固體300、驅動電極410、感測電極420一體成型，錨固體300與襯底固定連接。此時，微機電系統諧振器可以使用
公知的光刻、蝕刻、沉積和/或摻雜技術形成在絕緣體上半導體襯底中或上，如此可實現諧振子100、耦合梁200、錨固體300、驅動電極410、感測電極420的一體成型。為了簡潔起見，本文不討論這樣的制造技術。然而，用于形成或制造本技術的微機電系統諧振器結構的所有技術，無論是現在已知的還是以后開發的，都旨在落入本技術的范圍內(例如，使用標準或過大尺寸(“厚”)晶片(未示出)的公知的形成、光刻、蝕刻和/或沉積技術和/或接合技術(即，將兩個標準晶片接合在一起，其中下部/底部晶片包括設置在其上的犧牲層(例如，氧化硅)，并且上部/頂部晶片此后被減薄(向下或向后研磨)并拋光以在其中或其上接收機械結構)。
71.本技術的微機電系統諧振器可以使用公知的技術由公知的材料制造。例如，微機電系統諧振器可以由公知的半導體制成，例如硅、鍺、硅鍺或砷化鎵，。實際上，微機電系統諧振器可以由例如元素周期表第iv列中的材料組成，例如硅、鍺、碳；還有這些的組合，例如硅鍺或碳化硅；也可以是iii-v化合物，例如磷化鎵、磷化鋁鎵或其它iii-v組合；iii、iv、v或vi材料的組合，例如氮化硅、氧化硅、碳化鋁、氮化鋁和/或氧化鋁；還有金屬硅化物、鍺化物和碳化物，例如硅化鎳、硅化鈷、碳化鎢或硅化鉑鍺；還有摻雜變體，包括磷、砷、銻、硼或鋁摻雜的硅或鍺、碳或組合，如硅鍺；還有具有各種晶體結構的這些材料，包括單晶、多晶、納米晶或無定形；還具有晶體結構的組合，例如具有單晶和多晶結構的區域(無論是摻雜的還是未摻雜的)。
72.以上所述僅為本實用新型的優選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是在本實用新型的實用新型構思下，利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接/間接運用在其他相關的技術領域均包括在本實用新型的專利保護范圍內。
技術特征：
1.一種微機電系統諧振器，其特征在于，包括：諧振子；至少兩耦合梁，繞所述諧振子的中心軸均布設置；所述耦合梁的一端與所述諧振子固定連接，所述耦合梁的另一端用于與錨固體連接；所述諧振子用于在第一驅動模式下繞自身的中心軸扭轉并帶動所述耦合梁彎曲。2.一種微機電系統諧振器，其特征在于，包括：諧振子；至少兩個耦合梁，繞所述諧振子的中心軸均布設置；所述耦合梁的一端與所述諧振子固定連接，所述耦合梁的另一端用于與錨固體連接；所述諧振子用于在第一驅動模式下繞自身的中心軸扭轉并帶動所述耦合梁彎曲；所述諧振子還用于在第二驅動模式下至少部分徑向伸縮并帶動對應的耦合梁伸縮。3.如權利要求1或2所述的微機電系統諧振器，其特征在于，所述微機電系統諧振器還包括與所述諧振子相對設置的驅動電極和感測電極，所述驅動電極、所述感測電極分別與所述諧振子之間留有第一間隙和第二間隙。4.如權利要求1或2所述的微機電系統諧振器，其特征在于，所述微機電系統諧振器還包括與所述諧振子相對設置的驅動電極和感測電極，所述諧振子朝向所述驅動電極和/或所述感測電極的表面設置有凸起部，所述驅動電極和/或所述感測電極和與之對應的凸起部之間留有間隙。5.如權利要求4所述的微機電系統諧振器，其特征在于，所述諧振子朝向所述驅動電極和所述感測電極的表面均設置有凸起部，所述驅動電極和與之對應的凸起部之間留有第一間隙，所述感測電極和與之對應的凸起部之間留有第二間隙。6.如權利要求5所述的微機電系統諧振器，其特征在于，所述凸起部與所述耦合梁之間留有第三間隙。7.如權利要求6所述的微機電系統諧振器，其特征在于，所述第三間隙的寬度沿背離所述諧振子的方向逐漸增大；所述驅動電極朝向所述耦合梁的側面、所述感測電極朝向所述耦合梁的側面，均設置為與對應的所述凸起部朝向所述耦合梁的側面平齊；所述驅動電極朝向所述耦合梁的側面、所述感測電極朝向所述耦合梁的側面，被配置為與所述耦合梁之間留有第四間隙，所述第四間隙的寬度沿背離所述諧振子的方向逐漸增大。8.如權利要求1或2所述的微機電系統諧振器，其特征在于，所述諧振子被配置為實心體，所述諧振子的側面與所述耦合梁的端部固定連接。9.如權利要求1或2所述的微機電系統諧振器，其特征在于，所述諧振子設置為環狀，所述諧振子的外環面與所述耦合梁的端部固定連接。10.如權利要求9所述的微機電系統諧振器，其特征在于，所述耦合梁的寬度小于所述諧振子的環邊寬度。
技術總結
本實用新型公開一種微機電系統諧振器，涉及微機電系統技術領域。微機電系統諧振器包括諧振子和至少兩個耦合梁，所述耦合梁繞所述諧振子的中心軸均布設置；所述耦合梁的一端與所述諧振子固定連接，所述耦合梁的另一端用于與錨固體連接；所述諧振子用于在第一驅動模式下繞自身的中心軸扭轉并帶動所述耦合梁彎曲。諧振子繞中心軸的扭轉模態與耦合梁的彎曲模態耦合，熱彈性阻尼較小，提升了微機電系統諧振器的品質因素值。器的品質因素值。器的品質因素值。
