一種實現服務器組件自動吸取的系統、方法、裝置及介質與流程
1.本發明涉及計算機技術領域，更具體的說是涉及一種實現服務器組件自動吸取的系統、方法、裝置及介質。
背景技術：
2.隨著個人電子消費品的種類增多、各種數據云的發展，服務器和個人電子電腦類消費品(比如個人電腦、平板電腦等)的應用范圍越來越多廣。在公有云服務、高效能運算(hpc)、ai應用及5g電信數據中心等需求驅動下，造成服務器產品需求越來越旺盛。
3.服務器產品數量增多導致電子行業的板卡需求量越來越多，進而電子器件的應用數量越來越多，器件從制程上主要分為smd器件(貼裝在pcb表面上的，比如芯片類的)和dip器件(此類器件是插入到pcb上的孔內的，比如連接器類的)。傳統的板卡生產方法里smd器件是采用專用的機器，用吸嘴從smd器件的上表面吸取smd器件，然后安放到pcb表面的，而dip器件是采用人工的方式，由工人手動將dip器件插入到pcb的孔內。
4.當前，為了降低人力成本，dip類器件也采用機器置件的方式，來代替人工操作的方式。但采用機器置件會帶來新的問題，dip類器件不像smd器件(比如芯片類)的頂部是個平面，吸嘴可以非常方便的將smd器件從頂部順利的吸起，然后去置件。dip類器件的形狀千奇百怪，一旦沒有平整的區域作為吸嘴的操作區域，需要采用在組件/物料本體上貼麥拉的方式去人為制造一個平整的表面，以方便吸嘴吸起。但是麥拉的粘貼和裁剪都需要人工進行操作，即提高了人工成本，還容易發生人工疏忽導致安裝錯誤的問題。另外，如果整個組件/物料都沒有平整的平面，貼不上麥拉，仍然無法實現組件/物料的自動吸取。
技術實現要素：
5.針對以上問題，本發明的目的在于提供一種實現服務器組件自動吸取的系統、方法、裝置及介質。
6.本發明為實現上述目的，通過以下技術方案實現：一種實現服務器組件自動吸取的系統，包括：表面識別模塊、判定模塊、切割模塊、粘貼模塊和反饋存儲模塊；
7.表面識別模塊，用于將待吸取的組件視為長方體的立體結構，采用光學測距裝置分別向待吸取的組件的非底面的五個操作面上的多個點發射光線，根據接收到的光線的時間，計算出每個操作面上是否存在平整區域，以及每個平整部區域的大小和形狀；
8.判定模塊，用于根據每個操作面平整區域的形狀和大小，利用預設的判定規則確定作為吸取面的操作面、在吸取面上采用的粘貼材料、粘貼位置和粘貼材料的形狀；
9.切割模塊，用于按照判定模塊確定的粘貼材料的形狀對粘貼材料進行切割，并將切割后的粘貼材料傳遞給粘貼模塊；
10.粘貼模塊，用于按照判定模塊的結果將粘貼材料貼到吸取面上；
11.反饋存儲模塊，用于記錄切割模塊和粘貼模塊的結果，并將待吸取的組件的料號與判定模塊的結果進行綁定存儲，將存儲后的數據反饋給表面識別模塊。
12.進一步，表面識別模塊還用于，識別待吸取的組件的料號是否為綁定存儲的料號，若是，直接根據判定模塊的結果調用切割模塊和粘貼模塊進行粘貼材料的切割和粘貼。
13.進一步，粘貼材料采用麥拉片或者軟金屬貼紙。
14.進一步，預設的判定規則包括第一判定規則；
15.所述第一判定規則包括：如果五個操作面上的沒有連續的平整區域，且平整區域的面積均未超過所屬操作面面積的5％，則在待吸取的組件的頂面粘貼軟金屬貼紙；
16.軟金屬貼紙的兩端經過90度折彎后，包括覆蓋待吸取的組件的頂面的吸取區域和與待吸取的組件的側面貼合的側面加固區域；吸取區域的面積為覆蓋待吸取的組件的頂面面積的10％，側面加固區域的高度為待吸取的組件的側面高度和1mm之中的最小值；軟金屬貼紙與待吸取的組件之間設有保護軟墊，保護軟墊粘貼在軟金屬貼紙的折彎區域寬度小于側面加固區域的高度。
17.進一步，預設的判定規則包括第二判定規則；
18.所述第二判定規則包括：如果五個操作面上的存在連續的平整區域、平整區域面積均未超過所屬操作面面積的5％、且連續的平整區域至少有90％的面積在同一個平面，則將符合上述要求的操作面作為吸取面，并在吸取面上粘貼麥拉片；麥拉片的面積為吸取面面積的10％和吸嘴面積1.5倍之間的最小值，麥拉片與吸取面的貼合區域的面積大于麥拉片面積的70％。
19.進一步，預設的判定規則包括第三判定規則；
20.所述第三判定規則包括：如果五個操作面中，任意一個操作面里至少有一個平整區域的面積大于等于所屬操作面面積的10％的，且所有操作面中沒有兩個平整區域的面積大于等于所屬操作面面積的5％；
21.則將面積大于等于所屬操作面面積的10％的平整區域作為吸取區域；
22.若吸取區域的面積小于吸嘴面積的1.5倍，則根據第一判定規則確定軟金屬貼紙的粘貼位置和形狀；
23.若吸取區域的面積大于等于吸嘴面積的1.5倍，則在吸取區域粘貼麥拉片，麥拉片的面積等于吸嘴面積1.5倍。
24.進一步，預設的判定規則包括第四判定規則和第五判定規則；
25.所述第四判定規則包括：如果五個操作面上沒有一個連續平整區域的面積大于等于所屬操作面面積的10％，但在任一操作面上存在有2個平整區域的面積均大于等于所屬操作面面積的5％，則將此操作面作為吸取面，使用麥拉片將2個平整區域進行連接，所述麥拉片完全覆蓋2個平整區域；
26.所述第五判定規則包括：如果五個操作面上沒有一個連續平整區域的面積大于等于總所述操作面面積的10％，但在任一操作面上存在有大于等于3個的平整區域的面積均大于等于所屬操作面面積的5％，則將此操作面作為吸取面，并在符合要求的平整區域中選擇距離最近的兩個平整區域作為粘貼區域，根據第四判定規則，確定麥拉片的形狀。
27.相應的，本發明還公開了一種實現服務器組件自動吸取的方法，包括如下步驟：
28.s1：識別待吸取的組件的料號是否為綁定存儲的料號，若是，執行步驟s2，若否，執行步驟s3；
29.s2：直接根據與料號綁定通過預設的判定規則確定的結果進行粘貼材料的切割和
粘貼；
30.s3：將待吸取的組件視為長方體的立體結構，采用光學測距裝置分別向待吸取的組件的非底面的五個操作面上的多個點發射光線，根據接收到的光線的時間，計算出每個操作面上是否存在平整區域，以及每個平整部區域的大小和形狀；s4：根據每個操作面平整區域的形狀和大小，利用預設的判定規則確定作為吸取面的操作面、在吸取面上采用的粘貼材料、粘貼位置和粘貼材料的形狀；
31.s5：按照預設的判定規則確定的粘貼材料的形狀對粘貼材料進行切割；
32.s6：按照預設的判定規則確定的結果將粘貼材料貼到吸取面上；
33.s7：記錄預設的判定規則確定的結果，并將待吸取的組件的料號與確定的結果進行綁定存儲。
34.相應的，本發明公開了一種實現服務器組件自動吸取的裝置，包括：
35.存儲器，用于存儲實現服務器組件自動吸取的程序；
36.處理器，用于執行所述實現服務器組件自動吸取的程序時實現如上文任一項所述實現服務器組件自動吸取的方法的步驟。
37.相應的，本發明公開了一種可讀存儲介質，所述可讀存儲介質上存儲有實現服務器組件自動吸取的程序，所述實現服務器組件自動吸取的程序被處理器執行時實現如上文任一項所述實現服務器組件自動吸取的方法的步驟。
38.對比現有技術，本發明有益效果在于：本發明公開了一種實現服務器組件自動吸取的系統、方法、裝置及介質，有效解決很多組件或物料無法直接吸取的問題。通過本發明公開的系統，實現了所有服務器組件或物料的自動吸取，節省人工成本的同時，避免了人工疏忽導致的安裝錯誤問題，提高質量的同時還提升了效率。保證了板卡的功能正常，從而提升服務器整機的質量，提升客戶滿意度。
39.由此可見，本發明與現有技術相比，具有突出的實質性特點和顯著的進步，其實施的有益效果也是顯而易見的。
附圖說明
40.為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
41.圖1是本發明具體實施方式的方法流程圖。
42.圖2是本發明具體實施方式的軟金屬貼紙粘貼示意圖。
43.圖3是本發明具體實施方式的軟金屬貼紙鋪開示意圖。
44.圖4是本發明具體實施方式的系統結構圖。
45.圖中，1、表面識別模塊；2、判定模塊；3、切割模塊；4、粘貼模塊；5、反饋存儲模塊；101、組件或物料本體；102、軟金屬貼紙；103、軟墊。
具體實施方式
46.為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面結合附圖和具體實施方式
對本發明作進一步的詳細說明。顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
47.實施例一：
48.如圖1所示，本實施例提供了一種實現服務器組件自動吸取的系統，包括：表面識別模塊1、判定模塊2、切割模塊3、粘貼模塊4和反饋存儲模塊5。
49.表面識別模塊1，用于將待吸取的組件視為長方體的立體結構，采用光學測距裝置分別向待吸取的組件的非底面的五個操作面上的多個點發射光線，根據接收到的光線的時間，計算出每個操作面上是否存在平整區域，以及每個平整部區域的大小和形狀。
50.作為示例的，表面識別模塊1主要功能為識別組件或物料5個面的平整情況，一個物體按照長方體的立體結構，一共有6個面，而底面是需要焊接到pcb上的，所以沒法用吸嘴吸取，故識別其他5個面。第一優先級為頂面，側面的四個面為第二優先級。先識別第一優先級，如果不滿足要求的情況下再去掃描第二優先級。主要是考慮垂直向下的吸嘴是最常用的方式，而側面的吸嘴不常用，所以吸取組件或物料的時候大部分都是采用垂直向下的吸嘴吸取組件或物料的頂面。識別方法為采用的方法為采用紅外線或者其他波長的光線遇到物體可以返回的光線照射每個面的多個點，另外表面識別模塊1從組件或物料的料號系統(比如plm系統等，申請料號時就需要在plm系統內上傳組件或物料的尺寸圖)內抓取組件或物料的尺寸，從而決定光學測距裝置發射光線的范圍。
51.由于組件或物料都比較小，故建議每1mm2至少要有100個條光線(這個面積和光線的條數根據所在行業的常見的物體大小調節，并不是固定的)，按照正方形邊長1mm
×
1mm計算。不足1mm2的部分按照比例進行計算來發射光線的條數，用最長的長邊乘以最長的寬邊計算出的面積乘以100條，即此部分發射光線的條數。由此，能夠確保某個表面上所有的面積都被識別到，且不浪費發射的光線的條數。
52.判定模塊2，用于根據每個操作面平整區域的形狀和大小，利用預設的判定規則確定作為吸取面的操作面、在吸取面上采用的粘貼材料、粘貼位置和粘貼材料的形狀。其中，粘貼材料采用麥拉片或者軟金屬貼紙。
53.判定模塊2主要功能為按照每個面平整部分的形狀和大小，判定使用哪種方法來貼麥拉片或者軟金屬貼紙，另外需要判定使用多大面積和什么形狀的麥拉或者軟金屬貼紙，以及貼到組件或物料的哪個部分。
54.切割模塊3，用于按照判定模塊確定的粘貼材料的形狀對粘貼材料進行切割，并將切割后的粘貼材料傳遞給粘貼模塊。
55.切割模塊3的主要功能為按照判定模塊2里的預設的判定規則，負責切割軟金屬貼紙或者麥拉片。具體步驟為：從一大張軟金屬貼紙或者一大張麥拉里，按照判定模塊2給出來的具體圖形，進行切割(用軟金屬貼紙的還需要切割軟墊，軟墊底面具有粘性可以粘貼到軟金屬貼紙上)，保證切割出來的形狀與判定模塊2要求的一模一樣。
56.粘貼模塊4，用于按照判定模塊的結果將粘貼材料貼到吸取面上。
57.粘貼模塊4的主要功能是按照判定模塊2的結果將麥拉或者軟金屬貼紙貼到組件或物料本體上。具體步驟為：如果為粘貼麥拉，就將切割模塊3切割下來的麥拉，按照判定模塊3判定后的麥拉的位置，貼到服務器組件或物料對應的位置上。
58.反饋存儲模塊5，用于記錄切割模塊和粘貼模塊的結果，并將待吸取的組件的料號與判定模塊的結果進行綁定存儲，將存儲后的數據反饋給表面識別模塊。
59.具體的，反饋存儲模塊5用于將判定模塊2、切割模塊3、以及粘貼模塊4的結果進行存儲。將這些結果與組件或物料的料號進行綁定，然后反饋給表面識別模塊1。
60.其中，表面識別模塊1還用于識別待吸取的組件的料號是否為綁定存儲的料號，若是，直接根據判定模塊2的結果調用切割模塊3和粘貼模塊4進行粘貼材料的切割和粘貼。也就是說，后續在表面識別模塊1來組件或者物料時，首先進行料號的識別，如果是之前處理過的料號，那就跳過判定模塊2，直接由切割模塊3和粘貼模塊4進行切割和粘貼。
61.在本系統中，判定模塊2利用預設的判定規則實現了吸取面、粘貼材料、粘貼位置和粘貼材料的形狀的判定。預設的判定規則具體包括五種判定規則，具體如下：
62.第一判定規則：
63.如果五個操作面上的沒有連續的平整區域，且平整區域的面積均未超過所屬操作面面積的5％，則在待吸取的組件的頂面粘貼軟金屬貼紙；軟金屬貼紙的兩端經過90度折彎后，包括覆蓋待吸取的組件的頂面的吸取區域和與待吸取的組件的側面貼合的側面加固區域；吸取區域的面積為覆蓋待吸取的組件的頂面面積的10％，側面加固區域的高度為待吸取的組件的側面高度和1mm之中的最小值；軟金屬貼紙與待吸取的組件之間設有保護軟墊，保護軟墊粘貼在軟金屬貼紙的折彎區域寬度小于側面加固區域的高度。
64.本規則主要針對五個操作面都有空隙，或者空洞，沒有連續在一起的平整區域超過所屬操作面面積5％的情況，此時，就在頂面貼軟金屬貼紙。
65.由于軟金屬貼紙的材質是軟金屬，這里的軟金屬是指可以輕易掰彎的金屬，其表面是平整的，且有一定的硬度，整體并不容易變形，可以保證吸嘴輕松的吸取其表面。吸取區域的面積要保證為待吸取的組件頂面的10％，兩邊垂下的高度為待吸取的組件側面高度的50％或者1mm，兩者取其比較小的一個值。另外在接觸組件或物料的部分增加保護組件或物料本體的軟墊(材質可以是海綿也可以是泡沫，只要是軟的就可以)，將軟墊粘貼到折彎的部分，頂面和側面都有，長度與軟金屬貼紙保持一致就行。寬度0.1mm就可以，厚度越薄越好，不影響折彎的軟金屬貼紙住組件或物料本體就可以。
66.軟金屬貼紙的使用規則具體如圖2所示，組件或物料本體101(長為l，寬為w，高度為h)，在這里進行了簡化的繪制，實際上組件或物料本體1除了底面剩下的5個面都沒有連續在一起的平整的面積大于該面5％的部分。組件或物料本體1上覆蓋的為軟金屬貼紙(長為l’，寬為w’，側面垂下去的高度為h’)，軟金屬貼紙的部分的面積為正面的總面積的10％，即l’*w’＝10％*l*w。黑陰影部分是軟墊103，軟墊103從軟金屬貼紙102的背面粘上去，然后粘貼的位置在軟金屬貼紙102折彎的地方，寬度h”為0.1mm。如果h’小于0.2mm的話，h”＝1/2h’，作用是將軟金屬貼紙與組件或物料本體隔開，保護組件或物料本體不受影響。
67.如圖3所示，軟金屬貼紙102沿折彎線從左右兩邊向內側進行折彎，陰影的部分是軟墊103，分布在兩條折彎線的兩側，其中軟墊103底面是膠紙，可以粘貼到軟件書貼紙上。軟金屬貼紙側面垂下去的高度為h’，其中h’＝1/2h，但當1/2h大于1mm時，h’等于1mm，保證軟金屬貼紙側面垂下去的高度不需要太長。
68.通過上述方法，折彎之后將軟金屬貼紙102扣在組件或物料本體上，在有軟墊的部分擠壓軟金屬貼紙102，將軟金屬貼紙102固定在組件或物料本體101上。
69.第二判定規則：
70.如果五個操作面上的存在連續的平整區域、平整區域面積均未超過所屬操作面面積的5％、且連續的平整區域至少有90％的面積在同一個平面，則將符合上述要求的操作面作為吸取面，并在吸取面上粘貼麥拉片；麥拉片的面積為吸取面面積的10％和吸嘴面積1.5倍之間的最小值，麥拉片與吸取面的貼合區域的面積大于麥拉片面積的70％。
71.本規則適用于五個操作面中所有平面內連續在一起的平整區域的面積小于所屬操作面總面積5％的，但某一個平面上，大多數平整區域在同一平面的，但不連續的情況。比如連續的平整區域至少有90％的面積在同一個平面，但時不時就有一個孔洞的情況。這種情況下需要貼麥拉片，貼的面積為所屬操作面總面積的10％或者吸嘴面積的1.5倍大小，以兩者較小的面積為準。
72.需要特別說明的是，如果整個連續的平整區域都是對稱的，則麥拉片放到中間位置，如果不是對稱的，則隨便選擇一個位置貼麥拉片，但要保證麥拉貼合的部分孔洞的總面積不超過麥拉面積的30％，這樣才能保證麥拉具有良好的貼合性。
73.第三判定規則：
74.如果五個操作面中，任意一個操作面里至少有一個平整區域的面積大于等于所屬操作面面積的10％的，且所有操作面中沒有兩個平整區域的面積大于等于所屬操作面面積的5％；則將面積大于等于所屬操作面面積的10％的平整區域作為吸取區域。
75.若吸取區域的面積小于吸嘴面積的1.5倍，則根據第一判定規則確定軟金屬貼紙的粘貼位置和形狀；若吸取區域的面積大于等于吸嘴面積的1.5倍，則在吸取區域粘貼麥拉片，麥拉片的面積等于吸嘴面積1.5倍。
76.第四判定規則：
77.如果五個操作面上沒有一個連續平整區域的面積大于等于所屬操作面面積的10％，但在任一操作面上存在有2個平整區域的面積均大于等于所屬操作面面積的5％，則將此操作面作為吸取面，使用麥拉片將2個平整區域進行連接，所述麥拉片完全覆蓋2個平整區域。
78.本規則適用于五個操作面里沒有任何一個連續在一起的平整的面積大于等于所屬操作面面積10％時，但有2個平整區域的面積大于等于所屬操作面面積5％的情況，此時需要將兩個5％的面積進行連接。選這兩塊區域最大的長與寬使用麥拉片進行連接，這樣總體的面積肯定超過總面積的10％。
79.第五判定規則：
80.如果五個操作面上沒有一個連續平整區域的面積大于等于總所述操作面面積的10％，但在任一操作面上存在有大于等于3個的平整區域的面積均大于等于所屬操作面面積的5％，則將此操作面作為吸取面，并在符合要求的平整區域中選擇距離最近的兩個平整區域作為粘貼區域，根據第四判定規則，確定麥拉片的形狀。
81.本實施例提供了一種實現服務器組件自動吸取的系統，能夠實現所有服務器組件或物料的自動吸取，節省人工成本的同時，避免了人工疏忽導致的安裝錯誤問題，提高質量的同時還提升了效率。保證了板卡的功能正常，從而提升服務器整機的質量，提升客戶滿意度。
82.實施例二：
83.基于實施例一，如圖4所示，本發明還公開了一種實現服務器組件自動吸取的方法，包括如下步驟：
84.s1：識別待吸取的組件的料號是否為綁定存儲的料號，若是，執行步驟s2，若否，執行步驟s3。
85.s2：直接根據與料號綁定通過預設的判定規則確定的結果進行粘貼材料的切割和粘貼。
86.s3：將待吸取的組件視為長方體的立體結構，采用光學測距裝置分別向待吸取的組件的非底面的五個操作面上的多個點發射光線，根據接收到的光線的時間，計算出每個操作面上是否存在平整區域，以及每個平整部區域的大小和形狀。
87.s4：根據每個操作面平整區域的形狀和大小，利用預設的判定規則確定作為吸取面的操作面、在吸取面上采用的粘貼材料、粘貼位置和粘貼材料的形狀。
88.s5：按照預設的判定規則確定的粘貼材料的形狀對粘貼材料進行切割。
89.s6：按照預設的判定規則確定的結果將粘貼材料貼到吸取面上。
90.s7：記錄預設的判定規則確定的結果，并將待吸取的組件的料號與確定的結果進行綁定存儲。
91.本實施例提供了一種實現服務器組件自動吸取的方法，通過光識別技術確定組件和物料的每個操作面的平整情況和形狀，從而確定作為吸取面的操作面、在吸取面上采用的粘貼材料、粘貼位置和粘貼材料的形狀，根據確定結果進行粘貼材料的切割和粘貼，有效解決很多組件或物料無法直接吸取的問題，實現了所有服務器組件或物料的自動吸取。
92.實施例三：
93.本實施例公開了一種實現服務器組件自動吸取的裝置，包括處理器和存儲器；其中，所述處理器執行所述存儲器中保存的實現服務器組件自動吸取的程序時實現以下步驟：
94.1、識別待吸取的組件的料號是否為綁定存儲的料號，若是，執行步驟2，若否，執行步驟3。
95.2、直接根據與料號綁定通過預設的判定規則確定的結果進行粘貼材料的切割和粘貼。
96.3、將待吸取的組件視為長方體的立體結構，采用光學測距裝置分別向待吸取的組件的非底面的五個操作面上的多個點發射光線，根據接收到的光線的時間，計算出每個操作面上是否存在平整區域，以及每個平整部區域的大小和形狀。
97.4、根據每個操作面平整區域的形狀和大小，利用預設的判定規則確定作為吸取面的操作面、在吸取面上采用的粘貼材料、粘貼位置和粘貼材料的形狀。
98.5、按照預設的判定規則確定的粘貼材料的形狀對粘貼材料進行切割。
99.6、按照預設的判定規則確定的結果將粘貼材料貼到吸取面上。
100.7、記錄預設的判定規則確定的結果，并將待吸取的組件的料號與確定的結果進行綁定存儲。
101.進一步的，本實施例中的實現服務器組件自動吸取的裝置，還可以包括：
102.輸入接口，用于獲取外界導入的實現服務器組件自動吸取的程序，并將獲取到的實現服務器組件自動吸取的程序保存至所述存儲器中，還可以用于獲取外界終端設備傳輸
的各種指令和參數，并傳輸至處理器中，以便處理器利用上述各種指令和參數展開相應的處理。本實施例中，所述輸入接口具體可以包括但不限于usb接口、串行接口、語音輸入接口、指紋輸入接口、硬盤讀取接口等。
103.輸出接口，用于將處理器產生的各種數據輸出至與其相連的終端設備，以便于與輸出接口相連的其他終端設備能夠獲取到處理器產生的各種數據。本實施例中，所述輸出接口具體可以包括但不限于usb接口、串行接口等。
104.通訊單元，用于在實現服務器組件自動吸取的裝置和外部服務器之間建立遠程通訊連接，以便于實現服務器組件自動吸取的裝置能夠將鏡像文件掛載到外部服務器中。本實施例中，通訊單元具體可以包括但不限于基于無線通訊技術或有線通訊技術的遠程通訊單元。
105.鍵盤，用于獲取用戶通過實時敲擊鍵帽而輸入的各種參數數據或指令。
106.顯示器，用于運行服務器供電線路短路定位過程的相關信息進行實時顯示。
107.鼠標，可以用于協助用戶輸入數據并簡化用戶的操作。
108.實施例四：
109.本實施例還公開了一種可讀存儲介質，這里所說的可讀存儲介質包括隨機存儲器(ram)、內存、只讀存儲器(rom)、電可編程rom、電可擦除可編程rom、寄存器、硬盤、可移動硬盤、cd-rom或技術領域內所公知的任意其他形式的存儲介質。可讀存儲介質中存儲有實現服務器組件自動吸取的程序，所述實現服務器組件自動吸取的程序被處理器執行時實現以下步驟：
110.1、識別待吸取的組件的料號是否為綁定存儲的料號，若是，執行步驟2，若否，執行步驟3。
111.2、直接根據與料號綁定通過預設的判定規則確定的結果進行粘貼材料的切割和粘貼。
112.3、將待吸取的組件視為長方體的立體結構，采用光學測距裝置分別向待吸取的組件的非底面的五個操作面上的多個點發射光線，根據接收到的光線的時間，計算出每個操作面上是否存在平整區域，以及每個平整部區域的大小和形狀。
113.4、根據每個操作面平整區域的形狀和大小，利用預設的判定規則確定作為吸取面的操作面、在吸取面上采用的粘貼材料、粘貼位置和粘貼材料的形狀。
114.5、按照預設的判定規則確定的粘貼材料的形狀對粘貼材料進行切割。
115.6、按照預設的判定規則確定的結果將粘貼材料貼到吸取面上。
116.7、記錄預設的判定規則確定的結果，并將待吸取的組件的料號與確定的結果進行綁定存儲。
117.綜上所述，本發明實現了所有服務器組件或物料的自動吸取，節省人工成本的同時，避免了人工疏忽導致的安裝錯誤問題，提高質量的同時還提升了效率。保證了板卡的功能正常，從而提升服務器整機的質量，提升客戶滿意度。
118.本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其它實施例的不同之處，各個實施例之間相同或相似部分互相參見即可。對于實施例公開的方法而言，由于其與實施例公開的系統相對應，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法部分說明即可。
119.專業人員還可以進一步意識到，結合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、計算機軟件或者二者的結合來實現，為了清楚地說明硬件和軟件的可互換性，在上述說明中已經按照功能一般性地描述了各示例的組成及步驟。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執行，取決于技術方案的特定應用和設計約束條件。專業技術人員可以對每個特定的應用來使用不同方法來實現所描述的功能，但是這種實現不應認為超出本發明的范圍。
120.在本發明所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的系統、系統和方法，可以通過其它的方式實現。例如，以上所描述的系統實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結合或者可以集成到另一個系統，或一些特征可以忽略，或不執行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，系統或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。
121.所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網絡單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現本實施例方案的目的。
122.另外，在本發明各個實施例中的各功能模塊可以集成在一個處理單元中，也可以是各個模塊單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上模塊集成在一個單元中。
123.同理，在本發明各個實施例中的各處理單元可以集成在一個功能模塊中，也可以是各個處理單元物理存在，也可以兩個或兩個以上處理單元集成在一個功能模塊中。
124.結合本文中所公開的實施例描述的方法或算法的步驟可以直接用硬件、處理器執行的軟件模塊，或者二者的結合來實施。軟件模塊可以置于隨機存儲器(ram)、內存、只讀存儲器(rom)、電可編程rom、電可擦除可編程rom、寄存器、硬盤、可移動磁盤、cd-rom、或技術領域內所公知的任意其它形式的存儲介質中。
125.最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。
126.以上對本發明所提供的實現服務器組件自動吸取的系統、方法、裝置及可讀存儲介質進行了詳細介紹。本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以對本發明進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本發明權利要求的保護范圍內。
技術特征：
1.一種實現服務器組件自動吸取的系統，其特征在于，包括：表面識別模塊、判定模塊、切割模塊、粘貼模塊和反饋存儲模塊；表面識別模塊，用于將待吸取的組件視為長方體的立體結構，采用光學測距裝置分別向待吸取的組件的非底面的五個操作面上的多個點發射光線，根據接收到的光線的時間，計算出每個操作面上是否存在平整區域，以及每個平整部區域的大小和形狀；判定模塊，用于根據每個操作面平整區域的形狀和大小，利用預設的判定規則確定作為吸取面的操作面、在吸取面上采用的粘貼材料、粘貼位置和粘貼材料的形狀；切割模塊，用于按照判定模塊確定的粘貼材料的形狀對粘貼材料進行切割，并將切割后的粘貼材料傳遞給粘貼模塊；粘貼模塊，用于按照判定模塊的結果將粘貼材料貼到吸取面上；反饋存儲模塊，用于記錄切割模塊和粘貼模塊的結果，并將待吸取的組件的料號與判定模塊的結果進行綁定存儲，將存儲后的數據反饋給表面識別模塊。2.根據權利要求1所述的實現服務器組件自動吸取的系統，其特征在于，所述表面識別模塊還用于，識別待吸取的組件的料號是否為綁定存儲的料號，若是，直接根據判定模塊的結果調用切割模塊和粘貼模塊進行粘貼材料的切割和粘貼。3.根據權利要求1所述的實現服務器組件自動吸取的系統，其特征在于，所述粘貼材料采用麥拉片或者軟金屬貼紙。4.根據權利要求3所述的實現服務器組件自動吸取的系統，其特征在于，所述預設的判定規則包括第一判定規則；所述第一判定規則包括：如果五個操作面上的沒有連續的平整區域，且平整區域的面積均未超過所屬操作面面積的5％，則在待吸取的組件的頂面粘貼軟金屬貼紙；軟金屬貼紙的兩端經過90度折彎后，包括覆蓋待吸取的組件的頂面的吸取區域和與待吸取的組件的側面貼合的側面加固區域；吸取區域的面積為覆蓋待吸取的組件的頂面面積的10％，側面加固區域的高度為待吸取的組件的側面高度和1mm之中的最小值；軟金屬貼紙與待吸取的組件之間設有保護軟墊，保護軟墊粘貼在軟金屬貼紙的折彎區域寬度小于側面加固區域的高度。5.根據權利要求4所述的實現服務器組件自動吸取的系統，其特征在于，所述預設的判定規則包括第二判定規則；所述第二判定規則包括：如果五個操作面上的存在連續的平整區域、平整區域面積均未超過所屬操作面面積的5％、且連續的平整區域至少有90％的面積在同一個平面，則將符合上述要求的操作面作為吸取面，并在吸取面上粘貼麥拉片；麥拉片的面積為吸取面面積的10％和吸嘴面積1.5倍之間的最小值，麥拉片與吸取面的貼合區域的面積大于麥拉片面積的70％。6.根據權利要求5所述的實現服務器組件自動吸取的系統，其特征在于，所述預設的判定規則包括第三判定規則；所述第三判定規則包括：如果五個操作面中，任意一個操作面里至少有一個平整區域的面積大于等于所屬操作面面積的10％的，且所有操作面中沒有兩個平整區域的面積大于等于所屬操作面面積的5％；則將面積大于等于所屬操作面面積的10％的平整區域作為吸取區域；
若吸取區域的面積小于吸嘴面積的1.5倍，則根據第一判定規則確定軟金屬貼紙的粘貼位置和形狀；若吸取區域的面積大于等于吸嘴面積的1.5倍，則在吸取區域粘貼麥拉片，麥拉片的面積等于吸嘴面積1.5倍。7.根據權利要求6所述的實現服務器組件自動吸取的系統，其特征在于，所述預設的判定規則包括第四判定規則和第五判定規則；所述第四判定規則包括：如果五個操作面上沒有一個連續平整區域的面積大于等于所屬操作面面積的10％，但在任一操作面上存在有2個平整區域的面積均大于等于所屬操作面面積的5％，則將此操作面作為吸取面，使用麥拉片將2個平整區域進行連接，所述麥拉片完全覆蓋2個平整區域；所述第五判定規則包括：如果五個操作面上沒有一個連續平整區域的面積大于等于總所述操作面面積的10％，但在任一操作面上存在有大于等于3個的平整區域的面積均大于等于所屬操作面面積的5％，則將此操作面作為吸取面，并在符合要求的平整區域中選擇距離最近的兩個平整區域作為粘貼區域，根據第四判定規則，確定麥拉片的形狀。8.一種實現服務器組件自動吸取的方法，其特征在于，包括如下步驟：s1：識別待吸取的組件的料號是否為綁定存儲的料號，若是，執行步驟s2，若否，執行步驟s3；s2：直接根據與料號綁定通過預設的判定規則確定的結果進行粘貼材料的切割和粘貼；s3：將待吸取的組件視為長方體的立體結構，采用光學測距裝置分別向待吸取的組件的非底面的五個操作面上的多個點發射光線，根據接收到的光線的時間，計算出每個操作面上是否存在平整區域，以及每個平整部區域的大小和形狀；s4：根據每個操作面平整區域的形狀和大小，利用預設的判定規則確定作為吸取面的操作面、在吸取面上采用的粘貼材料、粘貼位置和粘貼材料的形狀；s5：按照預設的判定規則確定的粘貼材料的形狀對粘貼材料進行切割；s6：按照預設的判定規則確定的結果將粘貼材料貼到吸取面上；s7：記錄預設的判定規則確定的結果，并將待吸取的組件的料號與確定的結果進行綁定存儲。9.一種實現服務器組件自動吸取的裝置，其特征在于，包括：存儲器，用于存儲實現服務器組件自動吸取的程序；處理器，用于執行所述實現服務器組件自動吸取的程序時實現如權利要求8所述的實現服務器組件自動吸取的方法的步驟。10.一種可讀存儲介質，其特征在于：所述可讀存儲介質上存儲有實現服務器組件自動吸取的程序，所述實現服務器組件自動吸取的程序被處理器執行時實現如權利要求8所述的實現服務器組件自動吸取的方法的步驟。
技術總結
本發明提出的一種實現服務器組件自動吸取的系統、方法、裝置及介質，所述系統包括：表面識別模塊、判定模塊、切割模塊、粘貼模塊和反饋存儲模塊；表面識別模塊，用于采用光學測距裝置計算出每個操作面上是否存在平整區域，以及每個平整部區域的大小和形狀；判定模塊，用于利用預設的判定規則確定吸取面、采用的粘貼材料、粘貼位置和粘貼材料的形狀；切割模塊，用于對粘貼材料進行切割，并將切割后的粘貼材料傳遞給粘貼模塊；粘貼模塊，用于將粘貼材料貼到吸取面上；反饋存儲模塊，用于記錄切割模塊和粘貼模塊的結果，將待吸取的組件的料號與判定模塊的結果進行綁定，并存儲反饋給表面識別模塊。本發明實現了所有服務器組件或物料的自動吸取。動吸取。動吸取。
