一種白油墨阻焊圖形加工設備及方法與流程
1.本發明涉及印刷電路板加工技術領域，尤其涉及一種白油墨阻焊圖形加工設備及方法。
背景技術：
2.印刷電路板的基本構成就是焊盤、過孔、阻焊層、文字印刷部分。阻焊層的作用就是防止不該被焊上的部分被焊錫連接。阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角是重要的。
3.mini-led、micro-led、ic載板行業的印刷線路板采用的是傳統曝光、顯影工藝制作的阻焊層。對于印刷線路板上白油墨的存在，目前并大多采用的是通過化學方式進行去除。一般流程是絲網印刷阻焊油墨、預烘烤，采用菲林曝光或ldi曝光、化學試劑顯影。這種工藝工序多且長、工藝復雜；工序過程中揮發大量的有機刺激性溶劑，環境惡劣；油墨需要特殊的顯影添加劑、成本高；曝光、顯影過程也就是圖形轉移的過程，存在多工序誤差累計，因此不適合高精度的場合。
技術實現要素：
4.本發明提供了一種白油墨阻焊圖形加工設備及方法，以解決工業電子線路板阻焊油墨成型高尺寸精度、高效率、低成本量產工藝問題。
5.根據本發明的一方面，提供了一種白油墨阻焊圖形加工設備，包括：
6.光源組件，用于出射激光光束，激光光束的波長范圍為1030
±
5nm至1070n
±
5nm或515
±
5nm至532
±
5nm，重復頻率大于或等于1000khz，單脈沖能量大于10uj，脈沖寬度范圍為0.5-20ns；
7.光束整形組件，位于激光光束的傳播路徑上，用于對激光光束進行整形，形成整形激光光束；
8.加工組件，位于整形激光光束傳輸的路徑上，用于調整整形激光光束的方向，并出射整形激光光束至待加工印刷線路板上的白油墨阻焊層，以在白油墨阻焊層上形成預設阻焊圖形，并分解預設阻焊圖形對應區域的白油墨。
9.根據本發明的一個實施例，加工組件包括：
10.場鏡、控制器和至少一個振鏡；
11.其中，場鏡位于振鏡近鄰待加工印刷線路板的一側；
12.控制器與振鏡連接，用于基于預設阻焊圖形調整振鏡的角度，以調整整形激光光束的入射至白油墨阻焊層的位置。
13.根據本發明的一個實施例，加工組件包括：
14.場鏡、控制器和至少一個旋轉棱鏡；
15.其中，場鏡位于旋轉棱鏡近鄰待加工印刷線路板的一側；
16.控制器與旋轉棱鏡連接，用于基于預設阻焊圖形調整旋轉棱鏡的旋轉角度，以調
整整形激光光束的入射至白油墨阻焊層的位置。
17.根據本發明的一個實施例，加工組件還包括圖像采集單元和位移臺，分別與控制器連接；
18.其中，圖像采集單元用于采集待加工印刷線路板的圖像，位移臺用于承載待加工印刷線路，控制器用于基于待加工印刷線路板的圖像控制位移臺的位移。
19.根據本發明的一個實施例，光束整形組件包括：
20.透鏡組，位于光源組件與加工組件之間的光束的傳播路徑上，用于準直聚焦激光光束；
21.反射鏡組，包括：至少一個反射鏡，位于光源組件與透鏡組件之間的光束傳播路徑上，和/或，位于透鏡組件與加工組件之間的光束傳播路徑上。
22.根據本發明的另一方面，提供了一種白油墨阻焊圖形加工方法，基于白油墨阻焊圖形加工設備實現，加工方法包括以下步驟：
23.控制待加工印刷線路板的白油墨阻焊層位于加工組件的焦平面上；
24.根據預設阻焊圖形生成加工路徑；
25.根據加工路徑控制加工組件調整整形激光光束的入射至白油墨阻焊層上的位置，并在白油墨阻焊層上形成預設阻焊圖形，并分解預設阻焊圖形對應區域的白油墨，完成加工。
26.根據本發明的一個實施例，其中加工組件包括圖像采集單元和位移臺，在控制待加工印刷線路板的白油墨阻焊層位于加工組件的焦平面上之前，還包括：
27.獲取待加工印刷線路板的圖像；
28.根據待加工印刷線路板的圖像對待加工印刷線路板劃分區域；
29.控制位移臺移動，控制待加工印刷線路板中一個未加工區域位于加工組件的加工范圍內。
30.根據本發明的一個實施例，在加工組件對未加工區域加工完成后，還包括：
31.控制位移臺移動，控制待加工印刷線路板中下一個未加工區域位于加工組件的加工范圍內；
32.執行白油墨阻焊圖形加工方法的步驟；
33.依次循環上述步驟，直至所有未加工區域完成加工。
34.根據本發明的一個實施例，其中根據預設阻焊圖形生成加工路徑包括：
35.根據預設阻焊圖形生成外輪廓加工路徑，并根據外輪廓加工路徑生成分解掃描路徑；
36.或者，根據預設阻焊圖形生成蛇字形加工路徑。
37.根據本發明實施例提出的白油墨阻焊圖形加工設備及方法，其中，設備包括：光源組件，用于出射激光光束，激光光束的波長范圍為1030
±
5nm至1070n
±
5nm或515
±
5nm至532
±
5nm，重復頻率大于或等于1000khz，單脈沖能量大于10uj，脈沖寬度范圍為0.5-20ns；光束整形組件，位于激光光束的傳播路徑上，用于對激光光束進行整形，形成整形激光光束；加工組件，位于整形激光光束傳輸的路徑上，用于調整整形激光光束的方向，并出射整形激光光束至待加工印刷線路板上的白油墨阻焊層，以在白油墨阻焊層上形成預設阻焊圖形，并分解預設阻焊圖形對應區域的白油墨，解決了工業電子線路板阻焊油墨成型
低成本、效率低的問題，取得了精度高、成本低、效果好的有益效果。
38.應當理解，本部分所描述的內容并非旨在標識本發明的實施例的關鍵或重要特征，也不用于限制本發明的范圍。本發明的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。
附圖說明
39.為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
40.圖1是本發明實施例提出的一種白油墨阻焊圖形加工設備的方框示意圖；
41.圖2是本發明實施例提出的一種白油墨阻焊圖形加工設備中加工組件的結構示意圖；
42.圖3是本發明實施例提出的另一種白油墨阻焊圖形加工設備中加工組件的結構示意圖；
43.圖4是本發明實施例提出的又一種白油墨阻焊圖形加工設備中加工組件的結構示意圖；
44.圖5是本發明實施例提出的一種白油墨阻焊圖形加工設備中光束整形組件的結構示意圖；
45.圖6是本發明實施例提出的另一種白油墨阻焊圖形加工設備中光束整形組件的結構示意圖；
46.圖7是本發明實施例提出的一種白油墨阻焊圖形加工方法的流程圖；
47.圖8是本發明實施例提出的一種白油墨阻焊圖形加工方法的流程圖；
48.圖9是本發明實施例提出的一種白油墨阻焊圖形加工方法的加工路徑的示意圖；
49.圖10是本發明實施例提出的一種白油墨阻焊圖形加工方法的整體加工路徑的示意圖。
具體實施方式
50.為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。
51.需要說明的是，本發明的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”等是用于區別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應該理解這樣使用的數據在適當情況下可以互換，以便這里描述的本發明的實施例能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序實施。此外，術語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統、產品或設備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或對于這些過程、方法、產品
或設備固有的其它步驟或單元。
52.圖1為本發明實施例一提供了一種白油墨阻焊圖形加工設備的方框示意圖，如圖1所示，該白油墨阻焊圖形加工設備100，包括：
53.光源組件101，用于出射激光光束，激光光束的波長范圍為1030
±
5nm至1070n
±
5nm或515
±
5nm至532
±
5nm，重復頻率大于或等于1000khz，單脈沖能量大于10uj，脈沖寬度范圍為0.5-20ns；
54.光束整形組件102，位于激光光束的傳播路徑上，用于對激光光束進行整形，形成整形激光光束；
55.加工組件103，位于整形激光光束傳輸的路徑上，用于調整整形激光光束的方向，并出射整形激光光束至待加工印刷線路板上的白油墨阻焊層，以在白油墨阻焊層上形成預設阻焊圖形，并分解預設阻焊圖形對應區域的白油墨。
56.其中，光源組件101具體可理解為產生激光光束的設備，其中，設備可以為高重頻短脈沖紅外或綠光激光器等，本發明實施例對此不進行限制。光束整形組件102具體可理解為對激光光束進行聚焦、反射等操作的光學元件，其中，光學元件可以為透鏡組、反射鏡等。加工組件103具體可理解為對整形激光光束的方向進行改變的各種設備，其中設備可以為場鏡、控制器、旋轉棱鏡等。
57.具體的，光源組件101按照提前設定好的參數發射出激光光束，經過光束整形組件102，得到需要的整形激光光束，整形激光光束再經過加工組件103完成改變方向的操作。
58.示例性的，如果加工組件103需要在待加工印刷線路板上的白油墨阻焊層形成矩形預設阻焊圖形，則加工組件103可以按照矩形預設阻焊圖形調整光束整形組件102出射的方向，比如首先將整形激光光束打在矩形預設阻焊圖形中的某一頂點處，接著沿矩形邊界橫向或者縱向一直打點，最終再改變整形激光光束的方向再沿矩形預設阻焊圖形的其他邊界一直掃描打點，使得矩形預設阻焊圖形圍成的區域與整個白油墨阻焊層分割脫離，最終再通過控制整形激光光束的方向對矩形預設阻焊圖形圍成的區域進行掃描打點，以對其進行分解。
59.可以理解的是，加工組件103中可以提前設置預設阻焊圖形上的某點的坐標以及相應的加工路徑，該坐標與白油墨阻焊層上需要形成預設阻焊圖形的某點的坐標一致，使得整形激光光束以預設阻焊圖形該點的坐標作為起始點，以及按照預設阻焊圖形的相應加工路徑對白油墨阻焊層進行打點。
60.在其他的實施例中，預設阻焊圖形還可以是圓形、方形、棱形等形狀，在此不一一列舉。
61.需要說明的是，由于激光光束的波長范圍為1030
±
5nm至1070n
±
5nm或515
±
5nm至532
±
5nm，重復頻率大于或等于1000khz，單脈沖能量大于10uj，脈沖寬度范圍為0.5-20ns，該參數的激光光束可以通過高峰值功率的加工脈沖對白油墨層進行熱沖擊，使阻焊層與基板剝離，另外，該波長范圍的激光光束可以對白油墨層進行分解。從而，在白油墨層上形成預設阻焊圖形僅需要絲印油墨，預烘烤、激光去除即可，無需通過有機稀釋劑析出，環境友好，也無需在使用后續的工序進行清洗等，節省步驟。其中，在加工過程中，阻焊厚度小于30um，去除效率大于5cm2/min，與低速激光去除阻焊油墨相比，效率較高。
62.在該實施例中，如圖2所示，為加工組件的一種結構示意圖，該加工組件103，包括：
場鏡104、控制器105和至少一個振鏡106。
63.場鏡104，位于振鏡106近鄰待加工印刷線路板107的一側；
64.控制器105，與振鏡106連接，用于基于預設阻焊圖形調整振鏡106的角度，以調整整形激光光束的入射至白油墨阻焊層的位置。
65.其中，場鏡104具體可理解為工作在物鏡的像平面的光學元件。振鏡106具體可理解為由x-y光學掃描頭、電子驅動放大器和光學鏡片組成的光學元件。控制器105具體可理解為基于提前設置好的阻焊圖形對振鏡106進行控制的設備，設備可以為工控電腦等。
66.具體的，控制器105與光源組件101電連接，控制器105根據預設阻焊圖形的形狀生成對應的不同的指令，在控制激光器出射激光光束同時，還控制振鏡106的角度變化，使激光經過振鏡106后改變出射方向，出射的激光光束按照預設阻焊圖形的形狀入射到白油墨阻焊層上，對白油墨層進行熱沖擊，使阻焊層與基板分離，對白油墨層進行分解，完成加工。
67.示例性的，預設阻焊圖形為矩形，控制器105控制激光器出射激光光束后，通過控制振鏡106的x-y掃描頭，調整激光光束的角度，使激光光束入射到待加工印刷線路板107上時，首先將整形激光光束打在預設阻焊圖形的某一頂點處，接著沿矩形預設阻焊圖形的其他邊界一直掃描打點，使矩形預阻焊圖形圍成的區域與整個白油墨阻焊層分割脫離，最終控制器105控制經振鏡106整形后的激光光束的方向，對矩形預設阻焊圖形圍成的區域進行掃描打點，對其進行分解，完成加工。
68.在一個實施例中，振鏡106可以設置多個，以同時對待加工印刷線路板107進行加工，從而提高加工效率。
69.可選的，如圖3所示，為加工組件103的另一種結構示意圖，該加工組件103，包括：場鏡104、控制器105和至少一個旋轉棱鏡108。
70.場鏡104，位于旋轉棱鏡108近鄰待加工印刷線路板107的一側；
71.控制器105，與旋轉棱鏡108連接，用于基于預設阻焊圖形調整旋轉棱鏡108的旋轉角度，以調整整形激光光束的入射至白油墨阻焊層的位置。
72.其中，旋轉棱鏡108具體可理解為通過改變旋轉棱鏡108的角度可調整整形激光光束的入射角度的光學元件。
73.具體的，控制器105與光源組件101電連接，控制器105根據預設阻焊圖形的形狀生成對應的不同的指令，在控制激光器出射激光光束同時，還控制旋轉棱鏡108的旋轉角度，使激光經過旋轉棱鏡108后改變出射方向，出射的激光光束按照預設阻焊圖形的形狀入射到白油墨阻焊層上，對白油墨層進行熱沖擊，使阻焊層與基板分離，對白油墨進行分解，完成加工。
74.示例性的，預設阻焊圖形為矩形，控制器105控制激光器出射激光光束后，通過控制旋轉棱鏡108調整激光光束的角度，使激光光束入射到待加工印刷線路板107上時，首先先將整形激光光束打在預設阻焊圖形的某一頂點處，接著沿矩形預設阻焊圖形的其他邊界一直掃描打點，使矩形預阻焊圖形圍成的區域與整個白油墨阻焊層分割脫離，最終控制器105控制經旋轉棱鏡108整形后的激光光束的方向，對矩形預設阻焊圖形圍成的區域進行掃描打點，對其進行分解，完成加工。
75.在一個實施例中，旋轉棱鏡108可以設置多個，以同時對待加工印刷線路板107進
行加工，從而提高加工效率。
76.可選的，如圖4所示，為加工組件103的又一種結構示意圖，該加工組件103包括：圖像采集單元109和位移臺110，分別與控制器105連接；
77.圖像采集單元109用于采集待加工印刷線路板107的圖像，位移臺110用于承載待加工印刷線路板107，控制器105用于基于待加工印刷線路板107的圖像控制位移臺110的位移。
78.其中，圖像采集單元109具體可理解為時刻采集待加工印刷線路板107的圖像的裝置，位移臺110具體可理解為通過控制器105控制的承載待加工印刷線路板107的平臺。
79.具體的，圖像采集單元109采集到待加工印刷線路板107的圖像，將數據傳回控制器105，控制器105根據接收到的圖像，判斷待加工印刷線路板107的狀態，發出相應指令，相應指令包括但不限于：繼續加工此區域或控制位移臺110轉移到下一個區域。
80.其中，控制器105根據接收到的圖像，可以對應獲取待加工印刷線路板107上各點的坐標，并將預存的預設阻焊圖形的坐標與待加工印刷線路板107上的各點的坐標相對應，進而，控制器105可以通過各點的坐標來控制位移臺110的位移。
81.示例性的，若在場鏡104加工范圍內，只有一個預設阻焊圖形，并且預設阻焊圖形為矩形，圖像采集單元109采集到的圖像為，矩形邊緣已全部完成打點，但圍成的區域內部未完成加工，則控制器105會發送指令，命令位移臺110繼續保持靜止，等待矩形區域內完全加工完成后再進行對應的位移操作；若在場鏡104加工范圍內，有多個預設阻焊圖形，則在加工完當前預設阻焊圖形后，位移臺110繼續保持靜止，等待該加工范圍內的所有預設阻焊圖形都加工結束，再進行位移臺110的移動。若待加工印刷線路板107面積過大，即該預設阻焊圖形不在場鏡的加工范圍內，圖像采集單元109采集到的圖像顯示整形激光光束無法完成整個預設阻焊圖形的加工，控制器105會發出指令，控制位移臺110進行位移操作，使整形激光光束可以加工到該圖形的所有區域，并當圖像采集單元109采集到的圖像為預設阻焊圖形已完成加工，控制器105則會發出指令，控制位移臺110進行將下一個待加工印刷線路板107轉移到加工位置的操作。
82.在該實施例中，如圖5所示，為光束整形組件102的一種結構示意圖，該光束整形組件102包括：透鏡組111，位于光源組件101與加工組件103之間的光束的傳播路徑上，用于準直聚焦激光光束；光束整形組件102還包括：反射鏡組，包括：至少一個反射鏡112，位于光源組件101與透鏡組組件之間的光束傳播路徑上，和/或，位于透鏡組111與加工組件103之間的光束傳播路徑上。
83.其中，透鏡組111具體可理解為對激光光束進行準直聚焦操作的若干透鏡組成的光學鏡組，可以對激光進行傳導、擴束、勻化或者使用doe對光斑形狀進行整形。反射鏡112具體可理解為對激光光束進行反射的光學鏡片，可以將激光光束的方向進行改變，使激光光束可以入射至振鏡106或旋轉棱鏡108中。
84.具體的，控制器105控制激光光束從光源組件101中射出，隨后經過透鏡組111，透鏡組111對激光光束進行傳導、擴束、勻化或者使用doe對光斑形狀進行整形后，入射至反射鏡112中，激光光束經由反射鏡112的反射后，入射至振鏡106或旋轉棱鏡108中，最后入射至待加工印刷線路板107上，對白油墨阻焊層進行加工。
85.示例性的，激光光束經由光源組件101豎直向下射出，經過透鏡組111的傳導、擴
束、勻化或者使用doe對光斑形狀進行整形，達到本實施例所需的激光光束的參數，入射至反射鏡112上，經反射鏡112的反射后，激光光束變為水平傳輸，隨后入射至振鏡106或旋轉棱鏡108中，最后入射至待加工印刷線路板107上，對白油墨阻焊層進行加工。
86.可選的，如圖6所示，為光束整形組件102的另一種結構示意圖，該光束整形組件102包括：透鏡組111，位于光源組件101與加工組件103之間的光束的傳播路徑上，用于準直聚焦激光光束；光束整形組件102還包括：反射鏡組，包括：兩個反射鏡，分別為反射鏡112和反射鏡113，均位于透鏡組111與加工組件103之間的光束傳播路徑上。
87.從圖6中可以看出，圖6是在圖5的基礎上，增加了一個反射鏡113，增加了反射鏡113之后，可以調整激光光束進入加工組件103的角度。同時，在其他的實施例中，反射鏡還可以位于光源組件101和透鏡組111之間，或者位于透鏡組111和加工組件103之間，或者均在光源組件101和透鏡組111之間和透鏡組111和加工組件103之間增加反射鏡，以通過增加反射鏡使整個設備占用空間更小，縮小整個設備尺寸。
88.需要說明的是，反射鏡數量可根據實際情況而定，本實施例在此不一一列舉。
89.本實施例的技術方案，通過各個組件之間的相互配合，實現了光源組件101出射激光光束，激光光束經過光束整形組件102、加工組件103完成了對待加工印刷線路板107的加工。解決了工業電子線路板阻焊油墨成型高成本、效率低的問題，取得了精度高、成本低、效果好的有益效果。
90.圖7為本發明提供的白油墨阻焊圖形加工方法流程圖。如圖7所示，該加工方法包括以下步驟：
91.s101、控制待加工印刷線路板的白油墨阻焊層位于加工組件的焦平面上；
92.s102、根據預設阻焊圖形生成加工路徑；
93.具體的，在控制器中設定好需要的預設阻焊圖形，控制器中通過程序的控制生成加工路徑。
94.s103、根據加工路徑控制加工組件調整整形激光光束的入射至白油墨阻焊層上的位置，并在白油墨阻焊層上形成預設阻焊圖形，并分解預設阻焊圖形對應區域的白油墨，完成加工。
95.具體的，控制器根據生成的加工路徑對加工組件進行控制，加工組件收到指令后調整激光光束入射至白阻焊層上的位置，并在白油墨阻焊層上形成控制器中預先設置好的阻焊圖形，最后通過高峰值功率的加工脈沖對阻焊層進行熱沖擊，使阻焊層與基板剝離，從而完成印刷電路板的阻焊成型。
96.示例性的，如果控制加工組件在待加工印刷線路板上的白油墨阻焊層形成矩形預設阻焊圖形，則可以控制加工組件按照矩形預設阻焊圖形調整光束整形組件出射的方向，比如首先將整形激光光束打在矩形預設阻焊圖形中的某一頂點處，接著沿矩形邊界橫向或者縱向一直打點，最終再改變整形激光光束的方向再沿矩形預設阻焊圖形的其他邊界一直掃描打點，使得矩形預設阻焊圖形圍成的區域與整個白油墨阻焊層分割脫離，最終再通過控制整形激光光束的方向對矩形預設阻焊圖形圍成的區域進行掃描打點，以對其進行分解。
97.可以理解的是，控制器中可以提前設置預設阻焊圖形上的某點的坐標以及相應的加工路徑，該坐標與白油墨阻焊層上需要形成預設阻焊圖形的某點的坐標一致，使得整
形激光光束以預設阻焊圖形該點的坐標作為起始點，以控制整形激光光束按照預設阻焊圖形的相應加工路徑對白油墨阻焊層進行打點。
98.在該實施例中，如圖7所示，加工組件包括圖像采集單元和位移臺，在控制待加工印刷線路板的白油墨阻焊層位于加工組件的焦平面之前，還包括：
99.s104、獲取待加工印刷線路板的圖像；
100.具體的，圖像采集單元采集到待加工印刷線路板的圖像后，發送給控制器。
101.s105、根據待加工印刷線路板的圖像對待加工印刷線路板劃分區域；
102.其中，待加工印刷線路板的具有預設阻焊圖形的圖像可以預存在控制器中。控制器在收到圖像采集單元采集到的待加工印刷線路板的圖像后，可以對照預存的待加工印刷線路板的具有預設阻焊圖形的圖像的對待加工印刷線路劃分區域，示例性的，劃分出多個加工區域(例如棋盤格區域形式)，并在加工過程中，根據待加工印刷線路板的圖像劃分出已完成加工的區域和未完成加工的區域。
103.s106、控制位移臺移動，控制待加工印刷線路板中一個未加工區域位于加工組件的加工范圍內。
104.示例性的，若劃分的加工區域中，只有一個預設阻焊圖形(為矩形)，并均在場鏡加工范圍內，此時，圖像采集單元采集到的圖像為，矩形邊緣已全部完成打點，但圍成的區域內部未完成加工，則控制器會發送指令，命令位移臺繼續保持靜止，等待矩形區域內完全加工完成后再進行對應的位移操作，即可視為該加工區域完成加工；若若劃分的加工區域中，有多個預設阻焊圖形在場鏡加工范圍內，則在加工完當前預設阻焊圖形后，位移臺繼續保持靜止，等待該加工范圍內的所有預設阻焊圖形都加工結束，再進行位移臺的移動，即可視為該加工區域完成加工。
105.若劃分的加工區域中，具有不完整的預設阻焊圖形，即場鏡的加工范圍容納不下一個預設阻焊圖形，即圖像采集單元采集到的圖像顯示整形激光光束無法完成整個預設阻焊圖形的加工，那仍以該加工區域完成加工為準，再移到下一個未加工區域。
106.在另一個實施例中，加工區域也可以僅以具有一個預設阻焊圖形的區域為加工區域，在對一個預設阻焊圖形完成加工后視為該區域完成加工。
107.示例性的，若場鏡的加工范圍容納不下一個預設阻焊圖形，則控制器會發出指令，控制位移臺進行位移操作，使整形激光光束可以加工到該圖形的所有區域，并當圖像采集單元采集到的圖像為預設阻焊圖形已完成加工，控制器則會發出指令，控制位移臺進行將下一個待加工印刷線路板轉移到加工位置的操作，即移動到下一個預設阻焊圖形處進行加工。若場鏡的加工范圍可以容納下一個預設阻焊圖形，則對該預設阻焊圖形完成加工后，視為完成加工。并移動位移臺至下一個未加工阻焊圖形處。
108.在該實施例中，如圖8所示，在加工組件對未加工區域加工完成后，還包括：
109.s107、控制位移臺移動，控制待加工印刷線路板中下一個未加工區域位于加工組件的加工范圍內；
110.s108、執行白油墨阻焊圖形加工方法的步驟；
111.s109、依次循環上述步驟，直至所有未加工區域完成加工。
112.也就是說，控制位移臺移動，使得劃分的未加工區域位于加工組件的加工范圍內，其中，劃分的區域可以為棋盤格形式區域，或者一個阻焊圖形位于的區域。當該區域加工完
成中，控制位移臺，移動下一個未加工區域位于加工組件的加工范圍內。然后通過相應的加工路徑對擺設油墨阻焊層進行加工，形成阻焊圖形，直至所有的未加工區域均完成加工，該待加工印刷線路板加工完成。
113.在上述實施例中，根據預設阻焊圖形生成加工路徑包括：根據預設圖形生成外輪廓加工路徑，并根據外輪廓加工路徑生成分解掃描路徑，或者，根據預設阻焊圖形生成蛇字形加工路徑。
114.也就是說，如圖9所示，可以先加工圖形的外輪廓，使得加工圖形圍成的區域與油墨層分離，然后對外輪廓圍成的區域進行分解，比如橫向z字形掃描或者縱向z字形掃描，或者蛇字形掃描等。或者也可以直接通過橫向z字形掃描或者縱向z字形掃描，或者蛇字形掃描對加工圖形圍成的區域進行分解，最終形成加工圖形輪廓。可選的，如圖9所示，待加工印刷線路板為圓形時，可按照圖9顯示的路徑進行加工。
115.在一個實施例中，如圖10所示，在對待加工印刷線路板劃分為棋盤格區域后，可以通過如圖10所示的路徑移動位移臺，對各個加工區域進行加工。
116.綜上所述，根據本發明實施例提出的白油墨阻焊圖形加工設備及方法，其中，設備包括：光源組件，用于出射激光光束，激光光束的波長范圍為1030
±
5nm至1070n
±
5nm或515
±
5nm至532
±
5nm，重復頻率大于或等于1000khz，單脈沖能量大于10uj，脈沖寬度范圍為0.5-20ns；光束整形組件，位于激光光束的傳播路徑上，用于對激光光束進行整形，形成整形激光光束；加工組件，位于整形激光光束傳輸的路徑上，用于調整整形激光光束的方向，并出射整形激光光束至待加工印刷線路板上的白油墨阻焊層，以在白油墨阻焊層上形成預設阻焊圖形，并分解預設阻焊圖形對應區域的白油墨，解決了工業電子線路板阻焊油墨成型高成本、效率低的問題，取得了精度高、成本低、效果好的有益效果。
117.應該理解，可以使用上面所示的各種形式的流程，重新排序、增加或刪除步驟。例如，本發明中記載的各步驟可以并行地執行也可以順序地執行也可以不同的次序執行，只要能夠實現本發明的技術方案所期望的結果，本文在此不進行限制。
118.上述具體實施方式，并不構成對本發明保護范圍的限制。本領域技術人員應該明白的是，根據設計要求和其他因素，可以進行各種修改、組合、子組合和替代。任何在本發明的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明保護范圍之內。
