鰭片結(jié)構(gòu)的制作方法
鰭片結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
1.本實用新型是關(guān)于一種鰭片結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種具有通孔的鰭片結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
2.隨著科技的發(fā)展，電子裝置(例如：筆記型電腦)朝向輕薄化的方向演進。除了實體的輕薄化，為了進一步達成視覺上的輕薄化，經(jīng)常選擇在外型的邊緣進行斜角設(shè)計。然而，設(shè)置斜角意謂內(nèi)部元件的配置空間受到壓縮。為了符合安全規(guī)定(防止異物掉進系統(tǒng)中)并保持外觀的設(shè)計，經(jīng)常選擇減小風(fēng)扇的尺寸并延長散熱鰭片的長度，以因應(yīng)配置空間的壓縮。較長的鰭片對通過的流體(例如：氣流)而言，具有較大的流體阻抗，導(dǎo)致散熱效率降低。因此，如何改良較長的鰭片而達成更良好的散熱效率始成為一重要的課題。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
3.本實用新型提供一種鰭片結(jié)構(gòu)，設(shè)置于一電子裝置的一機殼內(nèi)部，且設(shè)置于一發(fā)熱元件上方。鰭片結(jié)構(gòu)包括一本體以及一通孔。本體具有長板狀結(jié)構(gòu)，沿著一第一方向延伸。通孔貫通本體，具有實質(zhì)上梯形的輪廓。沿垂直于第一方向的一第二方向觀察，通孔與發(fā)熱元件不重疊。
4.在一些實施例中，本體具有：一上表面、一下表面、一出風(fēng)表面以及一斜側(cè)表面。下表面位于上表面的相對側(cè)。出風(fēng)表面連接上表面及下表面。斜側(cè)表面連接上表面及下表面，且位于出風(fēng)表面的相對側(cè)。上表面平行于機殼的一上內(nèi)表面，且下表面平行于機殼的一下內(nèi)表面。
5.在一些實施例中，上表面沿一水平方向延伸，且本體的下表面部分地相對于水平方向呈傾斜地延伸。
6.在一些實施例中，本體的下表面的其他部分沿水平方向延伸。
7.在一些實施例中，出風(fēng)表面垂直于上表面。
8.在一些實施例中，斜側(cè)表面不平行也不垂直于上表面或下表面。
9.在一些實施例中，通孔具有：一上邊緣、一下邊緣、一出風(fēng)邊緣以及一斜側(cè)邊緣。上邊緣對應(yīng)于上表面。下邊緣對應(yīng)于下表面，位于上邊緣的相對側(cè)。出風(fēng)邊緣對應(yīng)于出風(fēng)表面，連接上邊緣及下邊緣。斜側(cè)邊緣對應(yīng)于斜側(cè)表面，連接上邊緣及下邊緣，且位于出風(fēng)邊緣的相對側(cè)。上邊緣平行于上表面延伸。
10.在一些實施例中，上邊緣及下邊緣皆沿一水平方向延伸。
11.在一些實施例中，出風(fēng)邊緣平行于出風(fēng)表面延伸，且垂直于上邊緣及下邊緣。
12.在一些實施例中，斜側(cè)邊緣平行于斜側(cè)表面延伸，不平行也不垂直于上邊緣或下邊緣。
【附圖說明】
13.當(dāng)閱讀所附圖式時，從以下的詳細描述能最佳理解本實用新型的各方面。應(yīng)注意
的為，根據(jù)本產(chǎn)業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)方式，各種特征并不一定按照比例繪制。事實上，可能任意地放大或縮小各種特征的尺寸，以做清楚的說明。
14.圖1繪示根據(jù)本實用新型的一些實施例，電子裝置之上視圖。
15.圖2繪示根據(jù)本實用新型的一些實施例，電子裝置沿著圖1的線段a-a的剖面圖。
16.圖3繪示根據(jù)本實用新型的一些實施例，鰭片結(jié)構(gòu)的放大剖面圖。
17.圖4a繪示根據(jù)本實用新型的一些替代性實施例，鰭片結(jié)構(gòu)的剖面圖。
18.圖4b繪示根據(jù)本實用新型的另一些替代性實施例，鰭片結(jié)構(gòu)的剖面圖。
19.圖4c繪示根據(jù)本實用新型的又另一些替代性實施例，鰭片結(jié)構(gòu)的剖面圖。
20.圖4d繪示根據(jù)本實用新型的一些實施例，鰭片結(jié)構(gòu)的剖面圖。
21.圖5繪示根據(jù)本實用新型的一些實施例，在配置不同的鰭片結(jié)構(gòu)的電子裝置上量測到的溫度結(jié)果。
22.【符號說明】
23.1000:電子裝置
24.1100:機殼
25.1101:上內(nèi)表面
26.1102:下內(nèi)表面
27.1103:上量測點
28.1104:下量測點
29.1110:出風(fēng)口
30.1200:鰭片結(jié)構(gòu)
31.1210:本體
32.1211:上表面
33.1212:下表面
34.1213:出風(fēng)表面
35.1214:斜側(cè)表面
36.1214’:側(cè)表面
37.1260,1260’:通孔
38.1261:上邊緣
39.1262:下邊緣
40.1263:出風(fēng)邊緣
41.1264:斜側(cè)邊緣
42.1300:發(fā)熱元件
43.1400:風(fēng)扇
44.1450:氣流
45.1500:電路構(gòu)件
46.1600:電池
47.a-a:線段
48.d1:第一方向
49.d2:第二方向
50.d3:第三方向
【具體實施方式】
51.以下的揭露內(nèi)容提供許多不同的實施例或范例，并敘述各個構(gòu)件以及排列方式的特定范例，以實施本實用新型的不同特征。例如，若本說明書敘述了第一特征形成于第二特征「之上」或「上方」，即表示可包括第一特征與第二特征直接接觸的實施例，亦可包括有附加特征形成于第一特征與第二特征之間，而使第一特征與第二特征未直接接觸的實施例。除此之外，在本實用新型的不同范例中，可能使用重復(fù)的符號或字母。
52.實施例中可能使用相對性的空間相關(guān)用語，例如：「之下」、「之上」等用語是為了便于描述圖式中元件或特征與其他元件或特征之間的關(guān)系。除了在圖式中繪示的方位外，該多個空間相關(guān)用語意欲包含使用中或操作中的裝置的不同方位。裝置可被轉(zhuǎn)向不同方位(旋轉(zhuǎn)90度或其他方位)，則在此使用的空間相關(guān)用語亦可依此相同解釋。
53.首先請參照圖1。圖1繪示根據(jù)本實用新型的一些實施例，電子裝置1000之上視圖。電子裝置1000主要包括一機殼1100、一鰭片結(jié)構(gòu)1200、多個發(fā)熱元件1300、一風(fēng)扇1400、一電路構(gòu)件1500以及一電池1600。在圖1中，為了清楚顯示電子裝置1000內(nèi)部的配置，省略了覆蓋在上方的機殼1100。在一些實施例中，電子裝置1000可為筆記型電腦，特別是薄型的筆記型電腦。
54.接著請一并參照圖1及圖2。圖2繪示根據(jù)本實用新型的一些實施例，電子裝置1000沿著圖1的線段a-a的剖面圖。機殼1100具有上下兩片，鰭片結(jié)構(gòu)1200、發(fā)熱元件1300、風(fēng)扇1400、電路構(gòu)件1500及電池1600皆設(shè)置于兩片機殼1100之間。風(fēng)扇1400送出氣流1450，用以散逸發(fā)熱元件1300所產(chǎn)生的熱，而氣流1450可通過鰭片結(jié)構(gòu)1200，以進一步提升散熱效率。電路構(gòu)件1500及電池1600用于對整體電子裝置1000供應(yīng)電源及/或控制信號等。在圖1及圖2所示的實施例中，電路構(gòu)件1500及電池1600的配置僅為了示例，并不限于圖式所揭露的設(shè)置位置，且可依照使用者需求而調(diào)整。
55.在圖1及圖2所繪示的實施例中，電子裝置1000的機殼1100具有一出風(fēng)口1110，出風(fēng)口1110位于機殼1100靠近外側(cè)的位置。由風(fēng)扇1400所供應(yīng)的氣流1450經(jīng)由出風(fēng)口1110被排放到機殼1100的外部。為了促進電子裝置1000整體的散熱效率，將鰭片結(jié)構(gòu)1200設(shè)置在機殼1100內(nèi)部，位于風(fēng)扇1400與出風(fēng)口1110之間，使得風(fēng)扇1400送出的氣流1450可通過鰭片結(jié)構(gòu)1200再經(jīng)由出風(fēng)口1110離開。在根據(jù)本實用新型的實施例中，鰭片結(jié)構(gòu)1200設(shè)置于至少部分發(fā)熱元件1300之上方。
56.如圖2所示，為了進一步達成電子裝置1000的薄型化，在靠近出風(fēng)口1110側(cè)的機殼1100具有斜角形狀的設(shè)計，例如：將下方的機殼1100相對于水平方向(第三方向d3)向上傾斜地延伸。在此種實施例中，發(fā)熱元件1300可設(shè)置在機殼1100尚未開始向上傾斜的區(qū)域，而鰭片結(jié)構(gòu)1200可設(shè)置在此些發(fā)熱元件1300上方，延伸在機殼1100內(nèi)風(fēng)扇1400至出風(fēng)口1110之間的空間中。為了防止異物或粉塵進到電子裝置1000中，鰭片結(jié)構(gòu)1200依據(jù)機殼1100的形狀變化而具有相對應(yīng)的外型，填充在風(fēng)扇1400至出風(fēng)口1110之間的空間中。鰭片結(jié)構(gòu)1200的外型構(gòu)造將在以下參照圖3詳細描述。
57.接著請參照圖3。圖3繪示根據(jù)本實用新型的一些實施例，鰭片結(jié)構(gòu)1200的放大剖面圖。鰭片結(jié)構(gòu)1200包括一本體1210以及一通孔1260。本體1210具有長板狀結(jié)構(gòu)，沿著第一
方向d1延伸(請見圖1)。在一些實施例中，本體1210沿第一方向d1延伸的長度僅略小于機殼1100沿第一方向d1延伸的長度，以達最佳散熱效果。通孔1260貫通本體1210，即，通孔1260沿第一方向d1延伸的長度等于本體1210沿第一方向d1延伸的長度。在根據(jù)本實用新型的實施例中，沿著第二方向d2觀察，通孔1260與任何一個發(fā)熱元件1300皆不重疊。
58.本體1210具有一上表面1211、一下表面1212、一出風(fēng)表面1213以及一斜側(cè)表面1214。上表面1211平行于機殼1100的一上內(nèi)表面1101，即，上表面1211大致沿著水平方向(第三方向d3)延伸。下表面1212位于上表面1211的相對側(cè)，且平行于機殼1100的一下內(nèi)表面1102。詳細而言，下表面1212依據(jù)下內(nèi)表面1102的形狀變化而具有相對應(yīng)的外型。如圖3所示，在對應(yīng)于下內(nèi)表面1102相對于水平方向(第三方向d3)向上呈傾斜地延伸的部分，本體1210的下表面1212亦隨著向上呈傾斜地延伸，而在對應(yīng)于下內(nèi)表面1102仍保持平行于水平方向延伸的部分(位于發(fā)熱元件1300下方的部分)，本體1210的下表面1212即隨著平行于水平方向延伸。也就是說，本體1210的下表面1212部分地相對于水平方向呈傾斜地延伸，且部分地沿水平方向延伸。
59.出風(fēng)表面1213連接上表面1211及下表面1212，對應(yīng)于出風(fēng)口1110，大致沿第二方向d2延伸。因此，如圖3所示，出風(fēng)表面1213垂直于上表面1211。斜側(cè)表面1214連接上表面1211及下表面1212，面向風(fēng)扇1400，位于出風(fēng)表面1213的相對側(cè)。如圖3所示，斜側(cè)表面1214不平行也不垂直于上表面1211或下表面1212，而是相對于水平方向(第三方向d3)呈傾斜地延伸，但斜側(cè)表面1214傾斜的斜率與部分下表面1212傾斜的斜率不同。在一些其他實施例中，斜側(cè)表面1214與部分下表面1212傾斜的斜率可為相同。借由設(shè)置斜側(cè)表面1214，可增強鰭片結(jié)構(gòu)1200的散熱效率，將在以下參照圖5討論。
60.通孔1260具有實質(zhì)上梯形的輪廓。通孔1260具有一上邊緣1261、一下邊緣1262、一出風(fēng)邊緣1263以及一斜側(cè)邊緣1264。上邊緣1261對應(yīng)于本體1210之上表面1211，平行于上表面1211，如同上表面1211一樣沿水平方向(第三方向d3)延伸。下邊緣1262對應(yīng)于本體1210的下表面1212，位于上邊緣1261的相對側(cè)。然而，下邊緣1262不隨著下表面1212有斜率的變化，而是沿水平方向(第三方向d3)延伸，平行于上邊緣1261。
61.出風(fēng)邊緣1263對應(yīng)于本體1210的出風(fēng)表面1213，連接上邊緣1261及下邊緣1262。在一些實施例中，出風(fēng)邊緣1263平行于出風(fēng)表面1213延伸，即，沿第二方向d2延伸。因此，出風(fēng)邊緣1263垂直于上邊緣1261及下邊緣1262。斜側(cè)邊緣1264對應(yīng)于本體1210的斜側(cè)表面1214，連接上邊緣1261及下邊緣1262，且位于出風(fēng)邊緣1263的相對側(cè)。在一些實施例中，斜側(cè)邊緣1264平行于斜側(cè)表面1214延伸，即，相對于水平方向(第三方向d3)呈傾斜地延伸，不平行也不垂直于上邊緣1261或下邊緣1262。
62.如上文所述，沿著第二方向d2觀察，通孔1260與發(fā)熱元件1300不重疊。換句話說，在第三方向d3上，下邊緣1262與斜側(cè)邊緣1264的接合點不會超過發(fā)熱元件1300所在的投影位置。應(yīng)注意的是，圖3所繪示的通孔1260的尺寸僅為示例，并不代表通孔1260實際的相對大小。反而，在鰭片結(jié)構(gòu)1200中的通孔1260可愈大愈好。在通孔1260與發(fā)熱元件1300在第二方向d2上不重疊的情況下，上邊緣1261愈接近上表面1211、下邊緣1262愈接近下表面1212、出風(fēng)邊緣1263愈接近出風(fēng)表面1213、斜側(cè)邊緣1264愈接近斜側(cè)表面1214，則鰭片結(jié)構(gòu)1200的散熱效率愈佳。
63.接著請一并參考圖4a至圖4d以及圖5。圖4a至圖4d繪示根據(jù)本實用新型的一些不
同的替代性實施例，鰭片結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖5繪示根據(jù)本實用新型的一些實施例，配置有圖4a至圖4d中不同的鰭片結(jié)構(gòu)的電子裝置1000上量測到的溫度結(jié)果。圖5中的實施例1對應(yīng)于圖4a、實施例2對應(yīng)于圖4b、實施例3對應(yīng)于圖4c、且實施例4對應(yīng)于圖4d。圖5中的機殼溫度1是指在圖3所示之上量測點1103處所量測到的溫度，機殼溫度2是指在圖3所示之下量測點1104處所量測到的溫度。
64.圖4a所繪示的鰭片結(jié)構(gòu)實施例1，其本體1210具有斜側(cè)表面1214，但不具有通孔1260。少了通孔1260使得鰭片結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)阻抗較高，相較于其他實施例，實施例1無論是處理器溫度或是機殼溫度都是最高的。
65.圖4b所繪示的鰭片結(jié)構(gòu)實施例2，其本體1210具有通孔1260’，但不具有斜側(cè)表面1214，而是只具有平行于出風(fēng)口1110及風(fēng)扇1400的側(cè)表面1214’。應(yīng)注意的是，在此實施例中，通孔1260’亦不具有斜側(cè)邊緣，而是只具有平行于側(cè)表面1214’的鉛直邊緣。具有通孔1260’的實施例2雖然在機殼溫度表現(xiàn)良好，但處理器溫度仍偏高。
66.圖4c所繪示的鰭片結(jié)構(gòu)實施例3，其本體1210具有斜側(cè)表面1214，但不具有通孔1260。實施例3的斜側(cè)表面1214與實施例1斜側(cè)表面1214具有不同的斜率。實施例3的斜側(cè)表面1214斜率較大，也就是說，減少了較多鰭片體積，借此減少系統(tǒng)阻抗。然而，在此實施例中，由于發(fā)熱元件1300上方的鰭片體積過少，反而使處理器溫度大幅上升，只有機殼溫度優(yōu)于實施例1。
67.圖4d所繪示的鰭片結(jié)構(gòu)實施例4，與圖3所繪示的鰭片結(jié)構(gòu)1200相同，本體具有斜側(cè)表面1214，且具有包含斜側(cè)邊緣1264的通孔1260。由圖5的測試結(jié)果可明顯看出，實施例4無論在處理器溫度或是機殼溫度的表現(xiàn)都是最良好的。由此可見斜側(cè)表面1214及通孔1260的設(shè)置對于提升散熱效率具有顯著效果，除了使電子裝置1000內(nèi)元件溫度降低之外，也可降低機殼1100表面的溫度。
68.綜上所述，借由在鰭片結(jié)構(gòu)1200上設(shè)置本體1210的斜側(cè)表面1214以及通孔1260，可降低氣流1450通過鰭片結(jié)構(gòu)1200時的流體阻抗，有效地將電子裝置1000中的熱帶到外部，以提升散熱效率，同時降低電子裝置1000內(nèi)部的元件溫度以及外部機殼1100表面的溫度。
69.雖然本實用新型的實施例及其優(yōu)點已揭露如上，但應(yīng)該了解的是，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作更動、替代與潤飾。此外，本實用新型的保護范圍并未局限于說明書內(nèi)所述特定實施例中的制程、機器、制造、物質(zhì)組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者可從本實用新型揭示內(nèi)容中理解現(xiàn)行或未來所發(fā)展出的制程、機器、制造、物質(zhì)組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結(jié)果皆可根據(jù)本實用新型使用。因此，本實用新型的保護范圍包括上述制程、機器、制造、物質(zhì)組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利范圍構(gòu)成個別的實施例，且本實用新型的保護范圍也包括各個申請專利范圍及實施例的組合。
技術(shù)特征：
1.一種鰭片結(jié)構(gòu)，其特征在于，設(shè)置于一電子裝置的一機殼內(nèi)部，且設(shè)置于一發(fā)熱元件上方，包括：一本體，具有長板狀結(jié)構(gòu)，沿著一第一方向延伸；以及一通孔，貫通該本體，具有實質(zhì)上梯形的輪廓；其中，沿垂直于該第一方向的一第二方向觀察，該通孔與該發(fā)熱元件不重疊。2.如權(quán)利要求1所述的鰭片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該本體具有：一上表面；一下表面，位于該上表面的相對側(cè)；一出風(fēng)表面，連接該上表面及該下表面；以及一斜側(cè)表面，連接該上表面及該下表面，且位于該出風(fēng)表面的相對側(cè)；其中該上表面平行于該機殼的一上內(nèi)表面，且該下表面平行于該機殼的一下內(nèi)表面。3.如權(quán)利要求2所述的鰭片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該上表面沿一水平方向延伸，且該本體的該下表面部分地相對于該水平方向呈傾斜地延伸。4.如權(quán)利要求3所述的鰭片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該本體的該下表面的其他部分沿該水平方向延伸。5.如權(quán)利要求2所述的鰭片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該出風(fēng)表面垂直于該上表面。6.如權(quán)利要求2所述的鰭片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該斜側(cè)表面不平行也不垂直于該上表面或該下表面。7.如權(quán)利要求2所述的鰭片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該通孔具有：一上邊緣，對應(yīng)于該上表面；一下邊緣，對應(yīng)于該下表面，位于該上邊緣的相對側(cè)；一出風(fēng)邊緣，對應(yīng)于該出風(fēng)表面，連接該上邊緣及該下邊緣；以及一斜側(cè)邊緣，對應(yīng)于該斜側(cè)表面，連接該上邊緣及該下邊緣，且位于該出風(fēng)邊緣的相對側(cè)；其中該上邊緣平行于該上表面延伸。8.如權(quán)利要求7所述的鰭片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該上邊緣及該下邊緣皆沿一水平方向延伸。9.如權(quán)利要求7所述的鰭片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該出風(fēng)邊緣平行于該出風(fēng)表面延伸，且垂直于該上邊緣及該下邊緣。10.如權(quán)利要求7所述的鰭片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該斜側(cè)邊緣平行于該斜側(cè)表面延伸，不平行也不垂直于該上邊緣或該下邊緣。
技術(shù)總結(jié)
本實用新型提供一種鰭片結(jié)構(gòu)，設(shè)置于一電子裝置的一機殼內(nèi)部，且設(shè)置于一發(fā)熱元件上方。鰭片結(jié)構(gòu)包括一本體以及一通孔。本體具有長板狀結(jié)構(gòu)，沿著一第一方向延伸。通孔貫通本體，具有實質(zhì)上梯形的輪廓。沿垂直于第一方向的一第二方向觀察，通孔與發(fā)熱元件不重疊。通孔與發(fā)熱元件不重疊。通孔與發(fā)熱元件不重疊。
